电感部件制造技术

技术编号:27819246 阅读:22 留言:0更新日期:2021-03-30 10:29
本发明专利技术提供能够抑制线圈布线从绝缘被膜暴露的电感部件。电感部件具备:本体,其具有包含磁性粉和含有磁性粉的树脂的磁性层;线圈布线,其配置于本体内;以及绝缘被膜,其被覆线圈布线,且不含有磁性体,在线圈布线的与延伸方向正交的截面中,绝缘被膜的覆盖线圈布线的顶面这部分的顶面厚度(T1)和绝缘被膜的覆盖线圈布线的侧面这部分的侧面厚度(T3)为10μm以下,并且绝缘被膜的对位于线圈布线的顶面与侧面之间的角部进行覆盖的部分的角部厚度(T4)为顶面厚度(T1)和侧面厚度(T3)中至少一者的厚度的1/2以上。厚度的1/2以上。厚度的1/2以上。

【技术实现步骤摘要】
电感部件


[0001]本专利技术涉及电感部件。

技术介绍

[0002]以往,作为电感部件,存在记载于日本特开2014-32978号公报(专利文献1)的部件。该电感部件具备:支承层、设置在支承层上的第1线圈布线、覆盖第1线圈布线局部的磁性层、支承层、覆盖第1线圈布线和磁性层的绝缘树脂层、设置在绝缘树脂层上的第2线圈布线。
[0003]专利文献1:日本特开2014-32978号公报
[0004]然而,发现:在上述以往那样的电感部件中,若为了提高特性而使绝缘树脂层的厚度变薄,则产生无法使覆盖线圈布线的顶面和侧面的绝缘树脂层的厚度以10μm以下形成这种问题。这是由于以往的绝缘树脂层利用冲压将环氧树脂等树脂层叠于第1线圈布线而在第1线圈布线的线间充分填充树脂,并且同时完全覆盖第1线圈布线的顶面,形成第1线圈布线与第2线圈布线之间的层间厚度,所以将冲压层叠时刻的绝缘树脂层的厚度较薄地形成为10μm以下非常困难。另外,针对冲压层叠后的绝缘树脂层的侧面,能够通过光刻、激光进行加工,但该加工精度成为速度限制,使绝缘树脂层的侧面的厚度较薄地形成为1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感部件,其特征在于,具备:本体,其具有包含磁性粉和含有所述磁性粉的树脂的磁性层;线圈布线,其配置于所述本体内;以及绝缘被膜,其被覆所述线圈布线,且不含有磁性体,在所述线圈布线的与延伸方向正交的截面中,所述绝缘被膜的覆盖所述线圈布线的顶面这部分的顶面厚度T1和所述绝缘被膜的覆盖所述线圈布线的侧面这部分的侧面厚度T3为10μm以下,并且所述绝缘被膜的对位于所述线圈布线的所述顶面与所述侧面之间的角部进行覆盖这部分的角部厚度T4为所述顶面厚度T1和所述侧面厚度T3中至少一者的厚度的1/2以上。2.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员:富永隆一朗山口公一滨田显德三宅敢平井真哉
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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