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本发明公开了一种镀膜晶片校正设备,包括沿撞击器撞击方向依次布置的撞击器、待镀膜的晶片以及用于对晶片定位的定位部,所述定位部的定位面正对晶片,晶片受撞击器的撞击后与定位部的定位面紧密贴合。本发明通过设置撞击器对待镀膜的晶片进行撞击,使晶片与正...该专利属于合肥晶威特电子有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥晶威特电子有限责任公司授权不得商用。
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本发明公开了一种镀膜晶片校正设备,包括沿撞击器撞击方向依次布置的撞击器、待镀膜的晶片以及用于对晶片定位的定位部,所述定位部的定位面正对晶片,晶片受撞击器的撞击后与定位部的定位面紧密贴合。本发明通过设置撞击器对待镀膜的晶片进行撞击,使晶片与正...