晶片加工用立式舟制造技术

晶片加工用立式舟。提供了一种结构简单，提高使用可靠性和适应性的晶片加工用立式舟。包括瓦片状舟体和支撑组件，所述支撑组件包括一对对称设置的舟头和一对平行设置的支撑棒，一对支撑棒连接在一对舟头之间，所述舟体连接在一对支撑棒上、且位于一对舟头之间；所述舟头包括立板一、立板二和一对平行设置的侧板，所述立板一平行于立板二，一对侧板连接在立板一和立板二之间，所述立板一和立板二之间形成推拉槽。本实用新型专利技术方便晶片排片放置，操作可靠，在需要进行不同规格的晶片排放时，通过挡板进行分隔，方便可靠。方便可靠。方便可靠。

【技术实现步骤摘要】
晶片加工用立式舟


[0001]本技术涉及晶片加工领域，尤其涉及一种晶片加工用立式舟。

技术介绍

[0002]目前生产过程中使用的舟，包含针对不同晶圆尺寸不同的舟，由于生产产品多样性及不同时段不同需求量，生产过程需配置多于正常使用的舟，不便于不同规格的产品搭配。这样，就需要增加生产成本，不便于生产管理，舟的通用性较差。

技术实现思路

[0003]本技术针对以上问题，提供了一种结构简单，提高使用可靠性和适应性的晶片加工用立式舟。
[0004]本技术的技术方案为：包括瓦片状舟体和支撑组件，所述支撑组件包括一对对称设置的舟头和一对平行设置的支撑棒，一对支撑棒连接在一对舟头之间，所述舟体连接在一对支撑棒上、且位于一对舟头之间；
[0005]所述舟头包括立板一、立板二和一对平行设置的侧板，所述立板一平行于立板二，一对侧板连接在立板一和立板二之间，所述立板一和立板二之间形成推拉槽。
[0006]所述舟体上均布设有瓦片孔槽。
[0007]所述舟体固定连接在一对支撑棒上。
[0008]所述舟体的底部设有定位销，所述支撑棒上设有定位槽，所述定位销连接在定位槽内。
[0009]所述舟体的两侧均间隔设有定位槽，两侧定位槽内设有挡板，相邻挡板之间用于放置晶片。
[0010]所述立板一上设有插孔，所述支撑棒插接于插孔内。
[0011]本技术在工作中，通过设置瓦片状舟体和支撑组件，其中，支撑组件包括一对舟体和一对支撑棒，通过将舟体设在一对支撑棒上，再通过一对舟头进行两端限位，方便晶片排片放置，操作可靠。
[0012]在需要进行不同规格的晶片排放时，通过挡板进行分隔，方便可靠。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图，
[0014]图2是图1的俯视图，
[0015]图3是图1的左视图，
[0016]图4是本技术优化实施方式的结构示意图，
[0017]图中1是舟体，2是舟头，21是立板一，22是立板二，23是侧板，24是推拉槽，3是支撑棒，4是瓦片孔槽，5是挡板。
具体实施方式
[0018]本技术如图1
‑
4所示，包括瓦片状舟体1和支撑组件，所述支撑组件包括一对对称设置的舟头2和一对平行设置的支撑棒3，一对支撑棒3连接在一对舟头2之间，所述舟体连接在一对支撑棒上、且位于一对舟头之间；
[0019]所述舟头2包括立板一21、立板二22和一对平行设置的侧板23，所述立板一平行于立板二，一对侧板连接在立板一和立板二之间，所述立板一和立板二之间形成推拉槽24。
[0020]本技术在工作中，通过设置瓦片状舟体和支撑组件，其中，支撑组件包括一对舟体和一对支撑棒，通过将舟体设在一对支撑棒上，再通过一对舟头进行两端限位，方便晶片排片放置，操作可靠。
[0021]在需要进行不同规格的晶片排放时，通过挡板进行分隔，方便可靠。设置推拉槽，便于借助工具对立式舟进行推拉动作。
[0022]所述舟体上均布设有瓦片孔槽4。
[0023]设置瓦片孔槽，便于在扩散（如磷扩散）加工时，排出磷酸。
[0024]所述舟体1固定连接在一对支撑棒3上。
[0025]两者固定连接（如焊接），紧固可靠。
[0026]所述舟体1的底部设有定位销，所述支撑棒上设有定位槽，所述定位销连接在定位槽内。
[0027]通过定位销和定位槽的连接形式，方便拆装，便于更换。图中未示出定位销以及定位槽。
[0028]所述舟体1的两侧均间隔设有定位槽，两侧定位槽内设有挡板5，相邻挡板之间用于放置晶片。
[0029]通过在舟体上设置定位槽，将挡板放置在定位槽内，这样，相邻挡板之间用于放置晶片，而且，不同尺寸规格的晶片可放置在不同位置的相邻挡板之间，提高适应性。
[0030]所述立板一21上设有插孔，所述支撑棒插接于插孔内。
[0031]这样，便于支撑棒拆装，方便可靠。
[0032]对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
[0033]（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
[0034]（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
[0035]以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶片加工用立式舟，其特征在于，包括瓦片状舟体和支撑组件，所述支撑组件包括一对对称设置的舟头和一对平行设置的支撑棒，一对支撑棒连接在一对舟头之间，所述舟体连接在一对支撑棒上、且位于一对舟头之间；所述舟头包括立板一、立板二和一对平行设置的侧板，所述立板一平行于立板二，一对侧板连接在立板一和立板二之间，所述立板一和立板二之间形成推拉槽。2.根据权利要求1所述的晶片加工用立式舟，其特征在于，所述舟体上均布设有瓦片孔槽。3.根据权利要求1或2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓佳，王毅，
申请(专利权)人：扬州杰利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：