温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种晶圆片盒，属于半导体晶圆芯片制作技术领域。所述晶圆片盒包括：所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接；所述压紧机构包括：连接板及多于三个压爪；所述连接板可设置在所述底盖与所述顶盖之间；多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接...
该专利属于武汉锐晶激光芯片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉锐晶激光芯片技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。