【技术实现步骤摘要】
一种机载电子控制器用PCB故障快速激发与验证的方法
[0001]本专利技术涉及PCB检测领域,尤其是一种机载电子控制器用PCB故障快速激发与验证的方法。
技术介绍
[0002]电子控制器的单点故障不能引起发动机系统的功能安全性问题是电子控制器设计的基本要求。承载电子控制器功能的电路板系统主要包括电子元器件和印制电路板(Printed Circuit Board,PCB),其中PCB作为电子元器件的互连载体,它存在高密度、多层化的特点。PCB因制造上的复杂性、材料上的多样性等多种因素,失效现象呈现上升趋势,如爆板、分层、开裂及绝缘失效等,该类故障可能会引起电子控制器的共因故障,甚至导致关键电路的功能丧失,从而发生安全性事故。
[0003]目前,在发动机电子控制器内部的特定场景下,对PCB的可靠性普遍采用控制器整机级的可靠性试验进行验证,但由于对机载数字电子控制用PCB的失效模式及失效机理的认识不完整、应力剖面设计不合理,故该类型试验很难真正激发出PCB的故障模式,且试验周期较长。
技术实现思路
[0004]本专利技术人针对上述问题及技术需求,提出了一种机载电子控制器用PCB故障快速激发与验证的方法,通过对PCB在特定使用环境下的失效模式和失效机理的研究,设计合适的试验和验证方案,可以快速激发机载电子控制器用PCB的故障模式,降低试验成本,同时可以找到PCB设计的薄弱环节,进而可以在设计上加以改进,为提升产品的安全可靠性设计提供数据支撑。
[0005]本专利技术的技术方案如下:
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种机载电子控制器用PCB故障快速激发与验证的方法,其特征在于,所述方法包括:对机载电子控制器内部的PCB进行失效机理分析,所述失效机理包括热致失效和机械致失效;设计所述PCB的工作环境随时间变化的关系;将所述PCB置于试验装置中,根据所述PCB的工作环境和PCB的失效机理,采用高低温循环与振动叠加的综合环境应力进行PCB故障快速激发试验;所述试验装置包括依次相连的HALT试验箱、环境测试动态数据采集系统和计算机;验证所述PCB的物理性能、电气性能以及内部结构的完整性。2.根据权利要求1所述的机载电子控制器用PCB故障快速激发与验证的方法,其特征在于,所述对机载电子控制器内部的PCB进行失效机理分析,包括:确定机载电子控制器的工作环境为:整机环境温度为150℃,工作环境最低温度为
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40℃,最高温度为150℃,历时480min,振动最大值为30grms;在所述PCB上装热电偶放在所述HALT试验箱中模拟实际工作环境进行升降温操作,测得PCB板面工作时的最高温度为125℃;则所述PCB的失效机理符合所述热致失效和机械致失效的特征,表现为由热循环和振动耦合因素导致的材料疲劳失效,失效模式主要为金属化镀覆孔和导线断裂、分层。3.根据权利要求2所述的机载电子控制器用PCB故障快速激发与验证的方法,其特征在于,所述设计所述PCB的工作环境随时间变化的关系,包括:根据所述机载电子控制器的工作环境结合实际测试数据,获得所述PCB的工作环境为:PCB板面工作时的最低温度为
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40℃,PCB板面工作时的最高温度为125℃,温变速率为2.4℃/min。4.根据权利要求1所述的机载电子控制器用PCB故障快速激发与验证的方法,其特征在于,所述将所述PCB置于试验装置中,根据所述PCB的工作环境和PCB的失效机理,采用高低温循环与振动叠加的综合环境应力进行PCB故障快速激发试验,包括:确定所述PCB的关键参数,将所述PCB通过工装夹具固定于所述HALT试验箱中;连接所述HALT试验箱与环境测试动态数据采集系统的测试电缆,并布置温度传感器和振动传感器,所述温度传感器布置于所述PCB的表面,并用胶带固定,用于监测PCB表面温度;所述振动传感器布置于工装夹具表面,磁吸底座固定,用于监测传递到所述PCB的振动值大小;设置所述HALT试验箱的温度变化范围、温度循环周期、温度变化速率、最高温和最低温预设停留时间、振动范围、振动预设增量值和试验终止条件,所述试验终止条件为所述PCB失效或完成所述温度循环周期,失效模式表现为孔铜完全开裂、导线断裂或孔铜出现微裂纹均导致网络互连电阻变化率超过电阻变化率失效阈值;向所述PCB施加综合环境应力,并通过所述环境测试动态数据采集系统全程监测PCB网络互连电阻变化率;判断所述PCB网络互连电阻变化率是否超过所述电阻变化率失效阈值,若超过则恢复至初始综合环境应力,并进入判断所述PCB网络互连电阻变化率是否恢复正常的步骤;否则进入判断是否完成所述温度循环周期的步骤;
判断所述PCB...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾建,赵化关,唐鹏,张静,彭辉,袁振宇,
申请(专利权)人:无锡市同步电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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