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芯片低温测试环境仓及芯片测试机制造技术
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文档序号:28140537
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本发明的实施例公开了一种芯片低温测试环境仓及芯片测试机,涉及集成电路测试技术领域,能够保持芯片表面恒定低温控制,同时避免冷凝水产生,可用于量产化生产。所述芯片低温测试环境仓包括腔体,腔体内设有PCB,PCB上设有芯片连接底座,芯片连接底座的...
该专利属于海光信息技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过海光信息技术股份有限公司授权不得商用。
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