一种散热片制造技术

本申请提供一种散热片，包括散热片本体，散热片本体至少包括第一复合板、第一基板和第二基板，第一复合板分别与第一基板和第二基板固定连接，第一复合板内设有散热通路，散热通路内壁上设有毛细结构，散热通路内设置有冷媒。本申请所提供的散热片，降低了内壁附着力对冷媒循环的影响，同时减小重力对冷媒循环的影响，有利于冷媒循环，提高散热性能，降低散热片成本，可以代替性价比极低的高温烧结毛细结构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
一种散热片


[0001]本新型涉及传热
，尤其涉及一种散热片。

技术介绍

[0002]随着大功率电子器件性能的提升，电子器件工作时产生的热量也就越来越多，如若不及时将电子器件产生的热量散除，会导致芯片温度升高，从而造成效能降低与使用寿命缩短，甚至导致电子器件失效。因而，需要传热性能更好的散热片来解决散热问题。
[0003]现有技术的散热片是由两块铝基板复合，在其中一块铝基板上印刷出散热管路的形状，并将两块铝基板热轧复合吹胀制成，散热片通过散热管路内的冷媒进行散热。冷媒在工作时变成气态后升到温度较低的部分冷凝成为液态，但由于散热管路内壁具有附着力，冷凝后的液态冷媒无法回流到底部，管路内的冷媒难以循环，从而导致散热片的散热性能变差，无法满足散热需求。对于上述问题，现有技术是通过在铝基板上烧结毛细结构以解决的，但毛细结构烧结较为复杂且成本高昂，规模化生产则成本很高且性价比较低。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本新型提供了一种散热片。
[0005]本新型所提供的散热片，包括，散热片本体，所述散热片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热片，其特征在于，包括散热片本体(1)，所述散热片本体(1)至少包括第一复合板(10)、第一基板(11)和第二基板(12)；所述第一复合板(10)分别与所述第一基板(11)和第二基板(12)固定连接；所述第一复合板(10)内设有散热通路(100)，所述散热通路(100)内壁上设有毛细结构(2)；所述散热通路(100)内设置有冷媒。2.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第一复合板(10)包括第一复合层(101)和第二复合层(102)，所述第一复合层(101)和所述第二复合层(102)融合形成第一复合板(10)；所述第一复合层(101)与所述第一基板(11)固定连接，形成第一板(111)；所述第二复合层(102)与所述第二基板(12)固定连接，形成第二板(122)；所述第一板(111)上设置有第一散热通路(110)，所述散热通路(100)至少包括所述第一散热通路(110)；所述第一复合层(101)的厚度是所述第一板(111)厚度的2.5％
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30％；所述第二复合层(102)的厚度是所述第二板(122)厚度的2.5％
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30％。3.如权利要求2所述的散热片，其特征在于，所述第一复合层(101)/第二复合层(102)融化后的融化物将所述毛细结构(2)固定于散热通路(100)内壁，所述毛细结构(2)通过所述第一复合层(101)/第二复合层与散热通路(100)内壁固定连接。4.如权利要求2所述的散热片，其特征在于，所述第二板(122)上设置有第二散...

【专利技术属性】
技术研发人员：边海叶，
申请(专利权)人：边海叶，
类型：新型
国别省市：