一种半导体发光二极管模组制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管模组技术领域，公开了一种半导体发光二极管模组，包括基板，所述基板的顶端中部设置有固定座，所述固定座的顶端中部设置有发光二极管，所述发光二极管的外部包覆有密封胶层，所述发光二极管的底端两侧均设置有引脚，所述引脚依次穿过固定座、基板且延伸至基板下方，所述基板上设置有密封机构，所述密封机构固定在引脚与基板的连接处。本实用新型专利技术通过设置的密封机构实现了引脚与基板连接处的快速密封，以保证连接处的密封性，密封连接套利用密封部与卡槽相适配实现密封。封。封。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光二极管模组


[0001]本技术涉及二极管模组
，尤其涉及一种半导体发光二极管模组。

技术介绍

[0002]半导体发光二极管紫外(UVLED)发光波长包括200nm～400nm之间的所有电磁辐射波长，半导体发光二极管紫外(UVLED)发光波长可以分为UVA(320nm～400nm，也称为“长波紫外线”)，UVB(285nm～320nm，也称为“中波紫外线”)，UVC(200nm～285nm，也称为“短波紫外线”)，半导体发光二极管紫外(UVLED)短波紫外线UVC具有杀菌消毒作用和功能。
[0003]现有的半导体发光二极管模组的不足之处：发光二极管是通过导电引脚与外接电源连接，这容易使得支架与导电引脚的连接位置上留有间隙，从而使的外界湿气人容易渗入，使其防潮性能变差，从而减小了发光二极管的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体发光二极管模组，通过设置的密封机构实现了引脚与基板连接处的快速密封，以保证连接处的密封性，密封连接套利用密封部与卡槽相适配实现密封的优点，解决了现有的半导体发光二极管模组的发光二极管是通过导电引脚与外接电源连接，这容易使得支架与导电引脚的连接位置上留有间隙，从而使的外界湿气人容易渗入，使其防潮性能变差的问题。
[0005]根据本技术实施例的一种半导体发光二极管模组，包括基板，所述基板的顶端中部设置有固定座，所述固定座的顶端中部设置有发光二极管，所述发光二极管的外部包覆有密封胶层，所述发光二极管的底端两侧均设置有引脚，所述引脚依次穿过固定座、基板且延伸至基板下方，所述基板上设置有密封机构，所述密封机构固定在引脚与基板的连接处。
[0006]进一步地，所述基板的两侧均设置有安装部，所述安装部通过螺钉实现与外部部件连接固定。
[0007]进一步地，所述发光二极管与引脚的连接处设置有第一密封块，所述第一密封块套设在引脚的外壁上，且所述第一密封块的上部抵接发光二极管。
[0008]进一步地，所述密封胶层的上部两侧向下凹陷有棱槽，所述棱槽的深度为发光二极管高度的一半。
[0009]进一步地，所述密封机构包括设置在引脚末端的第二密封块，所述第二密封块也套接在引脚外壁上，且在所述第二密封块的外壁上均匀设置有多个连接槽。
[0010]进一步地，所述连接槽的外部套接有密封连接套，所述密封连接套延伸至第二密封块的外侧。
[0011]进一步地，所述第二密封块延伸至基板底部的凹槽内，所述凹槽的侧壁上均匀设置有多个卡块。
[0012]进一步地，所述卡块间设置有卡槽，所述密封连接套延伸至卡槽内，所述卡槽与密
封连接套相适配。
[0013]进一步地，所述密封连接套包括密封部、连接部、套口，所述密封连接套通过套口套接在第二密封块的外壁上。
[0014]进一步地，所述连接部与连接槽相适配，且所述连接部的宽度小于密封部，所述密封部延伸至卡槽中。
[0015]本技术与现有技术相比具有的有益效果是：
[0016]1、通过设置的密封机构实现了引脚与基板连接处的快速密封，以保证连接处的密封性，密封连接套利用密封部与卡槽相适配实现密封，连接部实现密封连接套与第二密封块间的快速连接，使得连接处内的凹槽在第二密封块、密封连接套作用下实现多重密封，从而外界湿气人不易渗入，提高其防潮性能；
[0017]2、发光二极管的外侧设置有密封胶层既实现了对发光二极管的固定，同时也增加了发光二极管的密封性，保证发光二极管与引脚连接处的密封性，延长发光二极管的使用寿命。
附图说明
[0018]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0019]图1为本技术提出的一种半导体发光二极管模组的结构剖视图；
[0020]图2为图1中A区域的结构放大示意图；
[0021]图3为本技术提出的一种半导体发光二极管模组中第二密封块的结构示意图；
[0022]图4为本技术提出的一种半导体发光二极管模组中密封连接套的俯视图。
[0023]图中：1
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基板、2
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发光二极管、3
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引脚、4
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第一密封块、5
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密封胶层、6
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安装部、7
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固定座、8
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第二密封块、9
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卡块、10
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卡槽、11
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密封连接套、12
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连接槽、13
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密封部、14
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连接部、15
‑
套口。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。
[0026]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0027]参照图1
‑
4所示，为本技术提供的较佳实施例。
[0028]一种半导体发光二极管模组，包括基板1，基板1的顶端中部设置有固定座7，固定
座7的顶端中部设置有发光二极管2，发光二极管2的外部包覆有密封胶层5，发光二极管5的底端两侧均设置有引脚3，引脚3依次穿过固定座7、基板1且延伸至基板1下方，基板1上设置有密封机构，密封机构固定在引脚3与基板1的连接处，通过设置的密封机构实现了引脚3与基板1连接处的快速密封，实现多重密封，从而外界湿气人不易渗入，提高其防潮性能。
[0029]在本实施例中，基板1的两侧均设置有安装部6，安装部6通过螺钉实现与外部部件连接固定，安装部6使得模组的＝安装拆卸性变得简易，从而提高安装拆卸效率。
[0030]在本实施例中，发光二极管2与引脚3的连接处设置有第一密封块4，第一密封块4套设在引脚3的外壁上，且第一密封4块的上部抵接发光二极管2，以提高引脚3端头与发光二极管2的密封性。
[0031]在本实施例中，密封胶层5的上部两侧向下凹陷有棱槽，棱槽的深度为发光二极管2高度的一半，增强对发光二极管2的防护，并且增加了侧面，以提高发光二极管发光的折射效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光二极管模组，其特征在于：包括基板，所述基板的顶端中部设置有固定座，所述固定座的顶端中部设置有发光二极管，所述发光二极管的外部包覆有密封胶层，所述发光二极管的底端两侧均设置有引脚，所述引脚依次穿过固定座、基板且延伸至基板下方，所述基板上设置有密封机构，所述密封机构固定在引脚与基板的连接处。2.根据权利要求1所述的一种半导体发光二极管模组，其特征在于：所述基板的两侧均设置有安装部，所述安装部通过螺钉实现与外部部件连接固定。3.根据权利要求2所述的一种半导体发光二极管模组，其特征在于：所述发光二极管与引脚的连接处设置有第一密封块，所述第一密封块套设在引脚的外壁上，且所述第一密封块的上部抵接发光二极管。4.根据权利要求3所述的一种半导体发光二极管模组，其特征在于：所述密封胶层的上部两侧向下凹陷有棱槽，所述棱槽的深度为发光二极管高度的一半。5.根据权利要求1
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4任一项所述的一种半导体发光二极管模组，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：田小兵，
申请(专利权)人：深圳市芯光微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：