用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具包括固定架、底座和安装于所述底座的料管导引块和挡板，所述料管导引块用于安装料管，所述挡板安装于远离所述料管导引块的一侧并与所述料管导引块呈相隔开设置以使得所述挡板与所述料管导引块之间形成可供吸附工件的放置间隙，所述底座与所述固定架固定以使得所述底座可呈倾斜设置，所述底座之安装有所述挡板的一侧高于所述底座之安装有所述料管导引块的一侧，借由所述底座的倾斜设置使得所述放置间隙的工件滑落至所述料管内。本实用新型专利技术的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具能够有效提高转换效率和减少生产成本，并具有结构简单的优点。并具有结构简单的优点。并具有结构简单的优点。

【技术实现步骤摘要】
用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具


[0001]本技术涉及IC芯片生产
，尤其涉及一种用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具。

技术介绍

[0002]在IC芯片的生产领域中，对于目前半导体封装测试业之SOP产品族群IC 芯片，基本上都是使用包装盘承装，但是部分客户又必须要求使用包装管承装 IC芯片，从而出货。为了完成这些特殊作业需求，不是花费高额的费用购买专用机来使用，就是要安排人员使用镊子夹取IC或是笔式真空吸笔从逐个包装盘内逐颗吸取IC放入包装管，然而，这样通过一个吸附笔一个接一个从逐个包装盘进行搬运的方式，不仅浪费大量的人力，而且需要耗费大量的时间进行处理，效率非常低。
[0003]因此，亟需要一种能够用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其能够有效提高转换效率和减少生产成本，并具有结构简单的优点。
[0005]为了实现上述目的，本技术公开了一种用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其包括包括固定架、底座和安装于所述底座的料管导引块和挡板，所述料管导引块用于安装料管，所述挡板安装于远离所述料管导引块的一侧并与所述料管导引块呈相隔开设置以使得所述挡板与所述料管导引块之间形成可供吸附工件的放置间隙，所述底座与所述固定架固定以使得所述底座可呈倾斜设置，所述底座之安装有所述挡板的一侧高于所述底座之安装有所述料管导引块的一侧，借由所述底座的倾斜设置使得所述放置间隙的工件滑落至所述料管内。
[0006]较佳地，所述料管导引块内具有料管导引凹槽，所述料管导引凹槽与所述底座共同围成可安装料管的第一通道。
[0007]具体地，所述料管导引凹槽排列于所述料管导引块。
[0008]较佳地，所述固定架包括固定板、连接板和倾斜板，所述倾斜板通过所述连接板与所述固定板连接，所述倾斜板之靠近所述挡板的一侧高于所述倾斜板之靠近料管导引块的一侧。
[0009]具体地，所述固定架呈“C”字型。
[0010]较佳地，所述的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具还包括用于吸附所述放置间隙处之工件的合盘器。
[0011]具体地，所述合盘器包括吸附件和抽气管，所述吸附件内具有中空的吸附腔体，所述抽气管与所述吸附腔体连通，所述吸附件的左侧向下延伸形成左限位块，所述吸附件的右侧向下延伸形成右限位块，借由所述左限位块和所述右限位块使得所述吸附件可与料盘
配合，所述吸附件向下延伸形成与所述吸附腔体连通的吸嘴，所述吸嘴位于所述左限位块与所述右限位块之间，所述吸附件上开设有与所述吸附腔体连通的泄压孔，借由封堵或打开所述泄压孔使得所述吸嘴可吸附或放置待吸附件。
[0012]具体地，所述合盘器还包括连接头，所述吸附件开设有与所述吸附腔体连通的连通孔，所述连接头安装于所述连通孔，所述抽气管通过所述连接头与所述吸附腔体连通。
[0013]与现有技术相比，本技术的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具通过将固定架、底座、料管导引块和挡板等结合在一起，料管导引块用于安装料管，从而达到固定料管的目的，挡板安装于远离料管导引块的一侧并与料管导引块呈相隔开设置以使得挡板与料管导引块之间形成可供放置工件的放置间隙，底座与固定架固定以使得底座可呈倾斜设置，底座之安装有挡板的一侧高于底座之安装有料管导引块的一侧，借由底座的倾斜设置使得放置间隙的工件滑落至料管内，换句话说，当底座倾斜时，吸附间隙处的工件在重力的作用下就会滑入料管导引块，从而便于同时将多个工件放置于多个料管内。本技术的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具能够有效提高转换效率和减少生产成本，并具有结构简单的优点。
附图说明
[0014]图1为本技术的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具使用时的立体结构示意图。
