一种晶圆片盒制造技术

技术编号:28064638 阅读:29 留言:0更新日期:2021-04-14 14:42
本实用新型专利技术公开了一种晶圆片盒,属于半导体晶圆芯片制作技术领域。所述晶圆片盒包括:所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接;所述压紧机构包括:连接板及多于三个压爪;所述连接板可设置在所述底盖与所述顶盖之间;多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接;所述底盖上固定设置有多于三个支撑块,多于三个所述支撑块与多于三个所述压爪一一对应;所述支撑块上开设有安置槽,所述压爪的第二端可压入相对应的所述安置槽内。本实用新型专利技术晶圆片盒晶便于操作,可以将晶圆片锁住在水平方向上的位置,从而使得开盖操作转移时,晶圆片不会发生滑动。滑动。滑动。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片盒


[0001]本技术涉及半导体晶圆芯片制作
,特别涉及一种晶圆片盒。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆芯片制作领域,通常使用八爪状的晶圆片盒来转移晶圆片,八爪状的晶圆片盒凭借其独特的有弹性的八爪固定结构,可以较好的胜任晶圆片安放和转移。
[0003]但是,由于八爪本身结构的性质,传统的晶圆片盒操作时,只能把晶圆片盒翻过来反向扭开,此时晶圆片完全由单独的八爪独立支撑,这种支撑晶圆片的结构不仅仅对操作人员的操作手法提出了极高的要求,而且每次取放都必须将晶圆片盒置于水平操作台之上,否则晶圆片就有滑落的风险。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种晶圆片盒,解决了或部分解决了现有技术中晶圆片盒操作不便,同时易导致晶圆片滑落的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术提供了一种晶圆片盒包括:顶盖、底盖及压紧机构;所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接;所述压紧机构包括:连接板及多于三个压爪;所述连接板设置在所述底盖与所述顶盖之间;多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接;所述底盖上固定设置有多于三个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片盒,其特征在于,包括:顶盖、底盖及压紧机构;所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接;所述压紧机构包括:连接板及多于三个压爪;所述连接板设置在所述底盖与所述顶盖之间;多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接;所述底盖上固定设置有多于三个支撑块,多于三个所述支撑块与多于三个所述压爪一一对应;所述支撑块上开设有安置槽,所述压爪的第二端可压入相对应的所述安置槽内。2.根据权利要求1所述的晶圆片盒,其特征在于,所述晶圆片盒还包括:弹簧;所述弹簧的第一端与所述连接板固定连接,所述弹簧的第二端与所述顶盖接触。3.根据权利要求2所述的晶圆片盒,其特征在于,所述晶圆片盒还...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡明高文丽尚书丽王虎聂铭思陈雷
申请(专利权)人:武汉锐晶激光芯片技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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