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本实用新型公开了一种顶针及半导体芯片制造设备，涉及半导体芯片制造技术领域。本实用新型包括底板、转盘和滑板，转盘上表面固定连接有第一滑轨，第一滑轨上表面设置有移动板，移动板上表面固定连接有第二滑轨，第二滑轨上表面设置有支撑板，支撑板上表面固定...
该专利属于詹小华所有，仅供学习研究参考，未经过詹小华授权不得商用。

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