封装用盖部件及封装体制造技术

本发明专利技术的封装用盖部件为接合于封装基板的封装用盖部件，其具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装用盖部件及封装体


[0001]本专利技术涉及一种接合于封装基板的封装用盖部件及封装体。
[0002]本申请主张基于2018年10月15日在日本申请的专利申请2018
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194535号及2019年10月7日在日本申请的专利申请2019
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184287号的优先权，并将其内容援用于此。

技术介绍

[0003]以往，已知有为了从外部环境保护半导体激光器(LD)或LED等发光元件而密封在封装体内的半导体装置及发光装置(例如，参考专利文献1及2)。
[0004]专利文献1中记载的半导体装置具备：封装基板，具有上部开口的凹部；半导体元件，容纳于凹部；窗部件(封装用盖部件)，配置成覆盖凹部的开口；及密封结构，密封封装基板与窗部件之间。该密封结构具有：第一金属层，以框状设置于封装基板的上表面；第二金属层，以框状设置于窗部件的内表面；及金属接合层，设置于第一金属层与第二金属层之间，所述密封结构构成为第一金属层及第二金属层中的其中一个整体位于设置有第一金属层及第二金属层中的另一个的区域内。
[0005]专利文献2中记载的发光装置具备：安装基板；紫外线发光元件，安装于安装基板；及盖(封装用盖部件)，形成有配置于安装基板上的凹部，在所述凹部内容纳紫外线发光元件。安装基板具备支承体、被支承体支承的第一导体部、第二导体部及第一接合用金属层。盖具备：盖主体，在背面形成有凹部；及第二接合用金属层，在凹部的周部与第一接合用金属层对置而配置。各第一导体部、第二导体部及第一接合用金属层中离支承体最远的最上层由Au形成，这些第一接合用金属层和第二接合用金属层通过Au
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Sn接合。
[0006]专利文献1中记载的金属接合部由Au
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Sn合金构成。专利文献2中，第一接合用金属层和第二接合用金属层也通过Au
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Sn合金接合。即，专利文献1及2的任一结构中，在封装用盖部件都形成有由Au
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Sn合金构成的Au
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Sn层。Au
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Sn层例如通过在上述部位涂布Au
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Sn浆料并进行回流焊而形成。
[0007]若将Au
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Sn浆料涂布于玻璃板材并进行回流焊，则有时Au
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Sn层被从玻璃板材剥落或玻璃板材的一部分被剥离，封装用盖部件有可能破损。
[0008]专利文献1：日本专利第6294417号公报
[0009]专利文献2：日本专利第6260919号公报

技术实现思路

[0010]本专利技术是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够抑制Au
‑
Sn层的剥离及封装用盖部件的破损的封装用盖部件及封装体。
[0011]本专利技术的一方式所涉及的封装用盖部件为接合于封装基板的封装用盖部件，其具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au
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Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状。
[0012]Au
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Sn层的线膨胀系数和玻璃部件的线膨胀系数不同。通过回流焊形成Au
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Sn层时，冷却时的Au
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Sn层的收缩率大于玻璃部件的收缩率。由此，Au
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Sn层的冷却时的收缩引起的应力作用于玻璃部件，导致Au
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Sn层从玻璃部件剥落，或玻璃部件的一部分被剥离。
[0013]相对于此，Au
‑
Sn层的宽度为250μm以下，因此Au
‑
Sn层的收缩引起的相对于玻璃部件的应力较小，能够抑制Au
‑
Sn层的收缩引起的玻璃部件的剥离及破损。
[0014]作为本专利技术的封装用盖部件的优选方式，可以为如下，即，一层以上的所述Au
‑
Sn层的所述框形状具有一个以上的角部，所述角部的最大宽度小于所述Au
‑
Sn层的除了所述角部以外的部位的所述框形状的所述宽度。
[0015]角部的最大宽度表示与框形状的周向交叉的方向的最大尺寸。上述方式中，角部的最大宽度小于除了角部以外的部位的宽度，因此能够可靠地减小上述角部中的玻璃部件中的应力。
[0016]作为本专利技术的封装用盖部件的优选方式，可以为如下，即，所述角部被倒角。
[0017]例如，Au
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Sn层的框形状为矩形时，两条直线部在角部以90
°
相交，4个角部中的最大宽度大于角部以外的部分的宽度，Au
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Sn层的冷却时的收缩引起的应力容易集中。相对于此，通过角部被倒角而角部的最大宽度小于除了角部以外的部位的宽度，能够更加减小相对于玻璃部件的应力。
[0018]作为本专利技术的封装用盖部件的优选方式，可以为如下，即，一层以上的所述Au
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Sn层具有第一Au
‑
Sn层及第二Au
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Sn层，所述第二Au
‑
Sn层在所述第一Au
‑
Sn层的内侧隔开间隙而设置。
[0019]上述方式中，Au
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Sn层具有第一Au
‑
Sn层及第二Au
‑
Sn层，因此能够提高封装用盖部件接合于封装基板时的接合强度。而且，在第一Au
‑
Sn层的内侧隔开间隙而设置第二Au
‑
Sn层，第一Au
‑
Sn层的宽度及第二Au
‑
Sn层的宽度均为250μm以下，因此Au
‑
Sn层的收缩引起的玻璃部件中的应力较小，能够抑制Au
‑
Sn层从玻璃部件剥离或封装用盖部件的破损。
[0020]作为本专利技术的封装用盖部件的优选方式，所述玻璃部件的厚度可以是50μm以上且3000μm以下。
[0021]所述Au
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Sn层的所述宽度可以是50μm以上。
[0022]所述Au
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Sn层的所述宽度可以是230μm以下。
[0023]所述角部的所述最大宽度可以是30μm以上且130μm以下。
[0024]所述玻璃部件可以是平板状。
[0025]所述玻璃部件可以是箱状。
[0026]本专利技术的一方式所涉及的封装体具备至少一个以上的封装基板及本专利技术的一方式所涉及的所述封装用盖部件，所述封装用盖部件和所述封装基板通过接合层接合，所述接合层通过将所述Au
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Sn层熔融并固化而成。
[0027]本专利技术的一方式所涉及的封装体中，封装基板和封装用盖部件可靠地被接合，且能够抑制Au
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Sn层的收缩引起的应力所导致的封装基板的剥离及破损。
[0028]本专利技术的一方式中，能够抑制形成于玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装用盖部件，其接合于封装基板，所述封装用盖部件的特征在于，具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au
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Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状。2.根据权利要求1所述的封装用盖部件，其特征在于，一层以上的所述Au
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Sn层的所述框形状具有一个以上的角部，所述角部的最大宽度小于所述Au
‑
Sn层的除了所述角部以外的部位的所述框形状的所述宽度。3.根据权利要求2所述的封装用盖部件，其特征在于，所述角部被倒角。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装用盖部件，其特征在于，一层以上的所述Au
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Sn层具有第一Au
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Sn层及第二Au
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Sn层，所述第二Au
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Sn层在所述第一Au
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【专利技术属性】
技术研发人员：大道悟，宇野浩规，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：