【技术实现步骤摘要】
一种芯片折弯设备
[0001]本技术涉及折弯设备
,具体涉及一种芯片折弯设备。
技术介绍
[0002]目前,在生产制造过程中,芯片的针脚处需要进行折弯工序,现有的折弯工艺通常采用人工折弯的方式,自动化程度低,生产效率十分低下,难以保证折弯质量和针脚的一致性,且在折弯时极易破坏芯片上的涂层,浪费生产成本。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是:提供一种芯片折弯设备,提高自动化程度,进而提高生产效率,保证折弯质量和针脚一致性,防止涂层被损坏,节约生产成本。
[0004]为了实现上述目的,本技术提供如下的技术方案:
[0005]一种芯片折弯设备,包括基座、初折弯机构、终折弯机构和切断机构;所述初折弯机构、终折弯机构和切断机构依次设置于基座的工作台上,且工作台两端设有驱料机构;所述初折弯机构包括第一驱动机构、第一下压块和支撑座,所述第一下压块与第一驱动机构连接,所述第一下压块正面上段设有滑槽,所述滑槽末端设有限位块,所述滑槽内活动连接有顶紧块;所述顶紧块底端与限位块活动连接,所述限位块上设有预压 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片折弯设备,其特征在于:包括基座(1)、初折弯机构(2)、终折弯机构(3)和切断机构(4);所述初折弯机构(2)、终折弯机构(3)和切断机构(4)依次设置于基座(1)的工作台(5)上,且工作台(5)两端设有驱料机构;所述初折弯机构(2)包括第一驱动机构(20)、第一下压块(21)和支撑座(22),所述第一下压块(21)与第一驱动机构(20)连接,所述第一下压块(21)正面上段设有滑槽(28),所述滑槽(28)末端设有限位块(23),所述滑槽(28)内活动连接有顶紧块(24);所述顶紧块(24)底端与限位块(23)活动连接,所述限位块(23)上设有预压块(25),所述预压块(25)与顶紧块(24)之间的限位块(23)底部设有初折弯块(27);所述支撑座(22)设于第一下压块(21)下方且顶面固定有第一托料板(26);所述终折弯机构(3)包括第二驱动机构(30)、第二下压块(31)、上折弯块(32)和下折弯块(33);所述第二下压块(31)与第二驱动机构(30)连接,所述上折弯块(32)连接于第二下压块(31)正面的T形槽(37)内,所述第二下压块(31)下方设有伸缩气缸(35),所述伸缩气缸(35)外周设有保护架(36);所述下折弯块(33)与伸缩气缸(35)的活塞杆固定且贯穿保护架(36)顶部的第二托料板(34);所述切断机构(4)包括下压机构(40)、切刀(41)和第三托料板(42),所述切刀(41)通过固定块(47)与下压机构(40)上的连接板(404)连接,所述固定块(47)下方通过连接柱(43)连接有压板(44),且所述固定块(47)与压板(44)之间的连接柱(43)套设有弹簧(48),所述切刀(41)贯穿压板(44)中部;所述第三托料板(42)设于固定块(47)下方的底座(45)上,且所述第三托料板(42)一侧面连接有下料滑道(46);所述第一下压块(21)和第二下压块(31)下方架设有托料支架(10),且所述托料支架(10)外侧设有两个直通槽(100)。2.根据权利要求1所述的一种芯片折弯设备,其特征在于:所述驱料机构包括主动驱料轮(6)、从动驱料轮(7)和电机(8);所述主动驱料轮(6)设于靠近所述切断机构(4)一端;所述电机(8)设于主动驱料轮(6)一侧的固定座(9)上且输出轴与主动驱料轮(6)连接;所述从动驱料轮(7)设于靠近初折弯...
【专利技术属性】
技术研发人员:常金旺,杜晟,荆丰林,孙辉,张振,柳晓龙,
申请(专利权)人:英铭汽车零部件江苏有限公司,
类型:新型
国别省市:
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