一种体积小的贴片电感制造技术

本实用新型专利技术涉及电感技术领域，具体涉及一种体积小的贴片电感；其包括芯柱、芯板、左法兰、右法兰以及均绕设于芯柱上的第一线圈和第二线圈；芯板的一端与左法兰的一个侧面连接；芯板的另一端与右法兰的一个侧面连接；左法兰的另一个侧面上设有第一端部以及第二端部；右法兰的另一个侧面上设有第三端部以及第四端部；第一线圈的两个引出端分别与第一端部以及第三端部连接；第二线圈的两个引出端分别与第二端部以及第四端部连接；芯板的长度值为3.4mm

【技术实现步骤摘要】
一种体积小的贴片电感


[0001]本技术涉及电感
，具体涉及一种体积小的贴片电感。

技术介绍

[0002]电子设备朝小型化方向的发展，促使了各类电子元器件也朝着小型化方向发展，贴片电感即为无源电子元器件小型化发展方向的产物。
[0003]贴片电感自身已具备体积小的特点，但在一些特殊场合仍然存在需要其站板面积(站板面积即贴片电感占用电路板的面积)进一步减少，以适配市场的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服以上所述的缺点，提供了一种体积小的贴片电感，在保证了电感参数的同时，电感的体积降低。
[0005]为实现上述目的，本技术的具体方案如下：一种体积小的贴片电感，包括芯柱、芯板、左法兰、右法兰以及均绕设于所述芯柱上的第一线圈和第二线圈；所述左法兰的顶面与所述芯柱的一端连接；所述右法兰的底面与所述芯柱的另一端连接；所述芯板的一端与所述左法兰的一个侧面连接；所述芯板的另一端与所述右法兰的一个侧面连接；所述左法兰的另一个侧面上设有第一端部以及第二端部；所述右法兰的另一个侧面上设有第三端部以及第四端部；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种体积小的贴片电感，其特征在于：包括芯柱(1)、芯板(2)、左法兰(3)、右法兰(4)以及均绕设于所述芯柱(1)上的第一线圈(5)和第二线圈(6)；所述左法兰(3)的顶面与所述芯柱(1)的一端连接；所述右法兰(4)的底面与所述芯柱(1)的另一端连接；所述芯板(2)的一端与所述左法兰(3)的一个侧面连接；所述芯板(2)的另一端与所述右法兰(4)的一个侧面连接；所述左法兰(3)的另一个侧面上设有第一端部(7)以及第二端部(8)；所述右法兰(4)的另一个侧面上设有第三端部(9)以及第四端部(10)；所述第一线圈(5)的两个引出端(18)分别与第一端部(7)以及第三端部(9)连接；所述第二线圈(6)的两个引出端(18)分别与第二端部(8)以及第四端部(10)连接；所述芯板(2)的长度值为3.4mm
±
0.2mm；所述芯柱(1)的长度值为2.3mm。2.根据权利要求1所述的一种体积小的贴片电感，其特征在于：所述第一端部(7)与第二端部(8)之间设有第一凹槽(11)；所述第三端部(9)与第四端部(10)之间设有第二凹槽(12)。3.根据权利要求2所述的一种体积小的贴片电感，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖美娟，
申请(专利权)人：东莞市讯康电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：