一种引线框架自动上料结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架自动上料结构，包括支撑脚，所述支撑脚顶部设置有安装基座，所述安装基座后侧设置有伺服电机，所述安装基座顶部设置有轨道，所述安装基座上设置有机械手结构，所述机械手结构包括移动安装座、滑台气缸、缓冲直线导轨、移动块、上料手臂和真空吸盘；所述支撑脚左侧设置有负压传感器，所述负压传感器上设置有胶管；所述支撑脚右侧从后到前依次设置有框架放料位和框架载台；此机构取料和上料移动灵活，走位精确；多个真空吸盘取料保证上料过程的稳定性；通过负压传感器监测减少使用过程中的失误；并且一次性可放置50片引线框架，无需频繁补料，提高上料工作效率。工作效率。工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架自动上料结构


[0001]本技术属于半导体生产自动化设备领域，尤其涉及一种引线框架自动上料结构。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]在集成电路的整个封装工艺中，引线框架的上料则是其中一道工序，而目前所使用的上料结构上料位置精度不高，需要人工辅助调整，增加人工成本；引线框架暂存区可放置的引线框架少，需频繁进行补料，降低整体上料工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种引线框架自动上料结构。
[0005]本技术的的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0006]一种引线框架自动上料结构，包括两根竖直设置的支撑脚1，所述支撑脚1顶部水平设置有安装基座2，所述安装基座2后侧设置有伺服电机3，所述安装基座2顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架自动上料结构，其特征在于：包括两根竖直设置的支撑脚(1)，所述支撑脚(1)顶部水平设置有安装基座(2)，所述安装基座(2)后侧设置有伺服电机(3)，所述安装基座(2)顶部设置有轨道(4)，所述安装基座(2)上被所述轨道(4)贯穿设置有机械手结构(5)，所述机械手结构(5)包括移动安装座(6)、滑台气缸(7)、缓冲直线导轨(8)、移动块(9)、上料手臂(10)和真空吸盘(11)，所述滑台气缸(7)位于所述移动安装座(6)右侧，所述缓冲直线导轨(8)位于所述滑台气缸(7)右侧面上呈竖直设置，所述移动块(9)位于所述滑台气缸(7)右侧并且滑动设置于所述缓冲直线导轨(8)上；所述上料手臂(10)呈左右横向设置，其左端与所述移动块(9)相连接；所述真空吸盘(11)位于所述上料手臂(10)前后两侧向下设置；所述支撑脚(1)左侧设置有负压传感器(12)，所述负压传感器(12)上设置有胶管(13)，所述负...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永胜，张晓飞，
申请(专利权)人：奥特马无锡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：