手持式边部卡紧取片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种手持式边部卡紧取片装置，包括主板、定位件、上压板、下压板、挡块及活动定位块；定位件固定于主板上；上压板和下压板位于主板的相对两侧且均可在主板上朝远离或靠近定位件的方向移动；定位件和下压板位于主板的同一侧，挡块、活动定位块及上压板位于主板的同一侧，且活动定位块位于挡块和上压板之间；主板上设置有滑槽，挡块穿过滑槽与下压板相连接，活动定位块卡设在滑槽内，且挡块和活动定位块均可在滑槽内移动；使用时，推动活动定位块，由此推动挡块以将硅片固定于定位件和下压板之间以抓取硅片。本实用新型专利技术可以避免抓取硅片时造成划痕或其他污染、有效减少碎片风险，避免硅片对作业人员的伤害，有助于提高工作效率。高工作效率。高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
手持式边部卡紧取片装置


[0001]本技术涉及硅片制备领域，特别是涉及一种手持式边部卡紧取片装置。

技术介绍

[0002]随着半导体制造技术的日益发展，硅片尺寸越来越大，厚度越来越小，器件集成度越来越高，因而对硅片表面的平整度和清洁度都提出了越来越高的要求。如果硅片上存在颗粒和/或划痕等缺陷，那很可能导致制备出的器件失效。故在晶圆制造厂和芯片制造厂内，尤其是300mm及以上的半导体硅片产品需尽量避免人手触碰，否则容易引起表面划伤和/或颗粒度增加而导致硅片被报废处理。目前在硅片制造厂和半导体芯片制造厂内都实现了较高的自动化，硅片的搬运也大部分通过机械手臂(transfer robot)来完成，但仍有一些工序中，比如在抛光工序，由于没有合适的治具，仍需依赖作业人员的手动作业。作业人员戴上特制的指套，将硅片小心翼翼地将硅片放入晶圆盒或自晶圆盒内取出。这种依赖作业人员的纯手工操作不仅效率低下，而且仍然容易在硅片上留下痕迹，造成硅片污染。此外，由于作业人员的水平不一，碎片状况时有发生，且由于硅片薄而硬，容易给作业人员造成伤害。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种手持式边部卡紧取片装置，用于解决现有技术中由于缺乏特定的治具，导致在一些硅片搬移作业时，需依靠作业人员戴上指套操作，不仅效率低下，而且仍然容易在硅片上留下痕迹，造成硅片污染；此外，由于作业人员的水平不一，碎片状况时有发生，且由于硅片薄而硬，容易给作业人员造成伤害等问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种手持式边部卡紧取片装置，所述手持式边部卡紧取片装置包括主板、定位件、上压板、下压板、挡块及活动定位块；所述定位件固定于所述主板上；所述上压板和所述下压板位于所述主板的相对两侧且均可在所述主板上朝远离或靠近所述定位件的方向移动；所述定位件和所述下压板位于所述主板的同一侧，所述挡块、所述活动定位块及所述上压板位于所述主板的同一侧，且所述活动定位块位于所述挡块和所述上压板之间；所述主板上设置有滑槽，所述挡块穿过所述滑槽与所述下压板相连接，所述活动定位块卡设在所述滑槽内，且所述挡块和所述活动定位块均可在所述滑槽内移动；
[0005]使用时，推动活动定位块，由此推动所述挡块以将硅片固定于所述定位件和下压板之间以抓取硅片。
[0006]可选地，所述定位件为两个或两个以上，所述两个或两个以上定位件所在的圆周与待抓取的硅片的边缘相一致。
[0007]可选地，所述主板具有Y型分叉，所述定位件为2个，所述2个定位件对称位于所述主板的分叉上。
[0008]可选地，所述定位件与硅片接触的表面和/或所述下压板与硅片相接触的表面上设置有缓冲材料层。
[0009]可选地，所述缓冲材料层包括PEEK材料层。
[0010]可选地，所述主板背离所述定位件的一端设置有弧形凹陷部以便于抓握。
[0011]可选地，所述主板包括陶瓷板。
[0012]在另一可选方案中，所述主板包括金属板和位于所述金属板表面的陶瓷层。
[0013]可选地，所述定位件为定位轮，所述定位轮上设置有卡槽，所述卡槽的深度方向与所述主板的水平面相平行。
[0014]如上所述，本技术的手持式边部卡紧取片装置，具有以下有益效果：本技术的手持式边部卡紧取片装置经改善的结构设计，可用于取放硅片，避免纯手工取放硅片时容易在硅片表面产生划痕和/或导致颗粒污染等问题，且可以有效减少碎片风险，避免硅片划伤作业人员，有助于提高工作效率。
