【技术实现步骤摘要】
一种适于电镀的印刷电路板结构
[0001]本技术涉及线路板的结构,具体涉及一种适于电镀的印刷电路板结构。
技术介绍
[0002]已知的线路板(circuit board)主要是由多层图案化导电层(patterned conductive layer)及多层介电层(dielectric layer)所交替叠合而成,并利用 多个导电孔(conductive via)加以电性连接这些图案化导电层。
[0003]导电孔的成型,是通过在线路板上钻孔、电镀。线路板导孔通常包括通孔、盲孔及盲孔。
[0004]在对盲孔进行电镀及表面处理时,采用电镀的方式将铜在盲孔内填实,该过程经常出现漏填的问题,导致盲孔内没有被铜填充,盲孔内无镀铜层或仅有很薄一层的情况。造成这种现象的原因,在与孔型异常。
技术实现思路
[0005]本技术为了解决上述技术的不足,提供了一种适于电镀的印刷电路板结构。
[0006]本技术的技术方案:一种适于电镀的印刷电路板结构,包括介电层及图案化导电层该介电层及图案化导电层上对应设置有通孔及盲孔,所述盲孔呈倒梯形包括上孔口及下孔口,该盲孔上孔口径大于下孔口径,所述下孔口径为上孔口径的80%~85%。
[0007]采用上述技术方案,激光钻孔后的孔径、孔壁角度、真圆度等对填孔效果都有一定影响,倒梯形的设置,已经上孔口径与下孔口径的比例设置,使得在做电镀和沉镍金表面处理时,药水能够更加顺畅的在孔内流通和交换,增强孔壁质量,而且便于孔内气泡排出。
[0008]本技术的进一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适于电镀的印刷电路板结构,其特征在于:包括介电层及图案化导电层该介电层及图案化导电层上对应设置有通孔及盲孔,所述盲孔呈倒梯形包括上孔口及下孔口,该盲孔上孔口径大于下孔口径,所述下孔口径为上孔口径的80%~85%。2.根据权利要求1所述的一种适于电镀的印刷电路板结构,其特征在于:所述盲孔孔壁沿上孔口至下孔口方向呈阶梯状。3.根据权利要求1所述的一种适于电镀的印刷电路板结构,其特征在于:所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员:林枫,杜元伟,艾东,黄苏艳,陈正伟,
申请(专利权)人:温州瑞豪电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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