【技术实现步骤摘要】
一种高性能增益芯片封装装置
[0001]本技术涉及增益芯片封装
，具体为一种高性能增益芯片封装装置。
技术介绍
[0002]随垂直腔面发射激光器(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)芯片，又称VCSEL芯片，是以以砷化镓半导体材料为基础的激光发射芯片，具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等优点，广泛应用与光通信、光互连、光存储等领域。
[0003]现有的增益芯片使用时，由于采用光泵浦工作方式，增益芯片在工作时会产生较多的冗余热量，这些 热量使得增益芯片温度升高，增益谱漂移，严重的甚至导致器件无法正常出光，为了解决这一问题，通常在芯片外侧贴合导热材料用于芯片散热，在芯片正面贴合透明导热材料用于散热，但是由于正面贴合的透明导热材料安装时角度存在偏差问题，使得出光角度受到影响，为此，我们提出一种高性能增益芯片封装装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种方便增益芯片封装时导热材料安装的高性能增益芯片封装装置，以解决...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高性能增益芯片封装装置，包括热沉安装座（1），所述热沉安装座（1）两端均固定有限位架（2），且热沉安装座（1）内开有用于芯片安装的安装槽（3），其特征在于：两个所述限位架（2）内均安装有方便导热材料安装在芯片外侧的辅助安装装置（4）。2.根据权利要求1所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述辅助安装装置（4）包括调节杆（5），所述调节杆（5）两端均滑动套接有安装板（6），且安装板（6）分别固定在限位架（2）内壁两侧，所述调节杆（5）底部设有按压板（7），且调节杆（5）与按压板（7）之间设有两个连接臂（8），所述调节杆（5）顶部设有U型框（9），且调节杆（5）与U型框（9）之间设有两个调节臂（10）。3.根据权利要求2所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述连接臂（8）包括限位环（11），所述限位环（11）固定在调节杆（5）一端外侧，且限位环（11）外侧固定有限位套（12），所述限位套（12）底部和按压板（7）表面相对应限位套（12）位置处均固定有第一连接架（13），两个所述第一连接架（13）之间设有第一连接板（14），所述第一连接板（14）两端均通过转轴与两个第一连接架（13）转动连接。4.根据权利要求3所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述调节臂（10）包括调节帽（15），所述调节帽（15）螺纹套接在调节杆（5）一端外侧， 且调节帽（15）顶部和U型框（9）底部均固定有第二连接架（16），两个所述第二连接架（16）之间设有第二连接板（17），所述第二连接板（17）两端均通过转轴与两个第二连接架（16）转动连接。5.根据权利要求4所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述调节杆（5）包括移动杆（18）和...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔锦江，宁永强，张建伟，姜琛昱，
申请(专利权)人：济南国科医工科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。