半导体芯片带用检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体芯片带用检测装置，包括底座、方形检测板和压盖机构；方形检测板固定在底座上；方形检测板的两侧沿着其长度方向设有滑轨，方形检测板的一端为芯片带的进料端，方形检测板的另一端为芯片带的出料端；方形检测板的底部若干可容纳芯片的凹槽；凹槽的边缘位置若干与芯片上的引脚相对应的第一引脚放置槽；方形检测板的两侧均设有若干定位柱；滑轨上靠近方形检测板的进料端和出料端的位置处均设有吸料板；吸料板上设有第一气缸，活塞杆的底部水平设有安装板，安装板上设有若干真空吸盘。本实用新型专利技术的半导体芯片带用检测装置，在对芯片带进行检测时，不会将芯片上的引脚压坏，保证检测质量的同时也保护产品，提高了检测效率。提高了检测效率。提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片带用检测装置


[0001]本技术涉及半导体
，特别是半导体芯片带用检测装置。

技术介绍

[0002]芯片是智能芯片卡上一个非常重要的配件，芯片的制作过程中有一个工序为晶圆的封装，该工序是把晶圆焊接到金属层表面上，并在焊接完成后对晶圆表面加注一层胶，把晶圆保护起来。目前，芯片加工设备在这个工序完成后就直接把产品收为成品，将芯片包装在编带内形成芯片带，方便运输。没有对晶圆焊接和加注保护胶后的位置及高度进行检测，这样就会导致芯片的晶圆的位置及高度参数差异性较大，最终造成整个芯片高度不合格。
[0003]公告号为CN211291243U的中国技术专利公开了一种芯片带检测装置，包括压盖和检测座，压盖上开设有若干个导向孔；检测座上设有与导向孔相匹配的定位柱，检测座上表面可和压盖下表面贴合，检测座上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽，凹槽的深度大小和芯片的最大设计高度大小一致。通过相配合的导向孔和定位柱的引导作用，压盖可将芯片带压在检测座上，当芯片的位置以及高度参数不合格的时候，压盖和检测座之间存在较大的间隙，从而间接得出芯片不合格的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体芯片带用检测装置，其特征在于，包括底座、方形检测板和压盖机构；所述方形检测板固定在底座上；所述方形检测板的两侧沿着其长度方向设有滑轨，所述方形检测板的一端为芯片带的进料端，所述方形检测板的另一端为芯片带的出料端；所述方形检测板的底部设有若干可容纳芯片的凹槽，所述凹槽的深度与所述芯片的最大设计大小一致；所述凹槽的边缘位置设有若干与芯片上的引脚相对应的第一引脚放置槽；所述方形检测板的两侧均设有若干定位柱；所述滑轨上靠近方形检测板的进料端和出料端的位置处均设有吸料板，所述吸料板的底部设有与滑轨相匹配的滚轮，所述吸料板上设有驱动电机，所述驱动电机用于驱动滚轮转动，实现吸料板在滑轨上滑动；所述吸料板上设有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆竖直向下设置，所述活塞杆的底部水平设有安装板，所述安装板上设有若干真空吸盘；所述底座上位于方形检测板的正上方设有支架，所述压盖机构包括第二气缸和压盖；所述第二气缸设置在支...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：