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晶圆载片清洗治具制造技术

技术编号:27820906 阅读:27 留言:0更新日期:2021-03-30 10:39
本实用新型专利技术是一种晶圆载片清洗治具,其包含二结构相同的放置架且彼此能分离地相互叠合,放置架包含一外框及多个放置单元,放置单元排列设置在外框内,放置单元包含一内框、多个承载件及多个上限位件,内框围绕形成一容置空间,承载件环绕间隔凸设于内框上且突伸入容置空间内,承载件具有一抵顶面,抵顶面为一斜面,上限位件环绕间隔凸设于内框的顶侧面,借由将承载件的抵顶面设置为斜面且用以支撑晶圆载片,当清洗晶圆载片时承载件与晶圆载片以线接触的形式相互碰撞相较于现有技术以面接触的形式碰撞可有效降低晶圆载片表面的刮痕,进而提升产品的质量,降低产品的不良率。降低产品的不良率。降低产品的不良率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆载片清洗治具


[0001]本技术涉及一种支撑晶圆载片的装置,尤指一种用以清洗晶圆载片的清洗治具。

技术介绍

[0002]现有技术的晶圆载片清洗治具,请参阅图8及图9所示,例如,中国台湾新型公告TW M588880的具有防呆装置的晶圆载片清洗治具,其包含:能分离地叠合的两放置架90,各放置架90包含外环壁91及放置单元92,放置单元92排列受外环壁91围绕,各放置单元92包含周壁93及周壁93围成的容置空间94,周壁93上间隔凸设有承载件95,且承载件95的上方具有一顶面96,下方具有一底面97,顶面96及底面97皆为水平面,顶面96用以支撑晶圆载片98,底面97用以止挡晶圆载片98从上方脱离。
[0003]然而,因为现有技术的晶圆载片98其厚度最大为3mm,因此位于下方承载件95的顶面96至位于上方承载件95的底面97之间所预留的高度为3mm,当厚度小于3mm的晶圆载片98放置于放置单元92的容置空间94时,其上方即会产生一闲置空间,当利用超音波或高压空气对晶圆载片98进行清洁动作时,容易导致晶圆载片98产生上下方向的震动,而又因为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载片清洗治具,其特征在于,其包含:二放置架,其结构相同且能分离地相互叠合,各该放置架包含一外框及多个放置单元,该外框为一环状框体,该多个放置单元排列设置在该外框内,各该放置单元包含一内框、多个承载件及多个上限位件,该内框围绕形成一容置空间,该多个承载件环绕间隔凸设于该内框上且朝向该容置空间突伸,各该承载件具有一抵顶面,该抵顶面为一斜面,且自位于该内框的上方位置朝向该容置空间的方向向下倾斜,其中,向下倾斜角度为以该抵顶面的最高点与最低点之间连接的假想线与经过该抵顶面最高点的假想水平线之间的夹角角度,该多个上限位件环绕间隔凸设于该内框的顶侧面。2.如权利要求1所述的晶圆载片清洗治具,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:林璟棠
申请(专利权)人:林璟棠
类型:新型
国别省市:

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