一种半导体激光器芯片检测夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体激光器芯片检测夹具，属于半导体激光器技术领域，包括加工台，所述加工台的上端安装有支撑框，所述支撑框的内部设置有夹紧组件，本实用新型专利技术通过在支撑框的内部连接丝杆，丝杆外周安装的活动块被滑杆贯穿，并且丝杆外周位于限位环两侧的螺纹纹路为互逆方向，活动块上端通过连接条与夹板连接，这种结构通过转动电机工作带动活动块进行相向移动从而实现夹板对芯片的横向夹紧；本实用新型专利技术通过在夹板的一侧安装被拉杆贯穿的固定板，拉杆外周固定的固定片与固定板之间通过套设在拉杆外周的弹簧连接，这种结构通过提起拉杆带动压块上移，然后将芯片放置在承接板上端，松开拉杆即可实现对芯片的压紧。松开拉杆即可实现对芯片的压紧。松开拉杆即可实现对芯片的压紧。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器芯片检测夹具


[0001]本技术属于半导体激光器
，具体涉及一种半导体激光器芯片检测夹具。

技术介绍

[0002]半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。
[0003]现有技术的存在以下问题：半导体激光器芯片在加工完成后需要进行相关检测，而检测过程中需要对芯片进行固定，常规的固定装置只适用于统一尺寸的芯片，当需要对不同规格的芯片进行检测时会比较麻烦，并且这种固定装置只是在水平方向上对芯片进行夹紧，固定效果并不是很理想。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种半导体激光器芯片检测夹具，具有适用范围广，固定效果好特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体激光器芯片检测夹具，包括加工台，所述加工台的上端安装有支撑框，所述支撑框的内部设置有夹紧组件，所述夹紧组件包括丝杆、活动条、转动电机、连接条、夹板和滑杆，其中，所述支撑框的外侧安装有转动电机，且支撑框的内部连接有滑杆，所述转动电机输出端延伸至支撑框内部的一端连接有与支撑框内壁连接的丝杆，所述丝杆的外周安装有被滑杆贯穿的活动条，所述活动条的上端连接有连接条，所述连接条贯穿支撑框顶端的一端连接有夹板。
[0006]优选的，所述丝杆通过转动轴承与支撑框的内壁连接，所述支撑框的上端设置有被连接条贯穿的滑槽。
[0007]优选的，所述丝杆的外周安装有限位环。
[0008]优选的，所述丝杆表面位于限位环两侧设置的螺纹纹路为互逆方向。
[0009]优选的，所述夹板的一侧设置有压紧组件，所述压紧组件包括弹簧、压块、承接板、固定片、固定板和拉杆，其中，所述夹板的一侧顶端安装有固定板，且夹板的一侧底端安装有承接板，所述固定板的内部贯穿有拉杆，且固定板的下端连接有套设在拉杆外周的弹簧，所述拉杆的底端连接有固定片，且拉杆的外周安装有上端与弹簧连接的固定片。
[0010]优选的，所述压块的下端和承接板的上端均粘接有耐磨垫。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过在支撑框的内部连接丝杆，丝杆外周安装的活动块被滑杆贯穿，并且丝杆外周位于限位环两侧的螺纹纹路为互逆方向，活动块上端通过连接条与夹板
连接，这种结构通过转动电机工作带动活动块进行相向移动从而实现夹板对芯片的横向夹紧；
[0013]2、本技术通过在夹板的一侧安装被拉杆贯穿的固定板，拉杆外周固定的固定片与固定板之间通过套设在拉杆外周的弹簧弹性连接，并且拉杆底端连接的压块的底端和承接板的顶端均粘接有耐磨垫，这种结构通过提起拉杆带动压块上移，然后将芯片放置在承接板上端松开拉杆即可实现对芯片的压紧。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的侧视结构示意图；
[0016]图3为本技术夹紧组件的结构示意图；
[0017]图4为本技术压紧组件的结构示意图；
