一种四面发光的LED芯片级封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片封装技术领域，具体为一种四面发光的LED芯片级封装结构，包括基板，所述基板的一侧固定连接有透光层，所述基板的一侧固定连接有LED芯片，所述透光层的一侧固定连接有遮光层，所述透光层包括透光层主体、第一连接层和第一连接槽，所述透光层主体的一侧固定连接有第一连接层，所述第一连接层的一侧开设有第一连接槽。本实用新型专利技术的优点在于：通过设置遮光层，透光层包括透光层主体、第一连接层和第一连接槽，在使用时，由于反光层位于透光层和遮光层粘合处的下方，LED芯片正面发出的光被反射层反射后，反光层反射后的光线直接从透光层主体上射出，透光层和遮光层粘合处不对反射层的反射光源造成影响，提高发光效率。光效率。光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种四面发光的LED芯片级封装结构


[0001]本技术涉及LED芯片封装
，特别是一种四面发光的LED芯片级封装结构。

技术介绍

[0002]随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐步提高，LED的应用将越来越广泛，随着全球性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注LED在照明市场的发展前景，LED将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源，芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键，随着LED芯片技术的提升，LED发光效率提高后，单颗LED芯片所需的成本不断下降LED芯片广泛应用于LED平板显示，传统的LED芯片是五面发光，正面发光强度特别强，发光角度小，直接应用于直下式背光的显示器会出现发光面出光不均匀的问题，需要很高的芯片阵列密度或很大的距离才能使发光面出光均匀，而阵列芯片密度大又会导致成本高及LED芯片结构厚重，四面发光的LED芯片应运而生，四面发光的LED芯片将正面进行遮挡，使LED芯片的光线从四周射出，可有效解决正面发光强度过强的问题，现有的四面发光LED芯片将正面遮挡后，为了提升发光效率，通常在遮光层与LED芯片相邻处设置有反光片，由于现有装置的结构问题，使得反光片将光线反射至遮光层与透明层的粘合处，降低了LED芯片的发光效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种四面发光的LED芯片级封装结构。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种四面发光的LED芯片级封装结构，包括基板，所述基板的一侧固定连接有透光层，所述基板的一侧固定连接有LED芯片，所述透光层的一侧固定连接有遮光层；
[0005]所述透光层包括透光层主体、第一连接层和第一连接槽，所述透光层主体的一侧固定连接有第一连接层，所述第一连接层的一侧开设有第一连接槽；
[0006]所述遮光层包括遮光层主体、第二连接层、第二连接槽和反光层，所述遮光层主体的一侧固定连接有第二连接层，所述第二连接层的一侧开设有第二连接槽，所述第二连接层的一侧固定连接有反光层。
[0007]可选的，所述第二连接层固定连接在第一连接层的一侧，所述第一连接槽的形状大小与第二连接槽的形状大小相适配，所述透光层和遮光层通过第一连接层和第二连接层固定连接。
[0008]可选的，所述透光层为“回”字形，所述LED芯片固定连接在透光层主体的内部。
[0009]可选的，所述LED芯片的厚度与透光层主体的厚度相同，所述反光层位于LED芯片的一侧，所述反光层位于第一连接层的内部。
[0010]可选的，所述透光层的形状大小与遮光层的形状大小相适配，所述遮光层固定连
接在透光层远离基板的一侧。
[0011]可选的，所述第一连接层和第二连接层的材质相同，所述第一连接层为不透明材质。
[0012]本技术具有以下优点：
[0013]1、通过设置遮光层，透光层包括透光层主体、第一连接层和第一连接槽，透光层主体的一侧固定连接有第一连接层，第一连接层的一侧开设有第一连接槽，遮光层包括遮光层主体、第二连接层、第二连接槽和反光层，遮光层主体的一侧固定连接有第二连接层，第二连接层的一侧开设有第二连接槽，第二连接层的一侧固定连接有反光层，在使用时，由于反光层位于透光层和遮光层粘合处的下方，LED芯片正面发出的光被反射层反射后，反光层反射后的光线直接从透光层主体上射出，透光层和遮光层粘合处不对反射层的反射光源造成影响，提高发光效率。
