异物检查装置和异物检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了异物检查装置和异物检查方法。一种装置检查具有检查区域和布置在检查区域外侧的非检查区域的物体上的异物的存在/不存在。该装置包括：传感器，用于照明物体并输出通过检测来自包括检查区域的区域的光而获取的结果作为图像；以及处理器，用于基于通过从传感器输出的图像中排除作为非检查区域的图像的非检查区域图像而获取的检查区域图像来检测异物。非检查区域图像包括通过来自被检查物体的非检查区域的预定部分的光而生成的第一部分和其像素值从第一部分的像素值起连续的第二部分，并且处理器基于第二部分的像素值从第一部分的像素值起连续的事实来指定第二部分。部分。部分。

【技术实现步骤摘要】
异物检查装置和异物检查方法


[0001]本专利技术涉及异物检查装置和异物检查方法。

技术介绍

[0002]在诸如半导体设备、显示设备等的设备的制造中，可以使用将原件(original)的图案转印到基板上的光致抗蚀剂膜上的曝光装置。如果异物附着到原件，那么异物被转印到光致抗蚀剂膜并且可能导致设备中的缺陷。因此，异物检查装置可以被用于检查已附着到原件的异物。
[0003]原件可以通过传送机器人被传送到异物检查装置。尽管传送机器人将原件相对于异物检查装置对准，但是如果对准精度低，那么布置在原件上的框(frame)(例如，薄膜(pellicle)框)可能被检测为异物。可替代地，异物检查装置可以包括对准机构，但是如果在这种情况下对准精度也低，那么布置在原件上的框可能被检测为异物。因此，根据原件的对准精度，异物检查目标区域可以被设定为充分地远离框的内边缘的区域。然而，在这种情况下，框附近的区域也将被从检查目标区域中排除并且即使存在异物也将不被检测到。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一方面是要提供一种即使在被检查物体的对准精度低的情况下也有利于在宽范围上检测已附着到被检查物体的异物的技术。
[0005]本专利技术的一个方面提供了一种异物检查装置，该异物检查装置检查包括检查区域和布置在检查区域外侧的非检查区域的被检查物体上的异物的存在/不存在，该装置包括：传感器，被配置成照明被检查物体并且输出通过检测来自包括检查区域的区域的光而获取的结果作为图像；以及处理器，被配置成基于通过从传感器输出的图像中排除作为非检查区域的图像的非检查区域图像而获取的检查区域图像来检测异物，其中，非检查区域图像包括通过来自被检查物体的非检查区域的预定部分的光而生成的第一部分和其像素值从第一部分的像素值起连续的第二部分，并且处理器基于第二部分的像素值从第一部分的像素值起连续的事实来指定第二部分。
[0006]本专利技术的另一方面提供了一种异物检查方法，该异物检查方法用于检查包括检查区域和布置在检查区域外侧的非检查区域的被检查物体上的异物，该方法包括：照明被检查物体并且获取通过检测来自检查区域的光而获取的结果作为图像；以及基于通过从该获取中获取的图像中排除作为非检查区域的图像的非检查区域图像而获取的检查区域图像来检测异物，其中，非检查区域图像包括通过来自被检查物体的非检查区域的预定部分的光而生成的第一部分和其像素值从第一部分的像素值起连续的第二部分，并且基于第二部分的像素值从第一部分的像素值起连续的事实在该检测中识别第二部分。
[0007]根据以下参考附图对示例性实施例的描述，本专利技术的更多特征将变得清楚。
附图说明
[0008]图1是示出根据实施例的异物检查装置的布置的视图；
[0009]图2A和图2B是例示原件作为被检查物体的视图；
[0010]图3是示出原件的检查区域和布置在检查区域外侧的非检查区域的视图；
[0011]图4A和图4B是示出异物检查装置的布置的示例的视图；
[0012]图5是例示图像获取区域的视图；
[0013]图6是例示已附着有异物的原件的视图；
[0014]图7是示意性示出通过使用传感器来捕获原件的图像获取区域而获取的图像的视图；
[0015]图8是用于例示显示在显示单元上的图像的视图；
[0016]图9是例示异物检查装置的操作的流程图；
[0017]图10是例示异物检查装置的操作的流程图；
[0018]图11A和图11B是例示在步骤S202中获取的图像的视图；以及
[0019]图12是例示在步骤S302中要被切出的图像的视图。
具体实施方式
[0020]在下文中，将参考附图详细地描述实施例。注意的是，以下实施例不旨在限制要求保护的本专利技术的范围。在实施例中描述了多个特征，但是并不限制要求所有这样的特征的专利技术，并且可以适当地组合多个这样的特征。此外，在附图中，相同的附图标记被赋予相同或类似的配置，并且省略其冗余的描述。
