本实用新型专利技术是一种晶圆载片清洗治具，其包含二结构相同的放置架且彼此能分离地相互叠合，放置架包含一外框及多个放置单元，放置单元排列设置在外框内，放置单元包含一内框、多个承载件及多个上限位件，内框围绕形成一容置空间，承载件环绕间隔凸设于内框上且突伸入容置空间内，承载件具有一抵顶面，抵顶面为一斜面，上限位件环绕间隔凸设于内框的顶侧面，借由将承载件的抵顶面设置为斜面且用以支撑晶圆载片，当清洗晶圆载片时承载件与晶圆载片以线接触的形式相互碰撞相较于现有技术以面接触的形式碰撞可有效降低晶圆载片表面的刮痕，进而提升产品的质量，降低产品的不良率。降低产品的不良率。降低产品的不良率。
【技术实现步骤摘要】
晶圆载片清洗治具
[0001]本技术涉及一种支撑晶圆载片的装置，尤指一种用以清洗晶圆载片的清洗治具。
技术介绍
[0002]现有技术的晶圆载片清洗治具，请参阅图8及图9所示，例如，中国台湾新型公告TW M588880的具有防呆装置的晶圆载片清洗治具，其包含：能分离地叠合的两放置架90，各放置架90包含外环壁91及放置单元92，放置单元92排列受外环壁91围绕，各放置单元92包含周壁93及周壁93围成的容置空间94，周壁93上间隔凸设有承载件95，且承载件95的上方具有一顶面96，下方具有一底面97，顶面96及底面97皆为水平面，顶面96用以支撑晶圆载片98，底面97用以止挡晶圆载片98从上方脱离。
[0003]然而，因为现有技术的晶圆载片98其厚度最大为3mm，因此位于下方承载件95的顶面96至位于上方承载件95的底面97之间所预留的高度为3mm，当厚度小于3mm的晶圆载片98放置于放置单元92的容置空间94时，其上方即会产生一闲置空间，当利用超音波或高压空气对晶圆载片98进行清洁动作时，容易导致晶圆载片98产生上下方向的震动，而又因为清洗治具的承载件95其顶面96为一平面，与晶圆载片98为面接触，当晶圆载片98震动时，其贴靠于承载件95的部分则会因为连续的敲击摩擦而产生大面积的刮痕，导致成品的良率下降；因此，现有技术的晶圆载片清洗治具，其整体构造存在有如前述的问题及缺点，实有待加以改良。
技术实现思路
[0004]有鉴于现有技术的缺点及不足，本技术提供一种晶圆载片清洗治具，其借由将承载件的抵顶面设置为斜面，达到在清洗的过程中降低晶圆载片与抵顶面因为碰撞而产生表面刮痕的目的。
[0005]为达上述的创作目的，本技术所采用的技术手段为设计一种晶圆载片清洗治具，其包含：
[0006]二放置架，其结构相同且能分离地相互叠合，各该放置架包含一外框及多个放置单元，该外框为一环状框体，该多个放置单元排列设置在该外框内，各该放置单元包含一内框、多个承载件及多个上限位件，该内框围绕形成一容置空间，该多个承载件环绕间隔凸设于该内框上且朝向该容置空间突伸，各该承载件具有一抵顶面，该抵顶面为一斜面，且自位于该内框的上方位置朝向该容置空间的方向向下倾斜，其中，向下倾斜角度为以该抵顶面的最高点与最低点之间连接的假想线与经过该抵顶面最高点的假想水平线之间的夹角角度，该多个上限位件环绕间隔凸设于该内框的顶侧面。
[0007]进一步而言，所述的晶圆载片清洗治具，其中各该承载件进一步包含一底面，该底面为一斜面且朝向该容置空间的方向向上倾斜。
[0008]进一步而言，所述的晶圆载片清洗治具，其中各该上限位件为一锥状体，其外径朝
向上方方向延伸逐渐减少。
[0009]进一步而言，所述的晶圆载片清洗治具，其中各该放置单元进一步包含多个下限位件，各该下限位件环绕间隔凸设于该内框的底侧面。
[0010]进一步而言，所述的晶圆载片清洗治具，其中该多个下限位件为锥状体，其外径朝向下方方向延伸逐渐减少。
[0011]进一步而言，所述的晶圆载片清洗治具，其中该抵顶面的向下倾斜角度为20度。
[0012]进一步而言，所述的晶圆载片清洗治具，其中该底面的向上倾斜角度为20度。
[0013]本技术的优点在于，借由将承载件的抵顶面及底面皆设置为斜面，因此即便当清洗晶圆载片的过程中因为晶圆载片受压而产生震动摆荡持续碰触敲击到承载件的抵顶面或斜面，相较于现有技术承载件以面接触形式支撑晶圆载片，本技术以线接触的形式支撑晶圆载片其碰撞可有效降低晶圆载片表面的刮痕，进而提升产品的质量，降低产品的不良率。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体外观图。
