【技术实现步骤摘要】
用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具
[0001]本技术涉及IC芯片生产
，尤其涉及一种用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具。
技术介绍
[0002]在IC芯片的生产领域中，对于目前半导体封装测试业之SOP产品族群IC 芯片，基本上都是使用包装盘承装，但是部分客户又必须要求使用包装管承装 IC芯片，从而出货。为了完成这些特殊作业需求，不是花费高额的费用购买专用机来使用，就是要安排人员使用镊子夹取IC或是笔式真空吸笔从逐个包装盘内逐颗吸取IC放入包装管，然而，这样通过一个吸附笔一个接一个从逐个包装盘进行搬运的方式，不仅浪费大量的人力，而且需要耗费大量的时间进行处理，效率非常低。
[0003]因此，亟需要一种能够用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其能够有效提高转换效率和减少生产成本，并具有结构简单的优点。
[0005]为了实现上述目的，本技术公开了一种用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其特征在于，包括固定架、底座和安装于所述底座的料管导引块和挡板，所述料管导引块用于安装料管，所述挡板安装于远离所述料管导引块的一侧并与所述料管导引块呈相隔开设置以使得所述挡板与所述料管导引块之间形成可供吸附工件的放置间隙，所述底座与所述固定架固定以使得所述底座可呈倾斜设置，所述底座之安装有所述挡板的一侧高于所述底座之安装有所述料管导引块的一侧，借由所述底座的倾斜设置使得所述放置间隙的工件滑落至所述料管内。2.如权利要求1所述的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其特征在于，所述料管导引块内具有料管导引凹槽，所述料管导引凹槽与所述底座共同围成可安装料管的第一通道。3.如权利要求2所述的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其特征在于，所述料管导引凹槽排列于所述料管导引块。4.如权利要求1所述的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其特征在于，所述固定架包括固定板、连接板和倾斜板，所述倾斜板通过所述连接板与所述固定板连接，所述倾斜板之靠近所述挡板的一侧高于所述倾斜板之靠近料管导引块...
【专利技术属性】
技术研发人员：李恊松，柏永生，张传益，卢旭坤，辜诗涛，袁俊，郑朝生，张亦锋，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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