晶圆缺陷量测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆缺陷量测设备，包括承载装置、检测装置、驱动装置和控制装置，承载装置包括载台和载具，载具设于载台上且用于承载晶圆，检测装置设于承载装置的上方，且用于检测晶圆的缺陷，驱动装置与载台相连以驱动载台移动，控制装置与检测装置和驱动装置分别相连。根据本实用新型专利技术的晶圆缺陷量测设备，便于简化量测过程，提升量测效率。提升量测效率。提升量测效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆缺陷量测设备


[0001]本技术涉及晶圆检测
，尤其是涉及一种晶圆缺陷量测设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，通过使用显微镜对晶圆量测缺陷时，由于量测过程中不同精度的需求，需要反复切换高低倍率以实现正常量测，由于高倍率镜头的量测范围缩小，特别处于量测范围之外，会使得重复性的量测很难实现。
[0003]同时在切换显微镜倍率后，由于显微镜目镜位置偏差导致需要再次寻找缺陷的位置，使得量测过程繁琐、时间较长，且量测效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种晶圆缺陷量测设备，所述晶圆缺陷量测设备可以简化量测过程，提升量测效率。
[0005]根据本技术的晶圆缺陷量测设备，包括：承载装置，所述承载装置包括载台和载具，所述载具设于所述载台上且用于承载晶圆；检测装置，所述检测装置设于所述承载装置的上方，且用于检测所述晶圆的缺陷；驱动装置，所述驱动装置与所述载台相连以驱动所述载台移动；控制装置，所述控制装置与所述检测装置和所述驱动装置分别相连。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，包括：承载装置(1)，所述承载装置(1)包括载台(11)和载具(12)，所述载具(12)设于所述载台(11)上且用于承载晶圆(101)；检测装置(2)，所述检测装置(2)设于所述承载装置(1)的上方，且用于检测所述晶圆(101)的缺陷；驱动装置(3)，所述驱动装置(3)与所述载台(11)相连以驱动所述载台(11)移动；控制装置(4)，所述控制装置(4)与所述检测装置(2)和所述驱动装置(3)分别相连。2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述载具(12)包括：第一载具(121)，所述第一载具(121)适于水平承载所述晶圆(101)，以使所述检测装置(2)适于检测所述晶圆(101)的表面缺陷；和/或，第二载具(122)，所述第二载具(122)适于竖直承载所述晶圆(101)，以使所述检测装置(2)适于检测所述晶圆(101)的边缘缺陷。3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述载具(12)包括第一载具(121)，所述第一载具(121)包括承载部(1211)和定位部(1212)，所述承载部(1211)具有放置面(1211a)以适于水平放置所述晶圆(101)，所述定位部(1212)包括：第一定位部(1212a)，所述第一定位部(1212a)设于所述放置面(1211a)的边沿处且凸出于所述放置面(1211a)设置，以使所述第一定位部(1212a)与所述承载部(1211)之间形成台阶结构(1210)，所述台阶结构(1210)沿曲线延伸且适于与所述晶圆(101)止抵配合；第二定位部(1212b)，所述第二定位部(1212b)可移动地设在所述承载部(1211)上，且适于与所述晶圆(101)边缘的缺口(101a)定位配合。4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述台阶结构(1210)包括第一段(1210a)和第二段(1210b)，所述第一段(1210a)和所述第二段(1210b)均沿直线延伸，且所述第一段(1210a)与所述第二段(1210b)之间的夹角非零，所述第二定位部(1212b)和所述第二段(1210b)位于所述第一段(1210a)的同侧。5.根据权利要求4所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述台阶结构(1210)还包括过渡段(1210c)，所述过渡段(1210c)连接在所述第一段(1210a)和所述第二段(1210b)之间，以使所述第一段(1210a)和所述第二段(1210b)之间光滑过渡，所述第二定位部(1212b)与所述过渡段(1210c...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建铭，卢健平，
申请(专利权)人：徐州鑫晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：