[0014]2、通过设置第一连接层，第二连接层固定连接在第一连接层的一侧，第一连接槽的形状大小与第二连接槽的形状大小相适配，透光层和遮光层通过第一连接层和第二连接层固定连接，在使用时，将粘合剂填入第一连接槽和第二连接槽的内部，使第一连接层与第二连接层通过第一连接槽和第二连接槽内部的粘合剂固定连接，通过设置第一连接槽和第二连接槽可以有效防止粘合剂从连接处溢出，防止其溢出后粘连在LED芯片上影响其正常发光。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的剖视示意图；
[0017]图3为本技术遮光层处的结构示意图；
[0018]图4为本技术透光层处的结构示意图。
[0019]图中：1
‑
基板，2
‑
透光层，201
‑
透光层主体，202
‑
第一连接层，203
‑
第一连接槽，3
‑
LED芯片，4
‑
遮光层，401
‑
遮光层主体，402
‑
第二连接层，403
‑
第二连接槽，404
‑
反光层。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0021]如图1
‑
4所示，一种四面发光的LED芯片级封装结构，它包括基板1，基板1的一侧固定连接有透光层2，基板1的一侧固定连接有LED芯片3，透光层2的一侧固定连接有遮光层4；
[0022]透光层2包括透光层主体201、第一连接层202和第一连接槽203，透光层主体201的一侧固定连接有第一连接层202，第一连接层202的一侧开设有第一连接槽203；
[0023]遮光层4包括遮光层主体401、第二连接层402、第二连接槽403和反光层404，遮光层主体401的一侧固定连接有第二连接层402，第二连接层402的一侧开设有第二连接槽403，第二连接层402的一侧固定连接有反光层404，在使用时，由于反光层404位于透光层2和遮光层4粘合处的下方，LED芯片3正面发出的光被反射层404反射后，反光层404反射后的光线直接从透光层主体201上射出，透光层2和遮光层4粘合处不对反射层404的反射光源造成影响，提高发光效率。
[0024]作为本技术的一种优选技术方案：第二连接层402固定连接在第一连接层202的一侧，第一连接槽203的形状大小与第二连接槽403的形状大小相适配，透光层2和遮光层4通过第一连接层202和第二连接层402固定连接，在使用时，将粘合剂填入第一连接槽203和第二连接槽403的内部，使第一连接层202与第二连接层402通过第一连接槽203和第二连接槽403内部的粘合剂固定连接，通过设置第一连接槽203和第二连接槽403可以有效防止粘合剂从连接处溢出，防止其溢出后粘连在LED芯片3上影响其正常发光，透光层2为“回”字形，LED芯片3固定连接在透光层主体201的内部，LED芯片3的厚度与透光层主体201的厚度相同，反光层404位于LED芯片3的一侧，反光层404位于第一连接层202的内部，透光层2的形状大小与遮光层4的形状大小相适配，遮光层4固定连接在透光层2远离基板1的一侧，第一连接层202和第二连接层402的材质相同，第一连接层202为不透明材质。
[0025]本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四面发光的LED芯片级封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的一侧固定连接有透光层(2)，所述基板(1)的一侧固定连接有LED芯片(3)，所述透光层(2)的一侧固定连接有遮光层(4)；所述透光层(2)包括透光层主体(201)、第一连接层(202)和第一连接槽(203)，所述透光层主体(201)的一侧固定连接有第一连接层(202)，所述第一连接层(202)的一侧开设有第一连接槽(203)；所述遮光层(4)包括遮光层主体(401)、第二连接层(402)、第二连接槽(403)和反光层(404)，所述遮光层主体(401)的一侧固定连接有第二连接层(402)，所述第二连接层(402)的一侧开设有第二连接槽(403)，所述第二连接层(402)的一侧固定连接有反光层(404)。2.根据权利要求1所述的一种四面发光的LED芯片级封装结构，其特征在于：所述第二连接层(402)固定连接在第一连接层(202)的一侧，所述第一连接槽(203)的形状大小与第二连接槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓燕，
申请(专利权)人：杨晓燕，
类型：新型
国别省市：