一种散热片制造技术

本申请提供一种散热片，包括散热片本体，散热片本体至少包括第一复合板、第一基板和第二基板，第一复合板分别与第一基板和第二基板固定连接，第一复合板内设有散热通路，散热通路内壁上设有毛细结构，散热通路内设置有冷媒。本申请所提供的散热片，降低了内壁附着力对冷媒循环的影响，同时减小重力对冷媒循环的影响，有利于冷媒循环，提高散热性能，降低散热片成本，可以代替性价比极低的高温烧结毛细结构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
一种散热片


[0001]本新型涉及传热
，尤其涉及一种散热片。

技术介绍

[0002]随着大功率电子器件性能的提升，电子器件工作时产生的热量也就越来越多，如若不及时将电子器件产生的热量散除，会导致芯片温度升高，从而造成效能降低与使用寿命缩短，甚至导致电子器件失效。因而，需要传热性能更好的散热片来解决散热问题。
[0003]现有技术的散热片是由两块铝基板复合，在其中一块铝基板上印刷出散热管路的形状，并将两块铝基板热轧复合吹胀制成，散热片通过散热管路内的冷媒进行散热。冷媒在工作时变成气态后升到温度较低的部分冷凝成为液态，但由于散热管路内壁具有附着力，冷凝后的液态冷媒无法回流到底部，管路内的冷媒难以循环，从而导致散热片的散热性能变差，无法满足散热需求。对于上述问题，现有技术是通过在铝基板上烧结毛细结构以解决的，但毛细结构烧结较为复杂且成本高昂，规模化生产则成本很高且性价比较低。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本新型提供了一种散热片。
[0005]本新型所提供的散热片，包括，散热片本体，所述散热片本体至少包括第一复合板、第一基板和第二基板；
[0006]所述第一复合板分别与所述第一基板和第二基板固定连接；
[0007]所述第一复合板内设有散热通路，所述散热通路内壁上设有毛细结构；
[0008]所述散热通路内设置有冷媒。
[0009]其中，所述第一复合板包括第一复合层和第二复合层，所述第一复合层和所述第二复合层融合形成第一复合板；
[0010]所述第一复合层与所述第一基板固定连接，形成第一板；所述第二复合层与所述第二基板固定连接，形成第二板；
[0011]所述第一板上设置有第一散热通路，所述散热通路至少包括所述第一散热通路；
[0012]所述第一复合层的厚度是所述第一板厚度的2.5％
‑
30％；
[0013]所述第二复合层的厚度是所述第二板厚度的2.5％
‑
30％。
[0014]其中，所述第一复合层/第二复合层融化后的融化物将所述毛细结构固定于散热通路内壁，所述毛细结构通过所述第一复合层/第二复合层与散热通路内壁固定连接。
[0015]其中，所述第二板上设置有第二散热通路；
[0016]所述第二散热通路的位置与所述第一散热通路相应，以使第一散热通路和第二散热通路形成密闭的散热通路。
[0017]其中，所述第一复合板的端部上设置有充注口和开口，所述充注口和开口为密封状态；
[0018]所述散热通路和所述充注口和开口相连通。
[0019]其中，所述散热片本体为两个独立复合板对位贴合形成的结构。
[0020]其中，述散热片本体为一体结构；
[0021]散热片本体是由一个复合板以预设的凹槽为中线翻折形成，凹槽翻折后形成中空通路；
[0022]所述中空通路与所述散热通路相连通；
[0023]所述中空通路内壁上设有毛细结构；
[0024]所述中空通路内设置有冷媒。
[0025]其中，所述毛细结构至少包括以下一种或多种：金属网、金属颗粒；
[0026]当毛细结构为金属网时，金属网的网孔直径为0.1
‑
1.0mm；
[0027]当毛细结构为金属颗粒时，金属颗粒直径为0.1
‑
1.0mm。
[0028]其中，所述第一复合层的厚度是所述第一板厚度的5％
‑
15％；
[0029]所述第二复合层的厚度是所述第二板厚度的5％
‑
15％。
[0030]本申请提供一种散热片，在中空通路130和/或散热通路100的内壁上设置毛细结构2，降低了内壁附着力对冷媒循环的影响，同时减小重力对冷媒循环的影响，本申请所提供的散热片，有利于冷媒循环，提高散热性能，同时降低散热片成本，可以代替性价比极低的高温烧结毛细结构。
附图说明
[0031]图1是两个复合板构成的散热片1结构图。
[0032]图2是散热片1截面结构图。
