立式自动上下晶圆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种立式自动上下晶圆装置，其包括：上料机构、XY机构、翻转机构；上料机构包括：平台以及升降结构，平台由升降结构带动进行升降；XY机构驱动翻转机构于上料机构的一侧进行平移运动，其包括：第一底座、供第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于第一底座上的第二底座、供第二底座沿Y方向滑动的设置于第一底座上的第二导轨；翻转机构包括：翻转台、驱动翻转台枢转的第二传动电机；翻转台上具有至少两个并排设置的上料槽。本实用新型专利技术的立式自动上下晶圆装置通过采用一翻转机构，其首先接收水平放置的晶圆，然后将其翻转至竖直状态，从而便于晶圆以竖直方式进行上下料，克服了传统上料方式晶圆倾斜无法定位抓取的问题。了传统上料方式晶圆倾斜无法定位抓取的问题。了传统上料方式晶圆倾斜无法定位抓取的问题。

【技术实现步骤摘要】
立式自动上下晶圆装置


[0001]本技术涉晶圆上下料
，尤其涉及一种立式自动上下晶圆装置。

技术介绍

[0002]晶圆装片设备是半导体封装生产线中的关键设备，其在晶圆封装中具有非常广泛的应用。随着技术的进步，装片机的装片精度正向着亚微米级发展，进而支撑起了目前业内所称的微组装技术。然而，现有的晶圆装片设备通常水平设置，为了实现供片，通常需要设置多个传送臂接力供片，如此导致设备精度和产能都有一定的下降。
[0003]基于上述问题，现有技术中有采用将晶圆竖直放置，以便于进行装片的设备。通过将晶圆竖直放置，一个取晶臂即可完整取晶和装片动作，其克服了多个臂接力取晶时带来的误差。
[0004]然而，传统的晶圆上下料方式并不适用于竖直装片的装片设备。这是因为，如为了适应晶圆的竖直装片，也将放置晶圆的料盒竖直放置。其中的各晶圆由于自身重力作用会产生一定的倾斜，导致无法对晶圆定位抓取。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术旨在提供一种立式自动上下晶圆装置，以克服现有技术中存在的不足。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立式自动上下晶圆装置，其特征在于，所述立式自动上下晶圆装置包括：上料机构、XY机构、翻转机构、第一机械夹爪以及第二机械夹爪；所述上料机构包括：平台以及升降结构，所述平台由所述升降结构带动进行升降；所述XY机构驱动所述翻转机构于所述上料机构的一侧进行平移运动，其包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨；所述翻转机构包括：翻转台、驱动所述翻转台枢转的第二传动电机；所述翻转台上具有至少两个并排设置的上料槽；所述第一机械夹爪于所述上料机构和翻转机构之间在X方向进行往复运动，所述第二机械夹爪位于所述翻转机构的下游，并相对所述翻转机构在X方向进行往复运动。2.根据权利要求1所述的立式自动上下晶圆装置，其特征在于，所述升降结构包括：由第一传动电机驱动枢转的竖直方向布置的第一丝杆，所述平台由所述第一丝杆驱动进行升降。3.根据权利要求1所述的立式自动上下晶圆装置，其特征在于，所述第一底座由第二丝杆驱动沿所述第一导轨进行滑动，所述第二底座由第三丝杆驱动沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敕，尚明伟，郭平，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：