一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED制造技术领域，具体提供了一种LED封装结构，该LED封装结构包括：围坝基板，围坝基板上设有第一定位部；陶瓷基板，陶瓷基板上设有与第一定位部连接的第二定位部，第一定位部和第二定位部之间形成有配合间隙，配合间隙中存储有胶水；夹设于陶瓷基板和围坝基板之间的粘结层，粘结层由胶水固化形成。通过上述方式，本实用新型专利技术能够通过第一定位部和第二定位部将陶瓷基板和围坝基板精确定位，将陶瓷基板和围坝基板紧密贴合，防止光线直接照射粘结层而出现老化现象，提高LED封装结构的稳定性和使用寿命。装结构的稳定性和使用寿命。装结构的稳定性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术涉及LED制造
，具体是涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]目前市面上的LED封装支架一般通过胶层直接将围坝和基板连接，在胶层尚未固化完全时，围坝和基板容易易位，影响贴合效果以及产品的稳定性；另外，LED封装支架一般采用沉铜围坝，沉铜围坝的制作周期长、成本高，且沉铜方式获得的沉铜围坝表面粗糙度差，表面呈凹凸不平状，发射光线在沉铜围坝内反射条件差，导致光线的损失较多，最终导致封装支架的出光效率降低。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种LED封装结构，能够使陶瓷基板和围坝基板精确定位并紧密贴合，防止粘结层老化，提高产品的稳定性，延长使用寿命。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种LED封装结构，包括：
[0005]围坝基板，所述围坝基板上设有第一定位部；
[0006]陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有与所述第一定位部连接的第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部之间形成有配合间隙，所述配合间隙中存储有胶水；
[0007]夹设于所述陶瓷基板和所述围坝基板之间的粘结层，所述粘结层由所述胶水固化形成。
[0008]根据本技术的一个实施例，所述第一定位部至少设有一个，所述第一定位部为圆形或方形，所述第二定位部的数量和形状与所述第一定位部相对应。
[0009]根据本技术的一个实施例，所述围坝基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述陶瓷基板包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述粘结层位于所述第一表面与所述第三表面之间。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述第一定位部为所述第一表面朝向所述第三表面凸出延伸的凸台，所述第二定位部为所述第三表面朝向所述第四表面凹陷形成的凹槽，所述凸台收容于所述凹槽中。
[0011]根据本技术的一个实施例，所述第一定位部为所述第一表面朝向所述第二表面凹陷形成的凹槽，所述第二定位部为所述第三表面朝向所述第一表面凸出延伸的凸台，所述凸台收容于所述凹槽中。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述凹槽的宽度为0.14～0.4mm，所述凸台的宽度为0.1～0.2mm。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述凹槽和所述凸台之间形成所述配合间隙，所述配合间隙的宽度为0.04～0.2mm。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述围坝基板采用陶瓷材料制成。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述陶瓷基板上设有用于安装发光芯片的固晶焊线区以及用于连接所述固晶焊线区的连接线路。
[0016]根据本技术的一个实施例，所述陶瓷基板上开设有导电通孔，所述连接线路通过所述导电通孔与所述固晶焊线区连接。
[0017]本技术的有益效果是：通过第一定位部和第二定位部将陶瓷基板和围坝基板精确定位，在配合间隙中存储胶水，一方面通过胶水固化将陶瓷基板和围坝基板紧密贴合，另一方面控制粘结层的胶量，防止光线直接照射粘结层而出现老化现象，提高LED封装结构的稳定性和使用寿命。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术实施例的LED封装结构的立体结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例的LED封装结构的爆炸结构示意图；
[0021]图3是图1沿A-A向线的剖面示意图；
[0022]图4是本技术实施例的围坝基板的结构示意图；
[0023]图5是图4沿B-B向线的剖面示意图；
[0024]图6是本技术实施例的陶瓷基板的结构示意图；
[0025]图7是图6沿C-C向线的剖面示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0028]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0029]图1是本技术实施例的LED封装结构的立体结构示意图，图2是本技术实施例的LED封装结构的爆炸结构示意图，图3是图1沿A-A向线的剖面示意图，请参见图1至图3，该LED封装结构100包括围坝基板10、陶瓷基板20以及夹设于陶瓷基板20和围坝基板10之间的粘结层30。
[0030]其中，请参见图2、图4和图5，围坝基板10包括多个侧壁11和由多个侧壁11围设形成的中空腔体12；侧壁11包括第一表面111和与第一表面111相对的第二表面112，第一表面111上设有第一定位部1111。进一步地，围坝基板10采用陶瓷材料制成，与现有的沉铜围坝相比，本实施例由陶瓷材料制成的陶瓷围坝基板表面较平整，出光效率高、散热性能佳、制作周期短且生产成本低。
[0031]请参见图2、图6和图7，陶瓷基板20包括第三表面21、与第三表面21相对的第四表面22以及贯穿第三表面21和第四表面22的导电通孔23，第三表面21上设有与第一定位部1111连接的第二定位部211，请参见图3，第一定位部1111和第二定位部211之间形成有配合间隙(图中未示出)，配合间隙中存储有胶水。第三表面21上还设有用于安装发光芯片的固晶焊线区212，第四表面22上设有连接固晶焊线区212的连接线路221，连接线路221通过导电通孔23与固晶焊线区212连接。
[0032]请参见图3，粘结层30位于第一表面111与第三表面21之间，粘结层30由胶水固化形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：围坝基板，所述围坝基板上设有第一定位部；陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有与所述第一定位部连接的第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部之间形成有配合间隙，所述配合间隙中存储有胶水；夹设于所述陶瓷基板和所述围坝基板之间的粘结层，所述粘结层由所述胶水固化形成。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一定位部至少设有一个，所述第一定位部为圆形或方形，所述第二定位部的数量和形状与所述第一定位部相对应。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述围坝基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述陶瓷基板包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述粘结层位于所述第一表面与所述第三表面之间。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一定位部为所述第一表面朝向所述第三表面凸出延伸的凸台，所述第二定位部为所述第三表面朝向所述第四表面凹陷形成的凹槽，所述凸台...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙业民，张永林，刘泽，陈文菁，
申请(专利权)人：东莞智昊光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：