【技术实现步骤摘要】
一种特种器件封装用便于使用的切刀
[0001]本技术涉及封装
,具体为一种特种器件封装用便于使用的切刀。
技术介绍
[0002]封装,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,封装强调的是安放、固定、密封、和引线的过程和动作,封装主要关注封装的形式和类别,基底和外壳和引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能和方便整机装配的重要作用,因为是从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片,如果不进行封装,既不方便运输和保管,也不方便焊接和使用,特种器件封装的过程更为严格,需要用到切刀,便于使用的切刀对于特种器件封装来说很关键。
[0003]但是,目前市面上一般的特种器件封装用便于使用的切刀大多存在安装不方便的问题,切刀的使用频繁,损耗也就很大,需要经常的进行更换,才能保证使用时的锋利,安装不方便会影响切刀的工作效率,拖延工期,影响日常的生产。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种特种器件封装用便于使用的切刀,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有支撑杆(3),所述支撑杆(3)的顶部固定连接有固定板(4),所述固定板(4)的底部固定连接有电动推杆(5),所述电动推杆(5)的一端固定连接有活动块(6),所述活动块(6)的底部开设有卡槽(7),所述活动块(6)的一侧固定连接有螺栓(9);所述卡槽(7)的内壁固定连接有刀片(10),所述底座(1)的顶部固定连接有刀具箱(11),所述刀具箱(11)的顶部开设有放置口(12),所述刀具箱(11)的顶部活动连接有盖子(14),所述盖子(14)的一侧固定连接有把手(15)。2.根据权利要求1所述的一种特种器件封装用便于使用的切刀,其特征在于:所述螺栓(9)的数量为两个,且两个螺栓(9)以活动块(6)的中垂线为对称轴对称设置。3.根据权利要求1所述的一种特种器件...
【专利技术属性】
技术研发人员:于洪涛,
申请(专利权)人:天津市贝斯通智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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