芯片低温测试环境仓及芯片测试机制造技术

本发明专利技术的实施例公开了一种芯片低温测试环境仓及芯片测试机，涉及集成电路测试技术领域，能够保持芯片表面恒定低温控制，同时避免冷凝水产生，可用于量产化生产。所述芯片低温测试环境仓包括腔体，腔体内设有PCB，PCB上设有芯片连接底座，芯片连接底座的上方设有恒温制冷头，腔体分隔为密封的芯片交换区和测试区，其中：芯片交换区设有用于连通外界的第一密封门和用于连通测试区的第二密封门，第一密封门和第二密封门为互锁设计；PCB和恒温制冷头位于测试区，测试区设有进气口和出气口，进气口连接有用于提供干燥空气的气源，干燥空气的露点低于芯片测试温度；腔体上设有控制盒，PCB连接至控制盒。本发明专利技术适用于芯片低温测试场合。场合。场合。

【技术实现步骤摘要】
芯片低温测试环境仓及芯片测试机


[0001]本专利技术涉及集成电路测试
，尤其涉及一种芯片低温测试环境仓及芯片测试机。

技术介绍

[0002]近年来，国内外集成电路技术飞速发展，SOC(System on Chip，片上系统)芯片向高集成度、高速率、宽温区、低功耗等方向迈进，测试技术也面临着巨大的挑战和机遇，需要有可靠的测试方案来保证产品的质量，其中宽温区测试需要改变传统的室温和高温环境，同时也要覆盖低温区来满足不同客户的使用场景。
[0003]芯片低温测试通常是指在零度以下使用制冷头接触芯片，通过热传导方式带走芯片热量，将芯片稳定在设定温度下进行测试。市场上的测试机虽然可以满足低温要求，但大多存在以下技术问题：
[0004](1)低温测试时极易产生凝露/冷凝水，从而导致芯片和安装芯片的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)短路，甚至烧毁的风险；
[0005](2)测试完毕更换芯片时，为避免测试完的芯片移至室温环境后产生冷凝水，影响后续使用，需要在测试环境内先升高温，烘干芯片，再作更换，效率较低，并且由此使得现有测试机仅可以用于实验室阶段，无法用于量产化生产。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术实施例提供一种能够避免冷凝水产生，可用于量产化生产的芯片低温测试环境仓及芯片测试机。
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供一种芯片低温测试环境仓，包括腔体，所述腔体内设有印制电路板PCB，所述PCB上设有芯片连接底座，所述芯片连接底座的上方设有恒温制冷头，所述腔体分隔为密封的芯片交换区和测试区，其中：
[0008]所述芯片交换区设有用于连通外界的第一密封门和用于连通测试区的第二密封门，所述第一密封门和第二密封门为互锁设计；
[0009]所述PCB和恒温制冷头位于所述测试区，所述测试区设有进气口和出气口，所述进气口连接有用于提供干燥空气的气源，所述干燥空气的露点低于芯片测试温度；
[0010]所述腔体上设有控制盒，所述PCB连接至所述控制盒。
[0011]结合第一方面，在第一方面的一种实施方式中，所述芯片交换区设有用于检测第一密封门开闭的第一传感器和用于检测第二密封门开闭的第二传感器，所述第一传感器和第二传感器的信号输出端连接至所述控制盒的可编程逻辑控制器PLC。
[0012]结合第一方面，在第一方面的另一种实施方式中，所述进气口和出气口均设有单向阀；和/或，所述恒温制冷头上设有用于芯片表面恒定温度控制的辅助加热模块。
[0013]结合第一方面，在第一方面的再一种实施方式中，所述测试区为正压状态。
[0014]结合第一方面，在第一方面的又一种实施方式中，所述测试区设有湿度传感器，所
述湿度传感器的信号输出端连接至所述控制盒的PLC。
[0015]结合第一方面，在第一方面的又一种实施方式中，所述测试区分隔为密封的PCB安装区和芯片安装区，其中：
[0016]所述PCB位于所述PCB安装区，所述PCB贴设在所述芯片安装区的外侧壁上且所述芯片安装区的外侧壁上开孔使所述PCB上的芯片连接底座进入所述芯片安装区，所述恒温制冷头位于所述芯片安装区；
[0017]所述PCB安装区和芯片安装区均设有进气口和出气口，所述PCB安装区和芯片安装区的进气口均连接至所述用于提供干燥空气的气源。
[0018]结合第一方面，在第一方面的又一种实施方式中，所述芯片安装区设有湿度传感器，所述湿度传感器的信号输出端连接至所述控制盒的PLC。
[0019]结合第一方面，在第一方面的又一种实施方式中，所述PCB上在所述芯片连接底座的周围贴设有隔热环，所述隔热环内部中空且设有循环通路，所述循环通路连接至位于所述腔体外部的冷源。
