一种晶圆传送盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆传送盒，包括盒体，所述盒体的两侧均滑动连接有移动板，所述盒体的一侧端口处滑动连接有环形块，所述移动板的一侧与环形块固定连接，所述环形块的上下端且相对于盒体的端口处固定连接有支撑块，所述支撑块的内部设置有活动销轴，所述活动销轴的侧面固定连接有挡板，所述挡板的相对处固定连接有磁铁片，所述盒体的上下端中部均固定连接有固定板，所述固定板的上端固定连接有套筒若干，所述套筒的内壁滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的侧面且相对于套筒的端口设置与第二弹簧，所述支撑杆的一端固定连接有支撑板，所述支撑板的一端固定连接有弹性吸盘。本实用新型专利技术中，可有效进行一个使用。可有效进行一个使用。可有效进行一个使用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送盒


[0001]本技术涉及传送盒领域，尤其涉及一种晶圆传送盒。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]现阶段对于晶圆传送盒的使用相对传统，不能有效对晶圆进行一个保护，相比之下，本技术，可以有效在输送过程中，避免灰尘造成对晶圆的影响，且能有效对其进行一个保护使用，使用效果非常好。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆传送盒。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶圆传送盒，包括盒体，所述盒体的上下端四周均固定连接有限位块，所述限位块的下端且相对于盒体的上端两侧贯穿设置有固定孔，所述盒体的两侧均滑动连接有移动板，所述移动板的上端且相对于固定孔的下方设置有固定槽，所述固定槽的内部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的上端设置有移动块，所述移动块的上端固定连接有按压杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送盒，包括盒体(2)，其特征在于：所述盒体(2)的上下端四周均固定连接有限位块(10)，所述限位块(10)的下端且相对于盒体(2)的上端两侧贯穿设置有固定孔(14)，所述盒体(2)的两侧均滑动连接有移动板(3)，所述移动板(3)的上端且相对于固定孔(14)的下方设置有固定槽(17)，所述固定槽(17)的内部设置有第一弹簧(16)，所述第一弹簧(16)的上端设置有移动块(15)，所述移动块(15)的上端固定连接有按压杆(13)，所述按压杆(13)的一端设置在固定孔(14)的内部，所述盒体(2)的一侧端口处滑动连接有环形块(4)，所述移动板(3)的一侧与环形块(4)固定连接，所述环形块(4)的上下端且相对于盒体(2)的端口处固定连接有支撑块(8)，所述支撑块(8)的内部设置有活动销轴(5)，所述活动销轴(5)的侧面固定连接有挡板(6)，所述挡板(6)的相对处固定连接有磁铁片(7)，所述盒体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬煜，赵通，
申请(专利权)人：江苏无恙半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：