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本申请提供一种硅棒切割自动划线装置，机架；监控机构，包括若干监控器，用于对硅棒的侧面及顶部进行拍照；划线机构，其设有划线器及用于控制划线器位置的移动组件；所述监控器和所述划线器及所述移动组件均被配置在所述机架上；所述划线器能够在硅棒被置于机...
该专利属于无锡中环应用材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中环应用材料有限公司授权不得商用。

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