一种柔性芯片拾取设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性芯片拾取设备，包括顶架和支撑架，所述顶架的内部活动设有螺杆，所述顶架的一端固定设有第一电机，且所述螺杆与第一电机通过输出轴传动连接，所述螺杆的外侧设有滑块，且所述滑块与螺杆螺纹连接。本实用新型专利技术通过第一电机驱动螺杆顺逆时针转动时，滑块带动真空吸盘左右移动，第二电机驱动转盘转动，可改变真空吸盘的前后朝向，微型电机运行使第一臂杆、第二臂杆以及第三臂杆展开或者收复，从而改变真空吸盘的拾取范围，该拾取设备拾取范围广，且采用真空吸附的方式拾取柔性芯片，有效地防止柔性芯片损坏，实用性好。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性芯片拾取设备
本技术涉及半导体
，具体涉及一种柔性芯片拾取设备。
技术介绍
柔性电子作为下一代电子革命，将被广泛利用于电子通信、医疗以及军事等领域，在近10年间，柔性电子技术发展迅速，从柔性材料到柔性电子封装技术都已有相对成熟的解决方案；专利号CN209896039U的中国专利公开了一种柔性芯片拾取设备，用于从超薄柔性晶圆拾取柔性芯片，包括用于放置超薄柔性晶圆的拾取台、用于顶起柔性芯片的顶针、用于拾取柔性芯片的取片装置，顶针上部具有平台。本技术避免了在拾取过程中柔性芯片因受力不均极易发生碎片、无法剥离等问题，提高了制造柔性芯片的良率；上述技术存在以下不足：现有的拾取设备仅能拾取指定位置的柔性芯片，且拾取设备采用机械式夹具拾取芯片，容易导致柔性芯片弯折出现折痕无法使用。在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种柔性芯片拾取设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性芯片拾取设备，包括顶架(1)和支撑架(2)，其特征在于：所述顶架(1)的内部活动设有螺杆(3)，所述顶架(1)的一端固定设有第一电机(4)，且所述螺杆(3)与第一电机(4)通过输出轴传动连接，所述螺杆(3)的外侧设有滑块(5)，且所述滑块(5)与螺杆(3)螺纹连接；/n所述滑块(5)的底部固定设有第二电机(6)，所述第二电机(6)的底部设有转盘(7)，且所述转盘(7)与第二电机(6)通过输出轴传动连接，所述转盘(7)的底部中心处固定设有连接件(8)，所述连接件(8)的底部活动设有第一臂杆(9)，所述第一臂杆(9)的底部活动设有第二臂杆(10)，所述第二臂杆(10)的底部活动设有第三...

【技术特征摘要】
1.一种柔性芯片拾取设备，包括顶架(1)和支撑架(2)，其特征在于：所述顶架(1)的内部活动设有螺杆(3)，所述顶架(1)的一端固定设有第一电机(4)，且所述螺杆(3)与第一电机(4)通过输出轴传动连接，所述螺杆(3)的外侧设有滑块(5)，且所述滑块(5)与螺杆(3)螺纹连接；
所述滑块(5)的底部固定设有第二电机(6)，所述第二电机(6)的底部设有转盘(7)，且所述转盘(7)与第二电机(6)通过输出轴传动连接，所述转盘(7)的底部中心处固定设有连接件(8)，所述连接件(8)的底部活动设有第一臂杆(9)，所述第一臂杆(9)的底部活动设有第二臂杆(10)，所述第二臂杆(10)的底部活动设有第三臂杆(11)，所述第三臂杆(11)的底端活动设有真空吸盘(12)；
所述连接件(8)的侧面、第一臂杆(9)、第二臂杆(10)以及第三臂杆(11)的底端侧面均固定设有微型电机(13)，且所述第一臂杆(9)的顶端与连接件(8)侧面的微型电机(13)通过输出轴传动连接，所述第二臂杆(10)的顶端与第一臂杆(9)侧面的微型电机(13)通过输出轴传动连接，所述第三臂杆(11)的顶端与第二臂杆(10)侧面的微型电机(13)通过输出轴传动连接，所述真空吸盘(12)的顶端与第三臂杆(11)侧面的微型电机(13)通过输出轴传动连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：詹小华，
申请(专利权)人：詹小华，
类型：新型
国别省市：广东;44