一种顶针及半导体芯片制造设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种顶针及半导体芯片制造设备，涉及半导体芯片制造技术领域。本实用新型专利技术包括底板、转盘和滑板，转盘上表面固定连接有第一滑轨，第一滑轨上表面设置有移动板，移动板上表面固定连接有第二滑轨，第二滑轨上表面设置有支撑板，支撑板上表面固定连接有工作台和电动伸缩杆，滑板与滑槽滑动配合，工作台内部设置有固定槽，工作台下表面设置有通孔，电动伸缩杆上表面固定连接有安装板，安装板上表面固定连接有顶针。本实用新型专利技术通过一种顶针及半导体芯片制造设备，有效的保护了芯片，提高了芯片的精密度，防止灰尘腐蚀芯片，若取下芯片，便于工作人员取下芯片，提高了工作效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种顶针及半导体芯片制造设备


[0001]本技术属于半导体芯片制造
，特别是涉及一种顶针及半导体芯片制造设备。

技术介绍

[0002]现如今，随着科技的发展，半导体芯片已经被人们广泛采用，芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一，光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种，有用于生产芯片的光刻机，有用于封装的光刻机，还有用于LED制造领域的投影光刻机，半导体芯片在加工过程中有很多的缺陷，当半导体芯片放置在工作台上的时候，需要对芯片进行位置的调整，由于芯片比较精密，因此尽量少的触碰芯片，这样降低了芯片的损害，由于工作台长期暴露在空气表面，因此工作台上会有很多灰尘，这样会使灰尘腐蚀芯片，增加了对芯片的损坏程度，针对上述问题提出一种顶针及半导体芯片制造设备。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种顶针及半导体芯片制造设备，解决现有的在调整芯片位置的时候损坏芯片和工作台表面灰尘腐蚀芯片的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶针及半导体芯片制造设备，包括底板(1)、转盘(3)和滑板(12)，其特征在于：所述底板(1)上表面设置有凹槽，所述转盘(3)设置在凹槽内部，所述转盘(3)上表面固定连接有第一滑轨(4)，所述第一滑轨(4)上表面设置有移动板(6)，所述移动板(6)下表面固定连接有第一限位板(5)，所述移动板(6)上表面固定连接有第二滑轨(7)，所述第二滑轨(7)上表面设置有支撑板(9)，所述支撑板(9)下表面固定连接有第二限位板(8)，所述支撑板(9)上表面固定连接有工作台(10)和电动伸缩杆(16)，所述工作台(10)上表面设置有滑槽，所述滑板(12)设置在滑槽内部，所述滑板(12)与滑槽滑动配合，所述工作台(10)内部设置有固定槽(14)，所述工作台(10)下表面设置有通孔(15)，所述电动伸缩杆(16)上表面固定连接有安装板(17)，所述安装板(17)上表面固定连接有顶针...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹小华，
申请(专利权)人：詹小华，
类型：新型
国别省市：