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本实用新型公开了一种晶圆缺陷量测设备，包括承载装置、检测装置、驱动装置和控制装置，承载装置包括载台和载具，载具设于载台上且用于承载晶圆，检测装置设于承载装置的上方，且用于检测晶圆的缺陷，驱动装置与载台相连以驱动载台移动，控制装置与检测装置和...
该专利属于徐州鑫晶半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州鑫晶半导体科技有限公司授权不得商用。

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