一种控制器、汽车电子水泵及汽车电子压缩机制造技术

本实用新型专利技术适用于汽车电子技术领域，提供了一种控制器、汽车电子水泵及汽车电子压缩机，该控制器包括：导热印制板；贴设在导热印制板上的第一印制板；多个设置在导热印制板上的高发热器件，且相邻的多个高发热器件之间由第一印制板隔离开。本实用新型专利技术实施例通过在导热印制板上贴设第一印制板，从而增大控制器的印制板的面积，将高发热器件设置在导热印制板上，将其它电子元器件设置在导热印制板上和第一印制板上，使印制板在保持较小的体积的情况下，依然可以排布较多的电子元器件，进而减小控制器的体积，且将多个高发热器件由第一印制板隔离开，多个高发热器件分散布于导热印制板上，还可防止高发热器件之间相互影响，提高散热效果。热效果。热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种控制器、汽车电子水泵及汽车电子压缩机


[0001]本技术属于汽车电子
，尤其涉及一种控制器、汽车电子水泵及汽车电子压缩机。

技术介绍

[0002]随着科技社会的不断发展，越来越多的电子产品需要使用控制器来实现控制，其中，控制器主要包括印制板、以及设置在印制板上的电子元器件，其中，印制板是印制电路板的简称，又称印刷线路板，英文简称PCB(printed circuit board)，印制板主要起到连接各类电子元器件的作用。
[0003]印制板上设置有焊盘、金属过孔、安装孔、连接线等，其中，焊盘用于焊接元器件引脚，金属过孔用于连接印制板各层之间连接线，安装孔用于固定印制板，连接线用于连接电子元器件。
[0004]但由于汽车电子空间有限，控制器及控制器所采用的印制板的面积都会做得较小，而当电子元器件较多、电路结构复杂时，电子元器件无法全部都排布在一个有限面积的印制板上。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种控制器，旨在解决控制器所采用的印制板的面积小的问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种控制器，包括：
[0007]导热印制板；
[0008]贴设在所述导热印制板上的第一印制板，所述导热印制板与所述第一印制板电连接；
[0009]多个设置在所述导热印制板上的高发热器件，且相邻的所述高发热器件之间由所述第一印制板隔离开。
[0010]更进一步地，所述第一印制板开设有多个镂空部，一个所述高发热器件放置在一个所述镂空部内。
[0011]更进一步地，所述第一印制板边缘设置有用于与所述导热印制板的焊盘焊接的焊接半孔。
[0012]更进一步地，所述第一印制板边缘设置有焊接部，所述焊接部由多个依次连通的所述焊接半孔组成。
[0013]更进一步地，所述第一印制板上设置有多个并联的电容。
[0014]更进一步地，所述电容与所述高发热器件相邻设置。
[0015]更进一步地，所述导热印制板的基材由金属材料制成。
[0016]更进一步地，所述第一印制板的基材为树脂印制板、电木板、复合印制板或玻璃纤维板。
[0017]本技术还提供一种汽车电子水泵，包括散热装置及上述的控制器，所述散热
装置设置在所述导热印制板远离所述第一印制板一侧。
[0018]本技术还提供一种汽车电子压缩机，包括散热装置及上述的控制器，所述散热装置设置在所述导热印制板远离所述第一印制板一侧。
[0019]本技术实施例通过在导热印制板上贴设第一印制板，从而增大控制器的印制板的面积，将高发热器件设置在导热印制板上，将其它电子元器件设置在导热印制板上和第一印制板上，使印制板在保持较小的体积的情况下，依然可以排布较多的电子元器件，进而减小控制器的体积，且将多个高发热器件由第一印制板隔离开，多个高发热器件分散布于导热印制板上，还可防止高发热器件之间、高发热器件31与其它器件之间相互影响，提高散热效果。
附图说明
[0020]图1是本技术提供的控制器的立体图；
[0021]图2是本技术提供的第一印制板的立体图。
[0022]图中，10、导热印制板；11、第一安装孔；12、第二安装孔；20、第一印制板；21焊接部；211、焊接半孔；22、镂空部；30、电子元器件；31、高发热器件；32、电容。