附图说明
[0015]图1显示为本技术的手持式边部卡紧取片装置的俯视结构示意图。
[0016]图2显示为本技术的手持式边部卡紧取片装置的侧视图。
[0017]元件标号说明
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定位件
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下压板
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主板
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挡块
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活动定位块
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上压板
具体实施方式
[0024]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0025]请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质
技术实现思路
的变更下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0026]如图1及图2所示，本技术提供一种手持式边部卡紧取片装置，包括主板3、定位件1、上压板6、下压板2、挡块4及活动定位块5；所述定位件1固定于所述主板3上；所述上压板6和所述下压板2位于所述主板3的相对两侧且均可在所述主板3上朝远离或靠近所述定位件1的方向移动，由此改变所述定位件1和所述下压板2之间的距离，而所述定位件1和
所述下压板2之间的空间即为硅片的抓持空间；所述定位件1和所述下压板2位于所述主板3的同一侧，所述挡块4、所述活动定位块5及所述上压板6位于所述主板3的同一侧，且所述活动定位块5位于所述挡块4和所述上压板6之间；所述主板3上设置有滑槽，所述挡块4穿过所述滑槽与所述下压板2相连接，所述活动定位块5卡设在所述滑槽内，且所述挡块4和所述活动定位块5均可在所述滑槽内移动；
[0027]使用时，推动活动定位块5，由此推动所述挡块4以将硅片固定于所述定位件1和下压板2之间以抓取硅片。更具体地，使用时，先使定位件1和下压板2之间的空间大于待抓取的硅片的尺寸(图2的A区域代表的区域即为硅片的放置位置)，手握住下压板2和上压板6，将本技术的手持式边部卡紧取片装置放置在待抓取的硅片上方，大拇指推动活动定位块5，活动定位块5推动挡块4朝靠近定位件1的方向移动，挡块4带动下压板2移动，由此将硅片卡紧在定位件1和下压板2之间(此时还可以将上压板6前移以固定活动定位块5)，在到达预定的位置，比如到达晶圆盒的卡槽上方时，将挡块4和活动定位块5朝远离定位件1的方向推动以使硅片松开而滑落到晶圆盒的卡槽上。
[0028]本技术的手持式边部卡紧取片装置经改善的结构设计，可用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，包括主板、定位件、上压板、下压板、挡块及活动定位块；所述定位件固定于所述主板上；所述上压板和所述下压板位于所述主板的相对两侧且均可在所述主板上朝远离或靠近所述定位件的方向移动；所述定位件和所述下压板位于所述主板的同一侧，所述挡块、所述活动定位块及所述上压板位于所述主板的同一侧，且所述活动定位块位于所述挡块和所述上压板之间；所述主板上设置有滑槽，所述挡块穿过所述滑槽与所述下压板相连接，所述活动定位块卡设在所述滑槽内，且所述挡块和所述活动定位块均可在所述滑槽内移动；使用时，推动活动定位块，由此推动所述挡块以将硅片固定于所述定位件和下压板之间以抓取硅片。2.根据权利要求1所述的手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，所述定位件为两个或两个以上，所述两个或两个以上定位件所在的圆周与待抓取的硅片的边缘相一致。3.根据权利要求2所述的手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红磊，吴凤良，胡建平，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：