[0015]图2为本技术的组合图。
[0016]图3为本技术的局部放大图。
[0017]图4为本技术的局部剖面图。
[0018]图5为本技术的仰视局部放大图。
[0019]图6为本技术的局部放大剖面图。
[0020]图7为本技术的另一实施例局部放大图。
[0021]图8为现有技术的局部放大图。
[0022]图9为现有技术的局部剖面图。
具体实施方式
[0023]以下配合图式及本技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。
[0024]请参阅图1所示，本技术的晶圆载片清洗治具包含二放置架10，其中一放置架10能分离地叠合于另一放置架10上，其用以叠合定位的结构为现有技术，故不再赘述。
[0025]请参阅图2至图6所示，各该放置架10其结构相同，故取其中一放置架10说明，放置架10包含一外框11、多个放置单元12及一强化部13，外框11为一矩形环状框体，放置单元12排列设置在外框11内，放置单元12包含一内框121、多个承载件123、多个上限位件126及多个下限位件127，内框121围绕形成一矩形容置空间122，承载件123环绕间隔凸设于内框121上，详言之，承载件123为一自内框121朝向容置空间122突伸的块体，其具有一抵顶面124及一底面125，抵顶面124为一斜面，抵顶面124自位于内框121上方位置朝向容置空间122的方向向下倾斜，而向下倾斜角度较佳为20度，其中向下倾斜角度的定义为以抵顶面124的最高点与最低点之间连接的假想线与经过抵顶面124最高点的假想水平线之间的夹角角度；底面125为一斜面，底面125自位于内框121下方位置朝向容置空间122的方向为向上倾斜，而向上倾斜角度较佳为20度，其中向上倾斜角度的定义为以底面125的最低点与最高点之间
连接的假想线与经过底面125最低点的假想水平线之间的夹角角度，但不以此为限，抵顶面124的向下倾斜角度及底面125的向上倾斜角度可依使用者需求作改变，仅要其角度数值介于大于0度及小于90度之间即可。
[0026]上限位件126环绕间隔凸设于内框121的顶侧面，上限位件126为锥状体且其顶端为凸面，其外径朝向上方方向延伸逐渐减少，用以抵顶另一放置架其内框的下缘，下限位件127环绕间隔凸设于内框121的底侧面，下限位件127为锥状体且其底端为凸面，其外径朝向下方方向延伸逐渐减少，但不以此为限，上限位件126及下限位件127的形状可依使用者需求作改变，仅要能达到限位的功效即可。
[0027]强化部13包含多个加强肋131，加强肋131为柱状体，其间隔排列于放置单元12与外框11之间形成一强化部13，加强肋131的一端连接放置单元12的内框121，加强肋131的另一端连接内框121，在本实施例中，放置单元12排列有二行，而二行之间也间隔固设有加强肋131，但不以此为限，加强肋131的设置可依使用者需求做改变，仅要能达到加强结构的目的即可。
[0028]在本实施例中，承载件123可依据强化部13的设置具有二种形式，当承载件123位于两放置单元12之间的内框121上时，其抵顶面124及底面1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆载片清洗治具，其特征在于，其包含：二放置架，其结构相同且能分离地相互叠合，各该放置架包含一外框及多个放置单元，该外框为一环状框体，该多个放置单元排列设置在该外框内，各该放置单元包含一内框、多个承载件及多个上限位件，该内框围绕形成一容置空间，该多个承载件环绕间隔凸设于该内框上且朝向该容置空间突伸，各该承载件具有一抵顶面，该抵顶面为一斜面，且自位于该内框的上方位置朝向该容置空间的方向向下倾斜，其中，向下倾斜角度为以该抵顶面的最高点与最低点之间连接的假想线与经过该抵顶面最高点的假想水平线之间的夹角角度，该多个上限位件环绕间隔凸设于该内框的顶侧面。2.如权利要求1所述的晶圆载片清洗治具，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：林璟棠，
申请(专利权)人：林璟棠，
类型：新型
国别省市：
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