[0015]图2为图1中D处的局部放大图。
[0016]图3为本技术的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具使用时的另一立体结构示意图。
[0017]图4为图1的用于将包装管的芯片转换至包装盘的在正视方向上的平面结构示意图。
[0018]图5是本技术的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具中的合盘器在正视方向上的平面结构示意图。
[0019]图6为图5中的合盘器在隐藏抽气管和连接头后在俯视方向上的平面结构示意图。
[0020]图7为本技术的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具中的合盘器拾取包装盘中的待吸附件时的状态示意图。
[0021]图8为本技术的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具搬运合盘器中的待吸附件时的状态示意图。
具体实施方式
[0022]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0023]请参阅图1至图4所示，本技术的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具100包括固定架1、底座2、料管导引块3和挡板5，料管导引块3和挡板5均安装于底座2，料管导引块3用于安装料管200，从而达到固定料管200 的目的，挡板5安装于远离料管导引块3的一侧并与料管导引块3呈相隔开设置，以使得挡板5与料管导引块3之间形成可供吸附工件的放置间隙6，放置间隙6沿挡板5的长度方向布置，放置间隙6的间隔与工件的长度对应，
底座2 与固定架1固定以使得底座2可呈倾斜设置，底座2之安装有挡板5的一侧高于底座2之安装有料管导引块3的一侧，借由底座2的倾斜设置使得放置间隙6 的工件滑落至料管200内，换句话说，当底座2倾斜时，吸附间隙处6的工件在重力的作用下就会滑入料管导引块3，从而便于同时将多个工件放置于料管 200内。从而有效提高转换效率和减少生产成本。更为具体地，如下：
[0024]请参阅图1至图2所示，料管导引块3内具有料管导引凹槽31，料管导引凹槽31朝向底座2，料管导引凹槽31与料管200的外轮廓相匹配，料管导引凹槽31与底座2共同围成可安装料管200的第一通道，每一第一通道固定一个料管200。较优的是，料管导引凹槽31排列于料管导引块3。于本实施例中，料管导引凹槽31设置有十个，即，每次可固定十个料管200。
[0025]请参阅图1至图2所示，固定架1包括固定板11、连接板12和倾斜板13，倾斜板13通过连接板12与固定板11连接，固定板11处开设有用于固定的固定孔14，挡板5安装于倾斜板13较高的一侧，料管导引块3安装于倾斜板13 较低的一侧，倾斜板13之靠近挡板5的一侧高于倾斜板13之靠近料管导引块3 的一侧，进而放置间隙6处的一行工件滑落至料管200，以达到提高工作效率的目的。较优的是，固定架1呈“C”字型，但不限于此。
[0026]请参阅图4至图8所示，本技术的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具100还包括用于吸附放置间隙6处之工件的合盘器7。合盘器7包括吸附件71和抽气管72。吸附件71内具有中空的吸附腔体711，吸附腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其特征在于，包括固定架、底座和安装于所述底座的料管导引块和挡板，所述料管导引块用于安装料管，所述挡板安装于远离所述料管导引块的一侧并与所述料管导引块呈相隔开设置以使得所述挡板与所述料管导引块之间形成可供吸附工件的放置间隙，所述底座与所述固定架固定以使得所述底座可呈倾斜设置，所述底座之安装有所述挡板的一侧高于所述底座之安装有所述料管导引块的一侧，借由所述底座的倾斜设置使得所述放置间隙的工件滑落至所述料管内。2.如权利要求1所述的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其特征在于，所述料管导引块内具有料管导引凹槽，所述料管导引凹槽与所述底座共同围成可安装料管的第一通道。3.如权利要求2所述的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其特征在于，所述料管导引凹槽排列于所述料管导引块。4.如权利要求1所述的用于将包装盘的芯片转换至包装管的治具，其特征在于，所述固定架包括固定板、连接板和倾斜板，所述倾斜板通过所述连接板与所述固定板连接，所述倾斜板之靠近所述挡板的一侧高于所述倾斜板之靠近料管导引块...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恊松，柏永生，张传益，卢旭坤，辜诗涛，袁俊，郑朝生，张亦锋，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：