一种镀膜晶片校正设备制造技术

本发明专利技术公开了一种镀膜晶片校正设备，包括沿撞击器撞击方向依次布置的撞击器、待镀膜的晶片以及用于对晶片定位的定位部，所述定位部的定位面正对晶片，晶片受撞击器的撞击后与定位部的定位面紧密贴合。本发明专利技术通过设置撞击器对待镀膜的晶片进行撞击，使晶片与正对晶片的定位部紧密贴合在一起，保证所有晶片之间距离固定，使得后续压电晶片上的镀膜位置相同。使得后续压电晶片上的镀膜位置相同。使得后续压电晶片上的镀膜位置相同。

【技术实现步骤摘要】
一种镀膜晶片校正设备


[0001]本专利技术涉及镀膜制造领域，具体是一种镀膜晶片校正设备。

技术介绍

[0002]溅射镀膜技术是用离子轰击靶材表面，把靶材的原子被击出的现象称为溅射。溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离，其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶体，击出阴极靶体原子或分子，飞向被镀基体表面沉积成薄膜。
[0003]在对压电晶片进行镀膜时，压电晶片通过自动化机械臂放置在校正板上，由于放置时存在微小的距离误差，所有的压电晶片间的距离可能各不相等，导致后续溅射镀膜时，每块压电晶片上镀膜的区域各不相同，影响后续使用，因此亟待解决。

技术实现思路

[0004]为了避免和克服现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供了一种镀膜晶片校正设备。本专利技术通过设置撞击器对待镀膜的晶片进行撞击，使晶片与正对晶片的定位部紧密贴合在一起，保证所有晶片之间距离固定，使得后续压电晶片上的镀膜位置相同。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种镀膜晶片校正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀膜晶片校正设备，其特征在于，包括沿撞击器(2)撞击方向依次布置的撞击器(2)、待镀膜的晶片以及用于对晶片定位的定位部，所述定位部的定位面正对晶片，晶片受撞击器(2)的撞击后与定位部的定位面紧密贴合。2.根据权利要求1所述的一种镀膜晶片校正设备，其特征在于，所述晶片以及定位部均布置在校正板(3)上，所述校正板(3)固定后受撞击器(2)的撞击而产生振动，使晶片由于惯性与定位部的定位面紧密贴合。3.根据权利要求2所述的一种镀膜晶片校正设备，其特征在于，所述校正板(3)上开设有容置槽供待镀膜的晶片放入其中，所述定位部开设在容置槽内。4.根据权利要求3所述的一种镀膜晶片校正设备，其特征在于，所述容置槽即为定位部；所述容置槽内至少一段槽壁为直角壁，与晶片紧密贴合的直角壁即为定位部的定位面。5.根据权利要求3所述的一种镀膜晶片校正设备，其特征在于，所述容置槽内自下而上凸设有直角状的凸起部，所述凸起部即为定位部，凸起部与晶片紧密贴合的直角壁即为定位部的定位面。6.根据权利要求3所述的一种镀膜晶片校正设备，其特征在于，所述容置槽底部开口，校正板(3)下方固定有负压装置，负压装置制造负压使得晶片被吸附在容置槽上。7.根据权利要求2所述的一种镀膜晶片校正设备，其特征在于，所述校正板(3)为水平固定在箱体(1)上的方形板，所述撞击器(2)包括X轴撞击器和Y轴撞击器，所述X轴撞击器和Y轴撞击器分别垂直撞...

【专利技术属性】
技术研发人员：董书霞，汤玉根，汪鑫，潘小龙，
申请(专利权)人：合肥晶威特电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：