[0021]图1示出了根据实施例的异物检查装置10的布置。图2A示出了作为被检查物体的原件M的平面图，并且图2B示出了原件M的截面图。图3示出了原件M的检查区域21和布置在检查区域外侧的非检查区域22。检查区域21是异物的存在/不存在要被检查的区域，并且非检查区域22是异物的存在/不存在不需要被检查的区域，或者是由于异物检查装置10的规格而不能检查异物的存在/不存在的区域。原件M可以包括例如玻璃基板GS、设置在玻璃基板GS上的图案P(例如，铬图案)、薄膜PL以及与玻璃基板GS接合并且支撑薄膜PL的薄膜框14。检查区域21可以是薄膜框14的内边缘内侧的区域。
[0022]异物检查装置10检查作为被检查物体的原件M上的异物的存在/不存在。异物检查装置10可以包括传感器S，该传感器S照明包括检查区域21的区域(稍后将描述的图像获取区域15)，检测来自该区域的光，并且输出检测结果作为图像(图像数据)。传感器S以这种方式生成并输出图像的操作在下文中也将被称为图像捕获。异物检查装置10还可以包括处理器8，该处理器8基于检查区域图像来检测异物，该检查区域图像是通过从传感器S输出的图像中排除作为非检查区域22的图像的非检查区域图像而获取的图像。非检查区域图像可以包括通过来自原件M的非检查区域22的预定部分的光而生成的第一部分和其像素值从第一部分的像素值起连续的第二部分。处理器8可以基于预定部分的特征来识别第一部分。处理器8可以基于像素值从第一部分的像素值起连续的事实来指定第二部分。原件M的非检查区域22包括薄膜框14(框状部(frame-shaped portion))，并且上述预定部分可以是薄膜框14(框状部)的角部。可替代地，上述预定部分可以是可以由设置在薄膜框14上的标记等标识的部分。
[0023]处理器8可以由例如诸如FPGA(现场可编程门阵列的缩写)之类的PLD(可编程逻辑器件的缩写)、ASIC(专用集成电路的缩写)、嵌入有程序的通用计算机、或者这些组件的全部或一些的组合形成。
[0024]传感器S可以包括光照射器6和光检测器7，该光照射器6以相对于原件M的表面的法线倾斜的角度用光照射原件M的表面，该光检测器7检测来自该表面上的异物的光(反射光或散射光)。光检测器7被布置成使得来自原件M的表面(不存在异物的区域)的镜面反射光将不进入光检测器7。光照射器6可以包括光源1和用于利用来自光源1的光照射原件M的光学系统2。光检测器7可以包括光电转换器4(例如，光电倍增管)和用于将来自原件M上的异物的光聚焦到光电转换器4的光学系统3。传感器S被配置成输出图像获取区域15的图像，该图像获取区域15除了检查区域21之外包括非检查区域22的至少一部分。在图5中例示了图像获取区域15。在图5中示出的示例中，图像获取区域15是包含检查区域21和薄膜框14的区域。
[0025]异物检查装置10还可以包括保持原件M的检查台5以及在预定方向(Y方向)上扫描或驱动检查台5的驱动机构9。在一个示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异物检查装置，所述异物检查装置检查包括检查区域和布置在所述检查区域外侧的非检查区域的被检查物体上的异物的存在/不存在，所述装置包括：传感器，被配置成照明所述被检查物体并且输出通过检测来自包括所述检查区域的区域的光而获取的结果作为图像；以及处理器，被配置成基于通过从所述传感器输出的所述图像中排除作为所述非检查区域的图像的非检查区域图像而获取的检查区域图像来检测异物，其中，所述非检查区域图像包括通过来自所述被检查物体的所述非检查区域的预定部分的光而生成的第一部分和其像素值从所述第一部分的像素值起连续的第二部分，并且所述处理器基于所述第二部分的像素值从所述第一部分的像素值起连续的事实来指定所述第二部分。2.根据权利要求1所述的异物检查装置，其中，所述处理器基于所述预定部分的特征来识别所述第一部分。3.根据权利要求2所述的异物检查装置，其中，所述非检查区域包括框状部，并且所述预定部分是所述框状部的角部。4.根据权利要求1所述的异物检查装置，其中，所述第一部分和所述第二部分由各自具有不小于预定值的像素值的像素形成，并且在相邻像素中的每个像素具有不小于预定值的像素值的情况下，所述处理器确定所述相邻像素的像素值具有连续性。5.根据权利要求1所述的异物检查装置，其中，所述第一部分和所述第二部分由各自具有饱和像素值的像素形成，并且在相邻像素中的每个像素具有饱和像素值的情况...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭野正义，中野裕已，矢泽康弘，前田浩平，中岛大辅，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：