一种晶圆片盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆片盒，属于半导体晶圆芯片制作技术领域。所述晶圆片盒包括：所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接；所述压紧机构包括：连接板及多于三个压爪；所述连接板可设置在所述底盖与所述顶盖之间；多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接；所述底盖上固定设置有多于三个支撑块，多于三个所述支撑块与多于三个所述压爪一一对应；所述支撑块上开设有安置槽，所述压爪的第二端可压入相对应的所述安置槽内。本实用新型专利技术晶圆片盒晶便于操作，可以将晶圆片锁住在水平方向上的位置，从而使得开盖操作转移时，晶圆片不会发生滑动。滑动。滑动。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片盒


[0001]本技术涉及半导体晶圆芯片制作
，特别涉及一种晶圆片盒。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆芯片制作领域，通常使用八爪状的晶圆片盒来转移晶圆片，八爪状的晶圆片盒凭借其独特的有弹性的八爪固定结构，可以较好的胜任晶圆片安放和转移。
[0003]但是，由于八爪本身结构的性质，传统的晶圆片盒操作时，只能把晶圆片盒翻过来反向扭开，此时晶圆片完全由单独的八爪独立支撑，这种支撑晶圆片的结构不仅仅对操作人员的操作手法提出了极高的要求，而且每次取放都必须将晶圆片盒置于水平操作台之上，否则晶圆片就有滑落的风险。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种晶圆片盒，解决了或部分解决了现有技术中晶圆片盒操作不便，同时易导致晶圆片滑落的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆片盒包括：顶盖、底盖及压紧机构；所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接；所述压紧机构包括：连接板及多于三个压爪；所述连接板设置在所述底盖与所述顶盖之间；多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接；所述底盖上固定设置有多于三个支撑块，多于三个所述支撑块与多于三个所述压爪一一对应；所述支撑块上开设有安置槽，所述压爪的第二端可压入相对应的所述安置槽内。
[0006]进一步地，所述晶圆片盒还包括：弹簧；所述弹簧的第一端与所述连接板固定连接，所述弹簧的第二端与所述顶盖接触。
[0007]进一步地，所述晶圆片盒还包括：转动球；所述转动球的第一端可转动式地与所述弹簧的第二端连接，所述转动球的第二端与所述顶盖接触。
[0008]进一步地，多于三个所述压爪的等角度均匀间隔设置在所述连接板上。
[0009]进一步地，多于三个的所述支撑块等角度均匀间隔设置在所述底盖上。
[0010]进一步地，所述安置槽的形状为L形。
[0011]进一步地，所述底盖的形状与所述顶盖形状相匹配；所述底盖的尺寸与所述顶盖的尺寸相匹配。
[0012]进一步地，所述顶盖与所述底盖螺纹连接。
[0013]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0014]由于顶盖可拆卸式地与底盖连接，连接板设置在底盖与顶盖之间，多于三个压爪的第一端与连接板固定连接，底盖上固定设置有多于三个支撑块，多于三个支撑块与多于三个压爪一一对应，支撑块上开设有安置槽，压爪的第二端可压入相对应的安置槽内，所以，将底盖与顶盖拆开，将晶圆片的大边和小边的无效区域放置在安置槽内，将底盖与顶盖连接在一起，顶盖通过连接板压迫压爪，压爪压入相对应的安置槽内，将晶圆片的大边和小边的无效区域压迫在安置槽内，便于操作，可以将晶圆片锁住在水平方向上的位置，从而使
得开盖操作转移时，晶圆片不会发生滑动。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例提供的晶圆片盒的结构示意图；
