一种小外形封装用便于清理残渣的封装平台制造技术

本实用新型专利技术涉及封装技术领域，且公开了一种小外形封装用便于清理残渣的封装平台，一种小外形封装用便于清理残渣的封装平台，包括底座，所述底座的顶部固定连接有平台，所述平台的顶部固定连接有固定箱，所述固定箱的内侧壁固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有保护罩，所述保护罩的内壁固定连接有风机，所述固定箱的一侧开设有散热口。该小外形封装用便于清理残渣的封装平台，达到了该小外形封装用便于清理残渣的封装平台清理效果好的目的，从而解决了一般小外形封装用便于清理残渣的封装平台清洗效果不好的问题，第一电动推杆作用于第二电动推杆，带动刷头在滑槽里左右滑动清理平台上的残渣，非常的方便。非常的方便。非常的方便。

【技术实现步骤摘要】
一种小外形封装用便于清理残渣的封装平台


[0001]本技术涉及封装
，具体为一种小外形封装用便于清理残渣的封装平台。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，封装强调的是安放、固定、密封、和引线的过程和动作，封装主要关注封装的形式和类别，基底和外壳和引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能和方便整机装配的重要作用，因为是从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输和保管，也不方便焊接和使用，封装的过程中，会产生残渣，需要进行清理，否则会影响封装的效果，污染封装的环境，这就需要小外形封装用便于清理残渣的封装平台。
[0003]但是，目前市面上一般的小外形封装用便于清理残渣的封装平台大多存在清理效果不好的问题，清理的不干净，会对封装的环境造成污染，细微到甚至影响封装的产品的使用效果，所以，封装的平台是否干净非常重要，也关系到工人的实际操作。
技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小外形封装用便于清理残渣的封装平台，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有平台(2)，所述平台(2)的顶部固定连接有固定箱(3)，所述固定箱(3)的内侧壁固定连接有连接杆(4)，所述连接杆(4)的一端固定连接有保护罩(5)，所述保护罩(5)的内壁固定连接有风机(6)，所述固定箱(3)的一侧开设有散热口(7)；所述固定箱(3)的内侧壁固定连接有第一电动推杆(9)，所述第一电动推杆(9)的一端固定连接有第二电动推杆(10)，所述固定箱(3)的顶部开设有滑槽(12)，所述固定箱(3)的一侧开设有流通口(14)，所述固定箱(3)的一侧固定连接有残渣箱(15)，所述残渣箱(15)的一侧开设有出渣口(16)，所述固定箱(3)的正面活动连接有柜门(18)，所述柜门(18)的正面固定连接有门把手(19)。2.根据权利要求1所述的一种小外形封装用便于清理残渣的封装平台，其特征在于：所述固定箱(3)的正面固定连接有合页(17)，且固定箱(3)通过合页(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：于洪涛，
申请(专利权)人：天津市贝斯通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：