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本实用新型提供一种耐磨的减振复合材料结构,包括两片平行的基材,硫化成型于两片所述基材之间的粘弹性硅胶材料的阻尼层,涂布于两片所述基材外侧表面的胶粘层,以及粘附于所述胶粘层外侧表面的离型膜;所述基材的厚度为5~30μm,所述阻尼层的厚度为0....该专利属于东莞市广迈电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市广迈电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供一种耐磨的减振复合材料结构,包括两片平行的基材,硫化成型于两片所述基材之间的粘弹性硅胶材料的阻尼层,涂布于两片所述基材外侧表面的胶粘层,以及粘附于所述胶粘层外侧表面的离型膜;所述基材的厚度为5~30μm,所述阻尼层的厚度为0....