[0016]图2为图1中晶圆片盒的底盘的结构示意图；
[0017]图3为图1中晶圆片盒的压爪的结构示意图；
[0018]图4为图1中晶圆片盒的顶盖的结构示意图；
具体实施方式
[0019]参见图1
‑
4，本技术实施例提供了一种晶圆片盒包括：顶盖1、底盖2及压紧机构3。
[0020]顶盖1可拆卸式地与底盖2连接。
[0021]压紧机构3包括：连接板3
‑
1及多于三个压爪3
‑
2。
[0022]连接板3
‑
1设置在底盖2与顶盖1之间。
[0023]多于三个压爪3
‑
2的第一端与连接板3
‑
1固定连接。
[0024]底盖2上固定设置有多于三个支撑块4，多于三个支撑块4与多于三个压爪3
‑
2一一对应。
[0025]支撑块4上开设有安置槽，压爪3
‑
2的第二端可压入相对应的安置槽内。
[0026]本申请具体实施方式由于顶盖1可拆卸式地与底盖2连接，连接板3
‑
1 设置在底盖2与顶盖1之间，多于三个压爪3
‑
2的第一端与连接板3
‑
1固定连接，底盖2上固定设置有多于三个支撑块4，多于三个支撑块4与多于三个压爪3
‑
2一一对应，支撑块4上开设有安置槽，压爪3
‑
2的第二端可压入相对应的安置槽内，所以，将底盖2与顶盖1拆开，将晶圆片的大边和小边的无效区域放置在安置槽内，将底盖2与顶盖1连接在一起，顶盖1通过连接板3
‑
1压迫压爪3
‑
2，压爪3
‑
2压入相对应的安置槽内，将晶圆片的大边和小边的无效区域压迫在安置槽内，便于操作，可以将晶圆片锁住在水平方向上的位置，从而使得开盖操作转移时，晶圆片不会发生滑动。
[0027]具体地，晶圆片盒还包括：弹簧5。
[0028]弹簧5的第一端与连接板3
‑
1固定连接，弹簧5的第二端与顶盖1接触。
[0029]当顶盖1通过连接板3
‑
1压迫压爪3
‑
2时，弹簧5可以进行伸缩，用以匹配不同厚度的晶圆片，保证压爪3
‑
2压迫晶圆片的大边和小边的无效区域稳定。
[0030]具体地，晶圆片盒还包括：转动球6。
[0031]转动球6的第一端可转动式地与弹簧5的第二端连接。在本实施方式中，弹簧5的第二端固定设置有轴承座，转动球6的一端可转动式地设置在轴承座内。转动球6的第二端与顶盖1接触。
[0032]当顶盖1与底盖2连接或顶盖1与底盖2分开时，操作顶盖1，转动球6转动，使得顶盖1旋转时摩擦力降到最低，避免顶盖1干扰压爪3
‑
2 压迫晶圆片的大边和小边。
[0033]具体地，多于三个压爪3
‑
2的等角度均匀间隔设置在连接板3
‑
1上。多于三个的支撑块4等角度均匀间隔设置在底盖2上，保证锁住晶圆片的稳定性。
[0034]具体地，安置槽的形状为L形，便于晶圆片的大边和小边的无效区域的放置。
[0035]具体地，底盖2的形状与顶盖1形状相匹配；底盖2的尺寸与顶盖1 的尺寸相匹配，保证底盖2与顶盖1锁紧后的密封性，避免晶圆片被污染。
[0036]具体地，顶盖1与底盖2螺纹连接，便于拆装。
[0037]最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照实例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片盒，其特征在于，包括：顶盖、底盖及压紧机构；所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接；所述压紧机构包括：连接板及多于三个压爪；所述连接板设置在所述底盖与所述顶盖之间；多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接；所述底盖上固定设置有多于三个支撑块，多于三个所述支撑块与多于三个所述压爪一一对应；所述支撑块上开设有安置槽，所述压爪的第二端可压入相对应的所述安置槽内。2.根据权利要求1所述的晶圆片盒，其特征在于，所述晶圆片盒还包括：弹簧；所述弹簧的第一端与所述连接板固定连接，所述弹簧的第二端与所述顶盖接触。3.根据权利要求2所述的晶圆片盒，其特征在于，所述晶圆片盒还...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡明，高文丽，尚书丽，王虎，聂铭思，陈雷，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：