一种新型COB软灯条制造技术

本实用新型专利技术涉及灯的技术领域，更具体地，涉及一种新型COB软灯条。一种新型COB软灯条，其中，包括PCB板、设于PCB板上的LED芯片，新型COB软灯条还包括第一硅胶部、第二硅胶部，所述的第一硅胶部覆盖于LED芯片上方，所述的第二硅胶部覆盖于PCB板上且设于第一硅胶部的两侧部。本实用新型专利技术完全解决常规COB灯条色温离散多BIN的问题。完全解决常规COB灯条颜色杂的问题。完全解决常规COB灯条不防水不防尘的问题，提高了产品的性能，提高了产品的生产效率。提高了产品的生产效率。提高了产品的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型COB软灯条


[0001]本技术涉及灯的
，更具体地，涉及一种新型COB软灯条。

技术介绍

[0002]目前市面上的COB软灯条都是通过滴液体胶来把一定长度PCB板上LED芯片盖住的，自然成型，再连接成条。主要缺点是难以控制外形，荧光粉沉淀色温离散且发光不够均匀，不同视角看的效果不一样。边上的发光偏暗且光色偏黄偏绿，光色一致性差，焊盘裸露。
[0003]如中国专利CN2017215423900公开了三线七彩跳变流水LED软灯条，其发光不够均匀，不同视角看的效果不一样。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题，提供一种新型COB软灯条，其发光均匀，光色一致性好。
[0005]本技术的技术方案是：一种新型COB软灯条，其中，包括PCB板、设于PCB板上的LED芯片，新型COB软灯条还包括第一硅胶部、第二硅胶部，所述的第一硅胶部覆盖于LED芯片上方，所述的第二硅胶部覆盖于PCB板上且设于第一硅胶部的两侧部。
[0006]进一步的，所述的LED芯片位于PCB板的中部上。LED芯片位于PCB板的中部的位置合适，LED芯片发出的光从第一硅胶部透出。
[0007]进一步的，所述的PCB板的两侧边缘与第二硅胶部的两侧边缘平齐。PCB板的两侧边缘与第二硅胶部的两侧边缘位于同一条竖直线上，从外观上看整体效果更好。
[0008]进一步的，所述的第一硅胶部的上表面与第二硅胶部的上表面平齐。第一硅胶部的上表面与第二硅胶部的上表面也位于同一条水平线上，其尺寸一致性非常好。
[0009]进一步的，所述的第二硅胶部为不透光的白色硅胶。白色硅胶(不透光的胶)起到挡光和反光的作用。
[0010]进一步的，所述的第一硅胶部为半透明的硅胶。所述的第一硅胶部添加扩散剂的硅胶。LED芯片发出的光从第一硅胶部透出，由于第一硅胶部添加扩散剂的硅胶，出光部分(第一硅胶部)的胶体做了混光技术处理，使得整个成品发光效果非常均匀，在一定密度灯珠的情况下，看不到光点，光线也非常柔和，不刺眼，完全达到见光不见灯的COB灯条效果。
[0011]进一步的，所述的LED芯片为CSP LED或常规LED。CSP LED或常规LED等本身经过了分光处理。
[0012]进一步的，所述的第二硅胶部上部边缘处为弧形。所述的PCB板的截面为方形。第二硅胶部上部边缘处采用弧形过渡，使得新型COB软灯条整体外观更加光滑，PCB板的截面为方形是常规的。
[0013]与现有技术相比，有益效果是：本技术完全解决常规COB灯条色温离散多BIN的问题。完全解决常规COB灯条颜色杂的问题。完全解决常规COB灯条不防水不防尘的问题，提高了产品的性能，提高了产品的生产效率。
[0014]另外，本技术的产品厚度可以做的很薄，尺寸可以做的很小，还可以当成品使用，替代现有的硬光条，甚至可以做到一些硬光条做不到的领域，节约系统成本，应用非常广泛，符合市场趋势及需求，非常有市场价值。
附图说明
[0015]图1是本技术整体结构示意图。
具体实施方式
[0016]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0017]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0018]如图1所示，一种新型COB软灯条，其中，包括PCB板1、设于PCB板1上的LED芯片2，新型COB软灯条还包括第一硅胶部3、第二硅胶部4，第一硅胶部3覆盖于LED芯片2上方，第二硅胶部4覆盖于PCB板1上且设于第一硅胶部3的两侧部。
[0019]进一步的，LED芯片2位于PCB板1的中部上。LED芯片2位于PCB板1的中部的位置合适，LED芯片2发出的光从第一硅胶部3透出。
[0020]进一步的，PCB板1的两侧边缘与第二硅胶部4的两侧边缘平齐。第一硅胶部3的上表面与第二硅胶部4的上表面平齐。本实施例中，PCB板1的两侧边缘与第二硅胶部4的两侧边缘位于同一条竖直线上，从外观上看整体效果更好，第一硅胶部3的上表面与第二硅胶部4的上表面也位于同一条水平线上，其尺寸一致性非常好。而且本技术新型COB软灯条，通过模具成型，尺寸一致性非常好，结构可控，非常漂亮。
[0021]进一步的，第二硅胶部4为不透光的白色硅胶。第一硅胶部3为半透明的硅胶。第一硅胶部3为添加扩散剂的硅胶。
[0022]本实施例中，第二硅胶部4为白色硅胶(不透光的胶)起到挡光和反光的作用，提高了成品的混光效果。LED芯片2发出的光从第一硅胶部3透出，由于第一硅胶部3为添加扩散剂的硅胶，出光部分(第一硅胶部3)的胶体做了混光技术处理，使得整个成品发光效果非常均匀，在一定密度灯珠的情况下，看不到光点，光线也非常柔和，不刺眼，完全达到见光不见灯的COB灯条效果。
[0023]进一步的，LED芯片2为CSP LED或常规LED。CSP LED或常规LED等本身经过了分光处理。
[0024]另外，再加上这种光学结构使得产品一体成型，厚度宽度可控，且采用的是固体混炼胶，不存在荧光粉沉淀的问题，光的集中度更高，色温一致性，颜色一致性等光参数更好。
[0025]进一步的，第二硅胶部4上部边缘处为弧形，PCB板1的截面为方形。第二硅胶部4上部边缘处采用弧形过渡，使得新型COB软灯条整体外观更加光滑，PCB板1的截面为方形是常规的。
[0026]本技术的制作工艺流程：
[0027]新型COB软灯条通过双色硅胶挤出成型，结构如图1。先将CSP LED或常规LED等贴在设计好电路及剪切位的FPC上，连成一大卷，再通过专用底涂溶液，经过170度左右的高温炉，再通过如图1的挤出模具头成型，形成一种双色实心的COB软灯条，再通过一个几十米的高温170度左右的高温隧道炉固化成型，再剪成需要的长度焊上电源线，打好堵头，贴上3M胶，一种新型COB软灯条完成。
[0028]显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型COB软灯条，其特征在于，包括PCB板(1)、设于PCB板(1)上的LED芯片(2)，新型COB软灯条还包括第一硅胶部(3)、第二硅胶部(4)，所述的第一硅胶部(3)覆盖于LED芯片(2)上方，所述的第二硅胶部(4)覆盖于PCB板(1)上且设于第一硅胶部(3)的两侧部；所述的LED芯片(2)位于PCB板(1)的中部上；所述的PCB板(1)的两侧边缘与第二硅胶部(4)的两侧边缘平齐。2.根据权利要求1所述的一种新型COB软灯条，其特征在于：所述的第一硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾纪亮，朱保科，张易成，
申请(专利权)人：深圳市库莱特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：