一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片技术领域，尤其为一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器，包括下底板和后承载杆，所述下底板上端后侧固定连接有后承载杆，所述后承载杆上端固定连接有上盖板，所述上盖板下端中部固定连接有中间承载杆，所述中间承载杆下端与下底板固定连接，所述下底板上端前侧固定连接有转动座；本实用新型专利技术中，通过设置的后承载杆、中间承载杆、前承载杆、放置槽一、放置槽二、放置槽三、转动座、限位螺纹孔和限位螺栓，通过变更花篮结构框架，设置承载杆和放置槽来固定硅片，不仅便于硅片的放置和固定，也可以增加装载量及兼容性，提高生产效率，同时可以对硅片进行限位，防止硅片在清洗和转运过程中掉落。在清洗和转运过程中掉落。在清洗和转运过程中掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器


[0001]本技术涉及硅片
，具体为一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器。

技术介绍

[0002]硅片是制造芯片和太阳能电池板的重要的原材料，太阳能电池板需要硅片作为基底，芯片则是在硅片上进行加工的精密元件，随着能源的枯竭，新清洁能源已逐渐代取代统能源，因此我国许多地方修建了太阳能光伏发电站，同时科技的进步也极大地推动了电子产品的发展，而电子产品的发展的根本则是芯片制造技术的发展，因此，对于硅片的需求量日益增加。
[0003]在硅片生产流程中，需要对硅片进行超声波清洗，以保证其清洁性，通常将硅片放置在清洗花篮中，然后再沉没进清洗池中，但花篮结构较为复杂，体积较大，装载量低，且兼容性较差，导致生产效率降低，且在清洗过程中，硅片并不是全方位固定，在清洗和转运过程中容易掉落，因此，针对上述问题提出一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器，包括下底板(1)和后承载杆(2)，其特征在于：所述下底板(1)上端后侧固定连接有后承载杆(2)，所述后承载杆(2)上端固定连接有上盖板(3)，所述上盖板(3)下端中部固定连接有中间承载杆(4)，所述中间承载杆(4)下端与下底板(1)固定连接，所述下底板(1)上端前侧固定连接有转动座(5)。2.根据权利要求1所述的一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器，其特征在于：所述转动座(5)上端内侧开设有沉头孔(6)，所述沉头孔(6)内侧设有前承载杆(7)，所述前承载杆(7)上端与上盖板(3)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器，其特征在于：所述转动座(5)上端外侧开设有限位螺纹孔(8)，所述限位螺纹孔(8)内侧通过螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹政民，武瑞，杨旭洲，高小兵，李大伟，李斌，张利敏，贾瑞波，
申请(专利权)人：无锡中环应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：