一种耐磨的减振复合材料结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种耐磨的减振复合材料结构，包括两片平行的基材，硫化成型于两片所述基材之间的粘弹性硅胶材料的阻尼层，涂布于两片所述基材外侧表面的胶粘层，以及粘附于所述胶粘层外侧表面的离型膜；所述基材的厚度为5～30μm，所述阻尼层的厚度为0.03～0.5mm。阻尼层的粘弹性硅胶可以很好的将机械振动以热能的形式耗散，达到减振降噪的目的，而一体成型于阻尼层两外侧表面的基材，相比阻尼层具有良好的耐磨性，且不易脱离，同时厚度非常薄，不影响减振功能；而胶粘层则能将复合材料整体固定，避免振动过程中脱离。避免振动过程中脱离。避免振动过程中脱离。

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨的减振复合材料结构


[0001]本技术涉及电子产品衬垫材料
，具体是指一种耐磨的减振复合材料结构。

技术介绍

[0002]手机、平板电脑等电子产品越来越轻量化、薄型化，其内部结构十分紧凑，因此内部的电机、扬声器等部件工作时产生的振动容易导致其与机体之间产生有害共振及噪音，传统的减振降噪解决方案是利用泡棉材料作为震源处的衬垫，但由于泡棉材料内部为发泡结构，主要是存储机械震动能量而对能量的消耗较少，这些存储的机械能会重新释放出来，因此泡棉材料仅起到缓冲作用，而减震效果一般，另外，电机、扬声器等在振动过程中，会对衬垫材料产生摩擦，长时间使用后，不仅会导致衬垫材料破损，而且磨损掉落的粉尘物质会落入产品内部，产生不良后果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种耐磨性好且能减振吸能的复合材料结构。
[0004]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案为：
[0005]一种耐磨的减振复合材料结构，包括两片平行的基材，硫化成型于两片所述基材之间的粘弹性硅胶材料的阻尼层，涂布于两片所述基材外侧表面的胶粘层，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐磨的减振复合材料结构，其特征在于，包括两片平行的基材，硫化成型于两片所述基材之间的粘弹性硅胶材料的阻尼层，涂布于两片所述基材外侧表面的胶粘层，以及粘附于所述胶粘层外侧表面的离型膜；所述基材的厚度为5～30μm，所述阻尼层的厚度为0.03～0.5mm。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王方敏，
申请(专利权)人：东莞市广迈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：