立式自动上下晶圆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种立式自动上下晶圆装置，其包括：上料机构、XY机构、翻转机构；上料机构包括：平台以及升降结构，平台由升降结构带动进行升降；XY机构驱动翻转机构于上料机构的一侧进行平移运动，其包括：第一底座、供第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于第一底座上的第二底座、供第二底座沿Y方向滑动的设置于第一底座上的第二导轨；翻转机构包括：翻转台、驱动翻转台枢转的第二传动电机；翻转台上具有至少两个并排设置的上料槽。本实用新型专利技术的立式自动上下晶圆装置通过采用一翻转机构，其首先接收水平放置的晶圆，然后将其翻转至竖直状态，从而便于晶圆以竖直方式进行上下料，克服了传统上料方式晶圆倾斜无法定位抓取的问题。了传统上料方式晶圆倾斜无法定位抓取的问题。了传统上料方式晶圆倾斜无法定位抓取的问题。

【技术实现步骤摘要】
立式自动上下晶圆装置


[0001]本技术涉晶圆上下料
，尤其涉及一种立式自动上下晶圆装置。

技术介绍

[0002]晶圆装片设备是半导体封装生产线中的关键设备，其在晶圆封装中具有非常广泛的应用。随着技术的进步，装片机的装片精度正向着亚微米级发展，进而支撑起了目前业内所称的微组装技术。然而，现有的晶圆装片设备通常水平设置，为了实现供片，通常需要设置多个传送臂接力供片，如此导致设备精度和产能都有一定的下降。
[0003]基于上述问题，现有技术中有采用将晶圆竖直放置，以便于进行装片的设备。通过将晶圆竖直放置，一个取晶臂即可完整取晶和装片动作，其克服了多个臂接力取晶时带来的误差。
[0004]然而，传统的晶圆上下料方式并不适用于竖直装片的装片设备。这是因为，如为了适应晶圆的竖直装片，也将放置晶圆的料盒竖直放置。其中的各晶圆由于自身重力作用会产生一定的倾斜，导致无法对晶圆定位抓取。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术旨在提供一种立式自动上下晶圆装置，以克服现有技术中存在的不足。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0007]一种立式自动上下晶圆装置，其包括：上料机构、XY机构、翻转机构、第一机械夹爪以及第二机械夹爪；
[0008]所述上料机构包括：平台以及升降结构，所述平台由所述升降结构带动进行升降；
[0009]所述XY机构驱动所述翻转机构于所述上料机构的一侧进行平移运动，其包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨；
[0010]所述翻转机构包括：翻转台、驱动所述翻转台枢转的第二传动电机；所述翻转台上具有至少两个并排设置的上料槽；
[0011]所述第一机械夹爪于所述上料机构和翻转机构之间在X方向进行往复运动，所述第二机械夹爪位于所述翻转机构的下游，并相对所述翻转机构在X方向进行往复运动。
[0012]作为本技术的立式自动上下晶圆装置的改进，所述升降结构包括：由所述第一传动电机驱动枢转的竖直方向布置的第一丝杆，所述平台由所述第一丝杆驱动进行升降。
[0013]作为本技术的立式自动上下晶圆装置的改进，所述第一底座由第二丝杆驱动沿所述第一导轨进行滑动，所述第二底座由第三丝杆驱动沿所述第二导轨进行滑动。
[0014]作为本技术的立式自动上下晶圆装置的改进，所述翻转台包括本体，其一侧
边缘与所述第二传动电机相连接，所述本体两侧边缘位置还设置有相对设置的夹具。
[0015]作为本技术的立式自动上下晶圆装置的改进，任一侧的夹具上形成有所述至少两个并排设置的上料槽。
[0016]作为本技术的立式自动上下晶圆装置的改进，两侧的夹具均由一气缸驱动，两侧的夹具由对应的气缸驱动相向或者相背运动。
[0017]作为本技术的立式自动上下晶圆装置的改进，所述翻转台位于上料位置时处于水平状态，所述翻转台位于下料位置时处于竖直状态。
[0018]作为本技术的立式自动上下晶圆装置的改进，所述翻转台位于下料位置时由所述XY机构驱动沿Y方向切换各上料槽与所述第二机械夹爪相对设置。
[0019]作为本技术的立式自动上下晶圆装置的改进，所述立式自动上下晶圆装置还包括位于所述平台上的适于收容晶圆的料盒。
