【技术实现步骤摘要】
一种定位机构
[0001]本技术涉及一种定位机构。
技术介绍
[0002]对于块粒状芯片料块的编带,将待编带的料块放置在托盘上,利用编带机对需要编带的料块进行编带处理;块粒状芯片料块需精准地放置在料带上的对应位置,同时需要对料带进行高精度压紧定位。现有的料带固定组件由于定位和压紧处理的不精准,导致料块放置凹槽位置出现偏差。
技术实现思路
[0003]本技术目的是要提供一种定位机构,解决了现有的料带固定组件由于定位和压紧处理的不精准,导致料块放置凹槽位置出现偏差的问题。
[0004]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:
[0005]本技术提供了一种定位机构,它包括:
[0006]承载机构,所述承载机构至少包括基板以及设置在所述基板两端的安装架Ⅰ和安装架Ⅱ;
[0007]驱动机构,所述驱动机构设置在所述承载机构上,所述驱动机构至少包括转轮Ⅰ、转轮Ⅱ以及同步带,所述转轮Ⅰ安装在所述安装架Ⅰ,所述转轮Ⅱ安装在所述安装架Ⅱ上,所述转轮Ⅰ的周向上设置有凸起Ⅰ,所述转轮Ⅱ上设置有凸起Ⅱ,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种定位机构,其特征在于,它包括:承载机构(1),所述承载机构(1)至少包括基板(11)以及设置在所述基板(11)两端的安装架Ⅰ(12)和安装架Ⅱ(13);驱动机构(2),所述驱动机构(2)设置在所述承载机构(1)上,所述驱动机构(2)至少包括转轮Ⅰ(22)、转轮Ⅱ(23)以及同步带(24),所述转轮Ⅰ(22)安装在所述安装架Ⅰ(12),所述转轮Ⅱ(23)安装在所述安装架Ⅱ(13)上,所述转轮Ⅰ(22)的周向上设置有凸起Ⅰ(221),所述转轮Ⅱ(23)上设置有凸起Ⅱ(231),所述转轮Ⅰ(22)与所述转轮Ⅱ(23)对应设置且相联动,所述同步带(24)套设在所述转轮Ⅰ(22)与所述转轮Ⅱ(23)的外周;张紧机构(3),所述张紧机构(3)用于张紧同步带(24)。2.根据权利要求1所述的定位机构,其特征在于,所述驱动机构(2)还包括转轴Ⅰ(222)和转轴Ⅱ(232),所述转轴Ⅰ(222)设置在安装架Ⅰ(12)上,所述转轴Ⅱ(232)设置在安装架Ⅱ(13)上,所述转轮Ⅰ(22)套设在所述转轴Ⅰ(222)上,所述转轮Ⅱ(23)套设在所述转轴Ⅱ(232)上。3.根据权利要求2所述的定位机构,其特征在于,所述驱动机构(2)还包括同步轮Ⅰ(223)和同步轮Ⅱ(233),所述同步轮Ⅰ(223)套设在所述转轴Ⅰ(222)上且位于所述转轮Ⅰ(22)的侧面,所述同步轮Ⅱ(233)套设在所述转轴Ⅱ(232)上且位于所述转轮Ⅱ(23)的侧面,所述同步轮Ⅰ(223)与所述同步轮Ⅱ(233)对应设置且相联动。4.根据权利要求3所述的定位机构,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:高燕,李吉珠,
申请(专利权)人:苏州锦浩翔自动化有限公司,
类型:新型
国别省市:
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