【技术实现步骤摘要】
本申请属于硅棒拼接，尤其是涉及一种硅棒切割自动划线装置。
技术介绍
1、在切片之前需对硅棒的端面进行甩切，同时，对于非标准长度的硅棒需要先拼接后再切片，同样在其拼缝位置处也需要进行甩切。无论是硅棒端面还是拼缝处，都需要预留一定宽度的硅片，即在硅棒头尾甩切厚片，以保证金刚线运行的稳定性和硅片的切割质量。
2、现有甩切划线，都是人工进行操作，提前在硅棒的拼缝处或端面，借助规尺进行测量划线，但这种方法需要基于操作人员的熟练程度；而且这种人工划线的方式，不仅效率低而且划线准确率不高，稳定性差，进而导致切片中废片率高，浪费严重，直接影响切片质量。
技术实现思路
1、本申请提供一种硅棒切割自动划线装置，解决了现有技术中人工划线导致划线准确率低，直接影响切片质量和切片效率的技术问题。
2、为解决至少一个上述技术问题，本申请采用的技术方案是：
3、一种硅棒切割自动划线装置，包括：
4、机架；
5、监控机构，包括若干监控器，用于对硅棒的侧面及顶部进
【技术保护点】
1.一种硅棒切割自动划线装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅棒切割自动划线装置，其特征在于，在所述机架底部设有用于输送硅棒的滚筒带，其可带动硅棒沿所述机架的长度方向滚动。
3.根据权利要求2所述的一种硅棒切割自动划线装置，其特征在于，在所述滚筒带中部，设有并排设置的定位块，所述定位块沿硅棒宽度方向设置，其穿过所述滚筒带的间隙并被置于所述滚筒带下方的电机带动，以抵顶硅棒并使其位置定位在滚筒带上。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种硅棒切割自动划线装置，其特征在于，所述监控器通过支架固定在所述机架的两侧壁面及顶部...
【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割自动划线装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅棒切割自动划线装置，其特征在于，在所述机架底部设有用于输送硅棒的滚筒带，其可带动硅棒沿所述机架的长度方向滚动。
3.根据权利要求2所述的一种硅棒切割自动划线装置，其特征在于，在所述滚筒带中部，设有并排设置的定位块，所述定位块沿硅棒宽度方向设置，其穿过所述滚筒带的间隙并被置于所述滚筒带下方的电机带动，以抵顶硅棒并使其位置定位在滚筒带上。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种硅棒切割自动划线装置，其特征在于，所述监控器通过支架固定在所述机架的两侧壁面及顶部；位于所述机架两侧壁面上的所述监控器对称设置在硅棒两侧。
5.根据权利要求4所述的一种硅棒切割自动划线装置，其特征在于，位于所述机架顶部的所述监控器与位于所述机架两侧壁面上的所述监控器非对位配置。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：郭建光，冀磊，曹政民，张涛，辛宇，
申请(专利权)人：无锡中环应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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