本发明专利技术公开了电镀铜膜的制造技术领域中的一种防止导电辊镀铜的装置及方法，导电辊和电镀阳极分别接入第一电源的负极输出端和正极输出端，导电辊和电镀阳极通电后对流经镀池镀液的镀膜产品进行电镀，将导电辊接入第二电源的正极输出端，并配合接入第二电源负极输出端的辅助电极，实现对导电辊的电解，使得导电辊在对镀膜产品进行电镀时避免产生铜沉积。本发明专利技术在导电辊在完成电镀的作用前提下，能够实现导电辊附近镀液的电解，使得导电辊上电镀铜与电解铜过程的平衡，避免导电辊上出现铜残留，进而提高镀膜产品镀铜的质量，并且本发明专利技术不会增加电镀过程的工艺工序，不会影响电镀过程的实现。程的实现。程的实现。
【技术实现步骤摘要】
一种防止导电辊镀铜的装置及方法
[0001]本专利技术涉及电镀铜膜的制造
，具体的说，是涉及一种防止导电辊镀铜的装置及方法。
技术介绍
[0002]在铜膜电镀的过程中，镀膜的表面会带有一定的镀液，当镀膜绕过导电辊进行电镀的过程中，镀膜与导电辊接触时，镀液也会与导电辊接触，进而造成镀液与导电辊发生电镀反应，使得导电辊表面沉积大面积铜，这些积铜会对薄膜的生产造成比较大的影响。例如，在某点沉积的铜颗粒或铜刺会将薄膜刺破或者划伤，影响镀膜的产品质量。
[0003]为了解决这一问题，业内常用的除铜方式为物理方式，采用物理的方法对导电辊进行喷淋、清洗，或者采用刮刀将导电辊表面的铜刮除。例如，中国专利公开号CN202898572U的专利公开了一种防止导电辊镀铜的装置，其通过在导电辊底部设置喷淋管，对残留在导电辊上的铜粉进行清洗，进而防止导电辊电镀铜。
[0004]但是现有的这些物理方式仅能除掉已经在导电辊表面形成的沉积铜，一来无法彻底清除在导电辊表面的铜颗粒残留，无法满足非金属镀膜铜的要求，二来还会影响镀液的有效成分，进而影响镀膜镀铜的效果，并且这样的除铜方式需要在镀膜镀铜的过程中额外增加除铜的操作步骤，使得设备实现过程更加繁琐。
[0005]上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
[0006]为了克服现有的技术的不足，本专利技术提供一种防止导电辊镀铜的装置及方法。
[0007]本专利技术技术方案如下所述：一种防止导电辊镀铜的装置，其特征在于，包括：电镀池，所述电镀池内设有镀池镀液和电镀阳极；辅助槽，所述辅助槽内设有辅助槽镀液、完全浸没在所述辅助槽镀液中的辅助电极、半浸没于所述辅助槽镀液中的导电辊，镀膜产品绕过未浸没于所述辅助槽镀液的所述导电辊并经过电镀阳极；所述辅助槽镀液与所述镀池镀液连通，所述电镀阳极接入第一电源的正极输出端，所述导电辊的一端接入所述第一电源的负极输出端，所述导电辊的另一端接入第二电源的正极输出端，所述辅助电极接入所述第二电源的负极输出端。
[0008]根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述辅助槽包括下端开口的上辅助槽，所述开口处设有上导电辊，且所述上导电辊与所述上辅助槽密封连接，所述上导电辊的上侧浸没于所述上辅助槽内的上槽镀液内，其下侧裸露于所述上辅助槽外，所述镀膜产品绕过所述上导电辊的下侧。
[0009]进一步的，所述上槽镀液内设有上辅助电极，且所述上辅助电极位于所述上导电辊的正上方。
[0010]进一步的，所述上辅助槽的侧面设有上进液口和上出液口，所述上槽镀液和所述镀池镀液之间经由所述上进液口和所述上出液口连通。
[0011]根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述辅助槽包括上端开口的下辅助槽，所述开口处设有下导电辊，且所述下导电辊的下侧浸没于所述下辅助槽内的下槽镀液中，其上侧裸露于所述下槽镀液外，所述镀膜产品绕过所述下导电辊的上侧。
[0012]进一步的，所述下槽镀液内设有下辅助电极，且所述下辅助电极位于所述下导电辊的正下方。
[0013]根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述辅助电极的端部与电极电线连接，所述电极电线与所述第二电源的负极输出端连接；所述导电辊的端部通过导电棒与导电滑环连接，位于所述导电辊一侧端部的所述导电滑环与所述第一电源的负极输出端连接，位于所述导电辊另一端部的所述导电滑环与所述第二电源的正极输出端连接。
[0014]另一方面，一种防止导电辊镀铜的方法，导电辊接入第一电源的负极输出端，电镀阳极接入第一电源的正极输出端，所述导电辊和所述电镀阳极通电后对流经镀池镀液的镀膜产品进行电镀，其特征在于，还包括导电辊的电解步骤：将导电辊接入第二电源的正极输出端，并配合接入第二电源负极输出端的辅助电极，实现对导电辊的电解，使得所述导电辊在对镀膜产品进行电镀时避免产生铜沉积。
[0015]根据上述方案的本专利技术，其特征在于，设置辅助槽，并将导电辊的一部分浸入所述辅助槽内的辅助槽镀液中，分别将辅助槽内的辅助电极接入第二电源的负极输出端，将所述导电辊接入第二电源的正极输出端，通过所述第二电源、所述辅助电极、所述辅助槽镀液实现所述导电辊的电解。
[0016]根据上述方案的本专利技术，其特征在于，所述导电辊的一端接入所述第一电源的负极输出端，其另一端接入所述第二电源的正极输出端。
[0017]根据上述方案的本专利技术，其有益效果在于：本专利技术在电镀前增加导电辊的电解装置，通过增加与导电辊串联的辅助电极，使得辅助槽内的镀液形成回路，并使得导电辊作为电解的阳极，使得导电辊在完成电镀的作用前提下，能够实现导电辊附近镀液的电解，使得导电辊上电镀铜与电解铜过程的平衡，避免导电辊上出现铜残留，进而提高镀膜产品镀铜的质量；本专利技术整体装置结构简单，仅需要较小的电解池就可以实现整个功能，且不会增加电镀过程的工艺工序，不会影响电镀过程的实现。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的结构示意图；图2为上辅助槽和下辅助槽处的结构示意图；图3为图1中A
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A的剖视图；图4为图3中C部分的放大图；图5为图3中D部分的放大图；图6为图1中B
