一种铜箔制造复合涂覆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种铜箔制造复合涂覆装置，包括第一涂覆装置，以及设于固定面上的第二涂覆装置、放卷装置、收卷装置、第一侧板、第二侧板、加热装置、冷却装置，放卷装置和收卷装置的辊轴上卷套有铜箔本体，第一侧板上设置有进料导口，第二侧板上设置有出料导口，加热装置上设置有加热腔，冷却装置上设置有冷却腔，铜箔本体分别穿过进料导口、加热腔、出料导口、冷却腔。通过设置的放卷装置、加热装置、涂覆装置、冷却装置、收卷装置，并且设置有上下对称式的涂覆装置，实现对放卷运输中的铜箔进行双面同时涂覆以及放卷运输、加热、涂覆、冷却、收卷一体化的生产模式，整体提高了对铜箔制造复合涂覆的生产效率。复合涂覆的生产效率。复合涂覆的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔制造复合涂覆装置


[0001]本技术属于铜箔制造
，具体为一种铜箔制造复合涂覆装置。

技术介绍

[0002]随着科学技术的飞速发展，社会各行业特别是复合材料、电子材料，装饰性材料等对功能性铜箔的需求量日益增加。功能性铜箔目前已经成为在功能性能源及电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料，它被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。铜箔作为电子工业的基础材料，其发展一直追随着PCB技术的发展，而PCB技术则随着电子产品的日新月异不断提高，IT产品技术的发展促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化、高可靠化、功能化方向发展，因此开发更加具有高性能、高质量、高可靠性、功能化的铜箔市场前景非常广阔。
[0003]在公告号CN103786403B中公开了一种静电涂覆复合溶液制备巨幅双面挠性铜箔。
[0004]可是，上述静电涂覆复合溶液制备巨幅双面挠性铜箔的制作过程，每个工序之间具有间隔性，一体化生产模式较低，对铜箔制造复合涂覆的生产效率低下。

技术实现思路

[0005]本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔制造复合涂覆装置，包括第一涂覆装置(9)，以及设于固定面(1)上的第二涂覆装置(101)、放卷装置(2)、收卷装置(3)、第一侧板(4)、第二侧板(5)、加热装置(6)、冷却装置(7)，其特征在于：所述放卷装置(2)和收卷装置(3)的辊轴上卷套有铜箔本体(10)，所述第一侧板(4)上设置有进料导口(41)，所述第二侧板(5)上设置有出料导口(51)，所述加热装置(6)上设置有加热腔(61)，所述冷却装置(7)上设置有冷却腔(71)，所述铜箔本体(10)分别穿过进料导口(41)、加热腔(61)、出料导口(51)、冷却腔(71)。2.根据权利要求1所述的一种铜箔制造复合涂覆装置，其特征在于：所述第一侧板(4)和第二侧板(5)的上端设置有顶板(8)，所述顶板(8)的下端装设有第一涂覆装置(9)。3.根据权利要求1所述的一种铜箔制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹庚明，邹晓晖，
申请(专利权)人：深圳市金创金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：