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本实用新型公开了一种高性能增益芯片封装装置，包括热沉安装座，所述热沉安装座两端均固定有限位架，且热沉安装座内开有用于芯片安装的安装槽，两个所述限位架内均安装有方便导热材料安装在芯片外侧的辅助安装装置，本实用新型利用辅助安装装置，能够有效的将...
该专利属于济南国科医工科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南国科医工科技发展有限公司授权不得商用。

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