[0018]图中：1、加工台；2、支撑框；3、夹紧组件；31、丝杆；32、限位环；33、活动条；34、转动电机；35、连接条；36、夹板；37、滑杆；4、压紧组件；41、弹簧；42、耐磨垫；43、压块；44、承接板；45、固定片；46、固定板；47、拉杆；5、滑槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-4，本技术提供以下技术方案：一种半导体激光器芯片检测夹具，包括加工台1，加工台1的上端安装有支撑框2，支撑框2的内部设置有夹紧组件3，夹紧组件3包括丝杆31、活动条33、转动电机34、连接条35、夹板36和滑杆37，其中，支撑框2的外侧安装有转动电机34，且支撑框2的内部连接有滑杆37，转动电机34输出端延伸至支撑框2内部的一端连接有与支撑框2内壁连接的丝杆31，丝杆31的外周安装有被滑杆37贯穿的活动条33，活动条33的上端连接有连接条35，连接条35贯穿支撑框2顶端的一端连接有夹板36。
[0021]具体的，丝杆31通过转动轴承与支撑框2的内壁连接，支撑框2的上端设置有被连接条35贯穿的滑槽5。
[0022]通过采用上述技术方案，转动电机34工作带动丝杆31转动从而带动活动条33移动，进一步带动连接条35沿着滑槽5进行移动。
[0023]具体的，丝杆31的外周安装有限位环32。
[0024]通过采用上述技术方案，限位环32的安装能够对活动条33的移动进行限位。
[0025]具体的，丝杆31表面位于限位环32两侧设置的螺纹纹路为互逆方向。
[0026]通过采用上述技术方案，活动条33在移动时，可以进行两两相对移动的活动过程，从而实现夹板36对芯片的夹紧。
[0027]具体的，夹板36的一侧设置有压紧组件4，压紧组件4包括弹簧41、压块43、承接板44、固定片45、固定板46和拉杆47，其中，夹板36的一侧顶端安装有固定板46，且夹板36的一侧底端安装有承接板44，固定板46的内部贯穿有拉杆47，且固定板46的下端连接有套设在
拉杆47外周的弹簧41，拉杆47的底端连接有固定片45，且拉杆47的外周安装有上端与弹簧41连接的固定片45。
[0028]通过采用上述技术方案，提起拉杆47带动压块43上移，由于弹簧41处于自然状态时压块43的下端与承接板44的上端进行相贴，所以这时弹簧41进行压缩，然后将芯片放置在承接板44的上端，接着松开拉杆47，弹簧41进行复位回弹带动压块43下移，这样就能够实现压块43对芯片的压紧。
[0029]具体的，压块43的下端和承接板44的上端均粘接有耐磨垫42。
[0030]通过采用上述技术方案，耐磨垫42的粘接能够避免压块43和承接板44直接与芯片接触可能会对芯片造成磨损的情况。
[0031]本技术的工作原理及使用流程：本技术工作时，首先提起设置在支撑框2靠近转动电机34一侧的拉杆47，此时压块43上移，然后将芯片的一端放置在承接板44的上端，接着松开拉杆47，压块43随着弹簧41的回弹下移从而实现对芯片一端的压紧，然后转动电机34工作带动活动条33进行相向移动，从而带动夹板36进行相向移动，进一步实现夹板36对芯片的横向夹紧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片检测夹具，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的上端安装有支撑框(2)，所述支撑框(2)的内部设置有夹紧组件(3)，所述夹紧组件(3)包括丝杆(31)、活动条(33)、转动电机(34)、连接条(35)、夹板(36)和滑杆(37)，其中，所述支撑框(2)的外侧安装有转动电机(34)，且支撑框(2)的内部连接有滑杆(37)，所述转动电机(34)输出端延伸至支撑框(2)内部的一端连接有与支撑框(2)内壁连接的丝杆(31)，所述丝杆(31)的外周安装有被滑杆(37)贯穿的活动条(33)，所述活动条(33)的上端连接有连接条(35)，所述连接条(35)贯穿支撑框(2)顶端的一端连接有夹板(36)。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测夹具，其特征在于：所述丝杆(31)通过转动轴承与支撑框(2)的内壁连接，所述支撑框(2)的上端设置有被连接条(35)贯穿的滑槽(5)。3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测夹具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑翠嫆，刘露雨，
申请(专利权)人：刘露雨，
类型：新型
国别省市：