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]本技术实施例在导热印制板上贴设第一印制板，且相邻的所述高发热器件之间由所述第一印制板隔离开。本技术实施例通过在导热印制板上贴设第一印制板，从而增大控制器的印制板的面积，将高发热器件设置在导热印制板上，将其它电子元器件设置在导热印制板上和第一印制板上，使印制板在保持较小的体积的情况下，依然可以排布较多的电子元器件，进而减小控制器的体积，且将多个高发热器件由第一印制板隔离开，多个高发热器件分散布于导热印制板上，还可防止高发热器件之间、高发热器件31与其它器件之间相互影响，提高散热效果。
[0025]实施例一
[0026]如图1、图2所示，本技术实施例提供一种控制器，包括：导热印制板10；贴设在所述导热印制板10上的第一印制板20，所述导热印制板10与所述第一印制板20电连接；多个设置在所述导热印制板10上的高发热器件31，且相邻的所述高发热器件31之间由所述第一印制板20隔离开。
[0027]电子元器件30包括高发热器件31和其他发热量小的器件，高发热器件31有MOS管等，其他发热量小的器件有电容32等，其他发热量小的器件分别设置在所述导热印制板10和所述第一印制板20上。第一印制板20可以是单面板、双面板或多面板，第一印制板20的层面越多，增大的面积越大，用于排布电子元器件的面积出越大，或者说可以使电子元器件分布更分散。
[0028]具体地，导热印制板10的基材由金属材料制成，如铝基板、铜基板等，导热及散热效果好，且加工比较容易。导热印制板10的基材还可由导热效果好的陶瓷材料制成。第一印
制板20的基材为树脂印制板、电木板、复合印制板或玻璃纤维板，制造工艺成熟，且成本低，还能隔热。
[0029]导热印制板10与第一印制板20电连接，可以通过焊接半孔211与焊盘(图中未示出)的焊接实现。具体地，在第一印制板20边缘设置用于与所述导热印制板10的焊盘焊接的焊接半孔211，导热印制板10上相应的位置设置焊盘，或者，第一印制板20边缘设置在导热印制板10上相应的焊盘处，使焊接半孔211与相应的焊盘方便焊接。焊接半孔211可以是半圆孔型或半方孔型等。焊接半孔211有利于焊锡流动，可以防止虚焊、假焊等现象发生。更进一步地，所述第一印制板20边缘设置有焊接部21，所述焊接部21由多个依次连通的所述焊接半孔211组成，具体地，可以将多个焊接半孔211通过铜箔连成具有一定宽度的整体，制作工艺简单，焊接时也无需区分各个焊接半孔211，焊接方便。在第一印制板20边缘设置由多个依次连通的所述焊接半孔211组成的焊接部21，使焊接部21具有一定的宽度，降低焊接处的电阻，有利于大电流通过。
[0030]相邻的所述高发热器件31之间由所述第一印制板20隔离开，具体地，在第一印制板20上开设有多个隔离的镂空部22，镂空部22可以是开设在第一印制板20上的开孔或开槽等，一个高发热器件31放置在一个镂空部22内，镂空部22的数量可以大于高发热器件31的数量。第一印制板20为树脂印制板、电木板、复合印制板或玻璃纤维板等基材制成的印制板，具有隔热效果，可防止高发热器件31之间、高发热器件31与其它器件之间相互影响，提高散热效果。
[0031]导热印制板10还设置有第一安装孔11，接线端子可以穿过第一安装孔11与导热印制板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制器，其特征在于，包括：导热印制板；贴设在所述导热印制板上的第一印制板，所述导热印制板与所述第一印制板电连接；多个设置在所述导热印制板上的高发热器件，且相邻的所述高发热器件之间由所述第一印制板隔离开。2.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述第一印制板开设有多个镂空部，一个所述高发热器件放置在一个所述镂空部内。3.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述第一印制板边缘设置有用于与所述导热印制板的焊盘焊接的焊接半孔。4.如权利要求3所述的控制器，其特征在于，所述第一印制板边缘设置有焊接部，所述焊接部由多个依次连通的所述焊接半孔组成。5.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述第一印...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振涛，龚学成，于珑健，
申请(专利权)人：深圳拓邦股份有限公司，
类型：新型
国别省市：