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B的剖视图；图7为图6中E部分的放大图；图8为图6中F部分的放大图；图9为本专利技术的俯视图；
图10为本专利技术的实现电路图。
[0019]在图中，01
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第一整流机；02
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第二整流机；100
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主体槽；101
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主槽镀液；110
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第一主槽立板；120
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第二主槽立板；130
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第三主槽立板；200
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上辅助槽；201
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上槽镀液；210
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上槽体；211
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密封板；220
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上导电辊；221
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上轴承；222
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上导电棒；223
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上导电滑环；230
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上辅助电极；231
‑
上电极电线；241
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上进液口；242
‑
上出液口；300
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下辅助槽；301
‑
下槽镀液；310
‑
下槽体；320
‑
下导电辊；321
‑
下轴承；322
‑
下导电棒；323
‑
下导电滑环；330
‑
下辅助电极；331
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下电极电线；340
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分液管；341
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下进液口；342
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分液孔；400
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电镀池；401
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镀池镀液；410
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上电镀阳极；420
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下电镀阳极；500
‑
镀膜产品。
具体实施方式
[0020]下面结合附图以及实施方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防止导电辊镀铜的装置，其特征在于，包括：电镀池，所述电镀池内设有镀池镀液和电镀阳极；辅助槽，所述辅助槽内设有辅助槽镀液、完全浸没在所述辅助槽镀液中的辅助电极、半浸没于所述辅助槽镀液中的导电辊，镀膜产品绕过未浸没于所述辅助槽镀液的所述导电辊并经过电镀阳极；所述辅助槽镀液与所述镀池镀液连通，所述电镀阳极接入第一电源的正极输出端，所述导电辊的一端接入所述第一电源的负极输出端，所述导电辊的另一端接入第二电源的正极输出端，所述辅助电极接入所述第二电源的负极输出端。2.根据权利要求1所述的防止导电辊镀铜的装置，其特征在于，所述辅助槽包括下端开口的上辅助槽，开口处设有上导电辊，且所述上导电辊与所述上辅助槽密封连接，所述上导电辊的上侧浸没于所述上辅助槽内的上槽镀液内，其下侧裸露于所述上辅助槽外，所述镀膜产品绕过所述上导电辊的下侧。3.根据权利要求2所述的防止导电辊镀铜的装置，其特征在于，所述上槽镀液内设有上辅助电极，且所述上辅助电极位于所述上导电辊的正上方。4.根据权利要求2所述的防止导电辊镀铜的装置，其特征在于，所述上辅助槽的侧面设有上进液口和上出液口，所述上槽镀液和所述镀池镀液之间经由所述上进液口和所述上出液口连通。5.根据权利要求1所述的防止导电辊镀铜的装置，其特征在于，所述辅助槽包括上端开口的下辅助槽，开口处设有下导电辊，且所述下导电辊的下侧浸没于所述下辅助槽内的下槽镀液中，其上侧裸露于所述下槽镀液外，所述镀膜产品绕过...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘文卿，臧世伟，
申请(专利权)人：重庆金美新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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