一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，包括基材层，基材层为厚度5～30μm的PP、PET、或PC材料；成型于基材层表面的厚度为0.03～1mm的硅胶层；通过硅胶层的自粘性粘贴于表面的厚度为0.1～0.6mm的泡棉层；以及设于泡棉层表面的胶粘层。基材层与各器件及电池的表面抵顶接触，基材层可以将凸起器件以及电池膨胀时产生的压应力分散，而硅胶层自身的蠕变作用则可有效地将压应力化解，从而避免防爆膜变形；而泡棉层可以吸收电池膨胀产生的厚度差，避免后期在电池膨胀后出现顶印；胶水层直接与手机后盖粘接，可防止衬垫移位，也避免手机后盖存在间隙导致异响；硅胶层成型于基材层表面并通过自粘性与泡棉层贴合，无需额外布胶。

【技术实现步骤摘要】
一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构
本技术涉及电子产品衬垫材料
，具体是指一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构。
技术介绍
对于玻璃或复合膜材质的手机后盖，其后盖材料脆性强且透光率高，为了防止脆性玻璃或复合膜破裂溅散并降低后盖的透光率，通常会在后盖的内表面贴附防爆膜以保护手机内部元器件。由于手机越来越轻薄化，内部器件排列十分紧密，手机整机组装后，当手机内部器件稍有凸起使表面不平整时，这些器件的顶面就会与防爆膜抵顶接触，从而使防爆膜变形，这种变形在手机后盖上容易镜面成像形成“顶白”痕迹，这种痕迹称为顶印。另一方面，手机的锂离子电池在使用过程中都会发生微小的膨胀，也会在手机后盖形成边界模糊的顶印现象，顶印现象严重影响手机的美观性和用户体验。以往在手机结构设计时会在手机后盖与器件或电池之间填充泡棉衬垫材料以吸收不平或膨胀，但对于玻璃或复合膜手机后盖而言，由于泡棉的压缩反弹力小，无法完全缓解手机凸起器件所产生的压应力，而采用带基材的粘弹性实心硅胶虽然可以解决凸起器件所产生的顶印，但实心硅胶材料不支持高压缩，因此电池膨胀所产生的压应力依然会将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，其特征在于，包括用于与手机内部器件抵顶的基材层，所述基材层为PP、PET、或PC材料制成的厚度为5～30μm的柔韧性膜材；成型于所述基材层另一侧表面的厚度为0.03～1mm的硅胶层；通过所述硅胶层的自粘性粘贴于所述硅胶层另一侧表面的厚度为0.1～0.6mm的泡棉层；以及设于所述泡棉层另一侧表面的用于与手机后盖的防爆膜贴合的胶粘层。/n

【技术特征摘要】
1.一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，其特征在于，包括用于与手机内部器件抵顶的基材层，所述基材层为PP、PET、或PC材料制成的厚度为5～30μm的柔韧性膜材；成型于所述基材层另一侧表面的厚度为0.03～1mm的硅胶层；通过所述硅胶层的自粘性粘贴于所述硅胶层另一侧表面的厚度为0.1～0.6mm的泡棉层；以及设于所述泡棉层另一侧表面的用于与手机后盖的防爆膜贴合的胶粘层。


2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王方敏，
申请(专利权)人：东莞市广迈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44