[0033]图3是一个复合板构成的散热片2结构图。
[0034]图4是散热片2截面结构图。
具体实施方式
[0035]为了使本新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本新型实施例中的附图，对本新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征向量可以相互任意组合。
[0036]本申请提供一种散热片，如图1
‑
4所示，图1示例性地示出了本申请提供的两个复合板构成的散热片1结构图，图2示例性地示出了本申请提供的散热片1截面结构图，图3示例性地示出了一个复合板构成的散热片2结构图，图4示例性示出了散热片2截面结构图。
[0037]结合图1
‑
图4可以看出，本申请所提供的散热片可以包括，散热片本体 1，散热片本体1至少包括第一复合板10、第一基板11和第二基板12，第一复合板10分别与第一基板11和第二基板12固定连接，第一复合板10内设有散热通路100，散热通路100内壁上设有毛细结构2，散热通路100内设置有冷媒。
[0038]散热片本体1至少包括第一复合板10、第一基板11和第二基板12，构成第一复合板10在中间的夹心结构。散热片本体1还可以是如下结构依次固定连接：复合层A、第一基板
11、第一复合板10、第二基板12、复合层B。其中，复合层A与第一基板11固定连接，复合层B与第二基板12固定连接，第一复合板10分别与第一基板11和第二基板12固定连接，复合层A和复合层B为相同结构的复合层，但与第一复合板10结构不同，第一复合板10为两层复合层融合后形成。
[0039]其中，第一复合板10内设有散热通路100，散热通路100内壁上设有毛细结构2，且散热通路100内部设有冷媒。冷媒工作过程中，在散热通路100 内蒸发，升到温度较低的部分，冷凝成液态，毛细结构2使冷凝为液态的冷媒重新回流，使得散热通路100内的冷媒实现循环相变，克服了内壁附着力，提高了散热片的散热效率和散热性能。
[0040]本申请所提供的散热片中，第一复合板10包括第一复合层101和第二复合层102，第一复合层101和第二复合层102融合形成第一复合板10；第一复合层101与第一基板11固定连接，形成第一板111，第二复合层102与第二基板12固定连接，形成第二板122；第一板111上设置有第一散热通路110，散热通路100至少包括第一散热通路110；第一复合层101的厚度是第一板 111厚度的2.5％
‑
30％；第二复合层102的厚度是第二板122厚度的2.5％...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热片，其特征在于，包括散热片本体(1)，所述散热片本体(1)至少包括第一复合板(10)、第一基板(11)和第二基板(12)；所述第一复合板(10)分别与所述第一基板(11)和第二基板(12)固定连接；所述第一复合板(10)内设有散热通路(100)，所述散热通路(100)内壁上设有毛细结构(2)；所述散热通路(100)内设置有冷媒。2.如权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第一复合板(10)包括第一复合层(101)和第二复合层(102)，所述第一复合层(101)和所述第二复合层(102)融合形成第一复合板(10)；所述第一复合层(101)与所述第一基板(11)固定连接，形成第一板(111)；所述第二复合层(102)与所述第二基板(12)固定连接，形成第二板(122)；所述第一板(111)上设置有第一散热通路(110)，所述散热通路(100)至少包括所述第一散热通路(110)；所述第一复合层(101)的厚度是所述第一板(111)厚度的2.5％
‑
30％；所述第二复合层(102)的厚度是所述第二板(122)厚度的2.5％
‑
30％。3.如权利要求2所述的散热片，其特征在于，所述第一复合层(101)/第二复合层(102)融化后的融化物将所述毛细结构(2)固定于散热通路(100)内壁，所述毛细结构(2)通过所述第一复合层(101)/第二复合层与散热通路(100)内壁固定连接。4.如权利要求2所述的散热片，其特征在于，所述第二板(122)上设置有第二散...

【专利技术属性】
技术研发人员：边海叶，
申请(专利权)人：边海叶，
类型：新型
国别省市：