[0020]作为本技术的立式自动上下晶圆装置的改进，所述晶圆的四周边缘连接有便于所述第一机械夹爪和第二机械夹爪夹持的边框。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的立式自动上下晶圆装置通过采用一翻转机构，其首先接收水平放置的晶圆，然后将其翻转至竖直状态，从而便于晶圆以竖直方式进行上下料，克服了传统上料方式晶圆倾斜无法定位抓取的问题。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术立式自动上下晶圆装置一实施例的主视图；
[0024]图2为本技术立式自动上下晶圆装置一实施例中XY机构的立体分解示意图；
[0025]图3为本技术立式自动上下晶圆装置一实施例中中翻转机构的主视图；
[0026]图4为图3中翻转台的侧视图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]如图1～4所示，本技术一实施例提供一种立式自动上下晶圆装置，其包括：上料机构1、XY机构2、翻转机构3、第一机械夹爪以及第二机械夹爪。
[0029]上料机构1用于将放置有若干晶圆的料盒提升至需求的上料高度。
[0030]具体地，上料机构1包括：平台11以及升降结构12，平台11由升降结构12带动进行升降。其中，为了便于料盒的放置，平台11上还设置有定位块等结构。同时，考虑到晶圆自身强度较低，为了对其进行保护以便于周转。晶圆的四周边缘连接有便于第一机械夹爪和第二机械夹爪夹持的边框。一个实施方式中，升降结构12包括：由第一传动电机121驱动枢转
的竖直方向布置的第一丝杆122，平台11由第一丝杆122驱动进行升降。为了便于对升降的高度进行控制，第一传动电机121可采用伺服电机。
[0031]XY机构2位于上料机构1的一侧，其用于带动翻转机构3在平面内进行移动，以使得翻转机构3由上料位置移动到下料位置。
[0032]具体地，XY机构2驱动翻转机构3于上料机构1的一侧进行平移运动，其包括：第一底座21、供第一底座21沿X方向滑动的第一导轨22、设置于第一底座21上的第二底座23、供第二底座23沿Y方向滑动的设置于第一底座21上的第二导轨24。其中，第一底座21由第二丝杆25驱动沿第一导轨22进行滑动，第二底座23由第三丝杆26驱动沿第二导轨24进行滑动，上述第二丝杆25和第三丝杆26分别由伺服电机驱动进行枢转。如此，在第二丝杆25和第三丝杆26的带动下，翻转机构3可随第二底座23在平面内进行自由运动。
[0033]翻转机构3作为一中转机构，其接收水平放置的晶圆，然后将其翻转至竖直状态，从而便于晶圆以竖直方式进行上下料。
[0034]具体地，翻转机构3包括：翻转台31、驱动翻转台31枢转的第二传动电机32。其中，翻转台31上具有至少两个并排设置的上料槽311，该上料槽3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立式自动上下晶圆装置，其特征在于，所述立式自动上下晶圆装置包括：上料机构、XY机构、翻转机构、第一机械夹爪以及第二机械夹爪；所述上料机构包括：平台以及升降结构，所述平台由所述升降结构带动进行升降；所述XY机构驱动所述翻转机构于所述上料机构的一侧进行平移运动，其包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨；所述翻转机构包括：翻转台、驱动所述翻转台枢转的第二传动电机；所述翻转台上具有至少两个并排设置的上料槽；所述第一机械夹爪于所述上料机构和翻转机构之间在X方向进行往复运动，所述第二机械夹爪位于所述翻转机构的下游，并相对所述翻转机构在X方向进行往复运动。2.根据权利要求1所述的立式自动上下晶圆装置，其特征在于，所述升降结构包括：由第一传动电机驱动枢转的竖直方向布置的第一丝杆，所述平台由所述第一丝杆驱动进行升降。3.根据权利要求1所述的立式自动上下晶圆装置，其特征在于，所述第一底座由第二丝杆驱动沿所述第一导轨进行滑动，所述第二底座由第三丝杆驱动沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敕，尚明伟，郭平，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：