【技术实现步骤摘要】
一种氮气加热晶圆干燥槽
[0001]本技术涉及晶圆清洗设备领域,尤其涉及氮气加热晶圆干燥槽。
技术介绍
[0002]晶圆的清洗和烘干是半导体器件生产中必不可少的工艺要求。目前行业内普遍采用的烘干方式是将氮气加热后用来烘干晶圆。加热氮气所采用的技术方案为:将氮气通入一个一端装有加热器件,另一端用闷盖堵起来的空心管内;氮气输入口开在空心管上靠近固定加热器件的一端;在靠近闷盖的一端设有安装孔,用于安装喷嘴;如专利公告号为:CN 208091183 U的技术专利公开的一种用于晶片湿法清洗后的氮气烘干模块,是通过在设备外部连接桶形的氮气加热装置,并且设备内部喷射高温氮气以实现干燥,仅通过喷射氮气对晶圆下表面的干燥效果较慢,使得整个干燥时间加长,效率低。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题,本技术提出了一种氮气加热晶圆干燥槽,包括箱体,所述箱体内设有干燥桶,所述干燥桶下部连通有氮气加热装置,所述干燥桶底部设有转动装置,所述转动装置输出端穿过所述干燥桶并连接有晶舟支座组件,干燥桶上设有密封盖;所述晶舟支座组件包括支撑 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种氮气加热晶圆干燥槽,其特征在于,包括箱体,所述箱体内设有干燥桶,所述干燥桶下部连通有氮气加热装置,所述干燥桶底部设有转动装置,所述转动装置输出端穿过所述干燥桶并连接有晶舟支座组件,干燥桶上设有密封盖;所述晶舟支座组件包括支撑面板,所述支撑面板上设有镂空槽,所述镂空槽中心设有固定部,所述镂空槽两侧阶梯排列有第一限位边和第二限位边,所述第一限位边和第二限位边端部分别设有排水孔。2.根据权利要求1所述的氮气加热晶圆干燥槽,其特征在于,所述转动装置包括电机,所述电机输出端连接有转轴,所述转轴与所述固定部连接。3.根据权利要求1所述的氮气加热晶圆干燥槽,其特征在于,所述干燥桶包括外桶和内桶,所述外桶顶部和底部设有定位环,所述内桶位于所述定位环之...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨仕品,
申请(专利权)人:智程半导体设备科技昆山有限公司,
类型:新型
国别省市:
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