[0020]结合第一方面，在第一方面的又一种实施方式中，所述隔热环的温度低于芯片测试设定温度，和/或，所述隔热环为塑料材质。
[0021]第二方面，本专利技术实施例提供一种芯片测试机，包括上述的芯片低温测试环境仓。
[0022]本专利技术实施例提供的芯片低温测试环境仓及芯片测试机，由于向测试区内通入了干燥空气，干燥空气的露点低于芯片测试温度，故能够有效避免冷凝水产生，从而避免芯片和PCB短路风险；由于设有芯片交换区，测试完的芯片可以先移至芯片交换区待恢复至室温后再取出，避免了直接移至室温环境后产生冷凝水，并且测试区可以维持原有低温(无需升至室温)，可以继续进行其他芯片的测试，故本专利技术实施例能够用于量产化生产，实现批量化、自动化测试。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1为本专利技术的芯片低温测试环境仓一个实施例的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术的芯片低温测试环境仓另一实施例的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术的芯片低温测试环境仓中隔热环的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。
[0028]应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]一方面，本专利技术提供一种芯片低温测试环境仓，具体可以有以下实施例。
[0030]实施例一
[0031]如图1所示，本实施例的芯片低温测试环境仓，包括腔体1，腔体1内设有PCB 2，PCB 2上设有芯片连接底座3(即本领域通常所说的Socket)，芯片连接底座3的上方设有恒温(恒定低温)制冷头4，腔体1分隔为密封的芯片交换区11和测试区12，其中：
[0032]芯片交换区11设有用于连通外界的第一密封门D1和用于连通测试区的第二密封门D2，第一密封门D1和第二密封门D2为互锁设计(不可同时打开)；
[0033]PCB 2和恒温制冷头4位于测试区12，测试区12设有进气口和出气口，进气口连接有用于提供干燥空气的气源5，该干燥空气的露点低于芯片测试温度；
[0034]腔体1上设有控制盒(即本领域通常所说的control box)6，用于实现环境仓的内部控制和对外通信，PCB 2连接至控制盒6。
[0035]现有技术中，低温条件下自动换芯片一直是比较难解决的问题，芯片进入时会给腔体内带来冷凝水；测试完的低温芯片接触空气后，表面也会产生冷凝水。当制冷头表面温度低于进气气流的露点温度时，水汽凝结在制冷头就会产生冷凝水，同时芯片和PCB表面也会有冷凝水聚集，导致芯片和PCB的短路风险。为解决这个问题，本实施例将腔体分隔为密封的芯片交换区和测试区。
[0036]使用时，首先将待测芯片放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片低温测试环境仓，包括腔体，所述腔体内设有印制电路板PCB，所述PCB上设有芯片连接底座，所述芯片连接底座的上方设有恒温制冷头，其特征在于，所述腔体分隔为密封的芯片交换区和测试区，其中：所述芯片交换区设有用于连通外界的第一密封门和用于连通测试区的第二密封门，所述第一密封门和第二密封门为互锁设计；所述PCB和恒温制冷头位于所述测试区，所述测试区设有进气口和出气口，所述进气口连接有用于提供干燥空气的气源，所述干燥空气的露点低于芯片测试温度；所述腔体上设有控制盒，所述PCB连接至所述控制盒。2.根据权利要求1所述的芯片低温测试环境仓，其特征在于，所述芯片交换区设有用于检测第一密封门开闭的第一传感器和用于检测第二密封门开闭的第二传感器，所述第一传感器和第二传感器的信号输出端连接至所述控制盒的可编程逻辑控制器PLC。3.根据权利要求1所述的芯片低温测试环境仓，其特征在于，所述进气口和出气口均设有单向阀；和/或，所述恒温制冷头上设有用于芯片表面恒定温度控制的辅助加热模块。4.根据权利要求1所述的芯片低温测试环境仓，其特征在于，所述测试区为正压状态。5.根据权利要求1所述的芯片低温测试环境仓，其特征在于，所述测试区设有湿度传感器，所述湿度传感器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾向前，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：