一种晶圆片铲片机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆片铲片机构，包括底座，所述底座的顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的上方设置有控制箱，所述底座的底端固定连接有支腿，所述支腿的一侧设置有电机，所述支撑板的侧壁贯穿设置有第二转轴，所述第二转轴的一端固定连接有第二皮带轮和齿轮，所述运送区包括传送辊，所述传送辊的顶端设置有载物板，所述控制箱的底端固定连接有电气箱，所述控制箱的顶端固定连接有连接杆，所述连接杆的底端固定连接有气缸，所述气缸的侧壁贯穿设置有伸缩杆，所述伸缩杆的一端固定连接有转动盘，所述转动盘的底端贯穿设置有抓手，所述抓手的侧壁底端固定连接有斜铲。本实用新型专利技术中，可以自动高效的对晶圆片进行下片处理。可以自动高效的对晶圆片进行下片处理。可以自动高效的对晶圆片进行下片处理。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片铲片机构


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种晶圆片铲片机构。

技术介绍

[0002]元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。
[0003]现有的晶圆片经加工后需要进行铲片处理，现有一般都是采用手动铲片，手动铲片效率较差，而且很容易损坏表面要求较高的晶圆片，从而影响成品率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆片铲片机构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶圆片铲片机构，包括底座，所述底座的顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的上方设置有控制箱，所述支撑板的内侧设置有运送区，所述底座的底端固定连接有支腿，所述支腿的一侧设置有电机，所述电机的一端延伸设置有第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片铲片机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的上方设置有控制箱(14)，所述支撑板(2)的内侧设置有运送区(15)，所述底座(1)的底端固定连接有支腿(3)，所述支腿(3)的一侧设置有电机(6)，所述电机(6)的一端延伸设置有第一转轴(7)，所述第一转轴(7)的一端固定连接有第一皮带轮(8)，所述第一皮带轮(8)的侧壁设置有V型带(9)，所述支撑板(2)的侧壁贯穿设置有第二转轴(11)，所述第二转轴(11)的一端固定连接有第二皮带轮(10)，所述第一皮带轮(8)与第二皮带轮(10)通过V型带(9)转动连接，所述第二转轴(11)的一端且在第二皮带轮(10)的一侧固定连接有齿轮(12)，所述齿轮(12)的侧壁设置有链条(13)，所述运送区(15)包括传送辊(16)，所述传送辊(16)的顶端设置有载物板(18)，所述载物板(18)的顶端设置有物料(20)，所述控制箱(14)的底端固定连接有电气箱(28)，所述控制箱(14)的顶端固定连接有连接杆(21)，所述连接杆(21)的底端固定连接有气缸(22)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姬煜，赵通，
申请(专利权)人：江苏无恙半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：