一种装片设备用顶针装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种装片设备用顶针装置，它包括顶针基座、顶针底座、顶针和顶针帽，所述顶针底座插接在顶针基座中，所述顶针帽套设在顶针底座上，所述顶针帽的底部与顶针基座固定连接，若干所述顶针插接在顶针底座上并从顶针帽上穿出。本实用新型专利技术提供一种装片设备用顶针装置，实现MOS芯片、超薄芯片和小尺寸芯片使用多根顶针工艺需求，对产品生产效率及品质方面有改善效果。方面有改善效果。方面有改善效果。

【技术实现步骤摘要】
一种装片设备用顶针装置


[0001]本技术涉及一种装片设备用顶针装置。

技术介绍

[0002]目前，随着电子工艺多样化的不断推进，芯片已逐渐向着小型化、薄型化发展，100um厚度以下的芯片使用越来越多，同时MOS芯片在中大功率器件上的应用也越来越多。芯片在装片拾取过程中的难点较多，主要存在以下问题：1、薄型芯片在机台装片过程中，顶针高度设置小易吸不起，顶针高度大则容易发生顶针印异常甚至芯片裂纹；2、MOS芯片外形多为长方体，顶针顶起时芯片受力不均匀，易发生吸不起，使用规格小的顶针，对吸不起问题有改善，但是增加了顶针印的风险，行业中有在使用锥度大，规格大的顶针进行芯片拾取，拾取过程中需加大吸片延时，但加大延时则意味着降低了装片效率；3、装片机台自身配置的顶针底座仅支持3.0mm*3.0mm以上尺寸的芯片使用多根顶针，小尺寸芯片无法使用多根顶针进行装片。芯片装片存在的问题一直是行业内困扰已久的难题，同行们都在研究各种方法来解决这些技术难题。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种装片设备用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装片设备用顶针装置，其特征在于：它包括顶针基座(1)、顶针底座(2)、顶针(3)和顶针帽(4)，所述顶针底座(2)插接在顶针基座(1)中，所述顶针帽(4)套设在顶针底座(2)上，所述顶针帽(4)的底部与顶针基座(1)固定连接，若干所述顶针(3)插接在顶针底座(2)上并从顶针帽(4)上穿出。2.根据权利要求1所述的一种装片设备用顶针装置，其特征在于：所述顶针底座(2)包括固定套(21)和顶针安装芯(22)，所述固定套(21)套设在顶针安装芯(22)上，所述顶针安装芯(22)包括夹持部(221)和圆柱部(222)，所述夹持部(221)固定在圆柱部(222)的上方，所述夹持部(221)和圆柱部(222)沿径向开设有两条互相垂直的槽，所述夹持部(221)上设置有若干顶针安装孔(23)，一个所述顶针安装孔(23)位于夹持部(221)的中心，其余所述顶针安装孔(23)位于两条...

【专利技术属性】
技术研发人员：程远，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：