用于测试电子部件的分选机制造技术

本发明专利技术涉及一种能够支持在低温环境下测试电子部件的用于测试电子部件的分选机。根据本发明专利技术的用于测试电子部件的分选机构成环境维持腔室，并将环境维持腔室维持在干燥状态，从而具有能够局部冷却的结构。根据本发明专利技术具有如下效果，可以提高对电子部件的测试可靠性，并且能够提高冷却效率并减少能量。并且能够提高冷却效率并减少能量。并且能够提高冷却效率并减少能量。

【技术实现步骤摘要】
用于测试电子部件的分选机
[0001]本申请是申请日为2018年6月8日，申请号为201810587366.1，题为“用于测试半导体元件的分选机”的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及一种能够支持诸如半导体元件等电子部件能够被测试器测试的用于测试电子部件的分选机。

技术介绍

[0003]诸如半导体元件等电子部件根据情形而分为很多工序而被生产。即使各个工序在标准化的条件下进行，但是越是需要精密作业的电子部件，受到微小变动的影响越大，因此目前无法做到只生产良品。即，无法避免产生次品。因此，将生产的电子部件通过测试器测试后分为良品和次品而仅将良品出厂。
[0004]电子部件的测试在电子部件电连接到测试器才能进行。此时，将测试器的插座与电子部件电连接的装备为分选机。
[0005]另外，电子部件可以在多样的热环境下使用。因此，在测试电子部件时需要在构建特殊的温度环境的状态下测试。因此，分选机需要根据要求的测试条件将电子部件维持在高温、低温或常温状态并将电子部件电连接于测试器。其中，本专利技术涉及一种使电子部件维持低温的状态下支持测试的分选机。
[0006]通常，冷却电子部件的方式包括腔室方式和板方式。
[0007]腔室方式是一种构成能够形成低温环境的腔室，并将电子部件收容于腔室内部而冷却电子部件的方式。这种腔室方式具有如下缺点：为了使具有较大的空间的腔室内部的温度维持低温而消耗较大能量，并且需要较长的用于冷却电子部件的时间。
[0008]板方式是将电子部件放置于借助冷却流体冷却的板并通过传导而冷却电子部件的方式。这种板方式通过传导而直接冷却电子部件，因此冷却时间较短，但是由于是局部冷却，因此具有受到相对高温的周围空气的影响而产生结露或结冰的缺点。尤其，如果在电子部件测试之前提前对电子部件进行预冷的情况下，产生结露或结冰，则在测试过程中会导致电子部件与测试器之间的电接触产生不良，进而由于结露或结冰而可能使构成分选机的部件受到损伤。
[0009]当然，可以组合腔室方式和板方式，但是在使电子部件移动的路径等中，事实上无法完全阻断腔室内部与外部，因此能量消耗必然大，尤其，随着相对多湿的外部空气流入腔室，事实上难以最终防止产生结露或结冰的现象。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012](专利文献0001)韩国公开专利公报10
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2003
‑
0023213号
[0013](专利文献0002)韩国公开专利公报10
‑
2004
‑
0026456号
[0014](专利文献0003)韩国公开专利公报10
‑
2014
‑
0125465号

技术实现思路

[0015]本专利技术的目的在于，提供一种使用板方式的同时也能在低温测试时不产生结露或结冰的技术。
[0016]根据本专利技术的用于测试电子部件的分选机，包括：测试支持部，支持对于电子部件的低温测试；堆叠部，向所述测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，所述测试支持部包括：装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；至少一个第二移动器，使借助所述第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；以及控制器，控制所述冷却器，其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，其中，所述穿梭部还包括：第二加热器，向装载于所述第二温度调节用装载板的电子部件施加热；以及第二温度测量传感器，用于测量所述第二温度调节用装载板的温度，其中，所述控制器根据由所述第二温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器及第二加热器，从而调节所述第二温度调节用装载板的温度。
[0017]根据本专利技术的用于测试电子部件的分选机，包括：测试支持部，支持对于电子部件的低温测试；堆叠部，向所述测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，所述测试支持部包括：装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；至少一个第二
移动器，使借助所述第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；以及控制器，控制所述冷却器，其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，其中，所述第二温度调节用装载板包括：装载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测试电子部件的分选机，包括：测试支持部，支持对于电子部件的低温测试；堆叠部，向所述测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，所述测试支持部包括：装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；至少一个第二移动器，使借助所述第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；以及控制器，控制所述冷却器，其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过热传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，其中，所述穿梭部还包括：第二加热器，向装载于所述第二温度调节用装载板的电子部件施加热；以及第二温度测量传感器，用于测量所述第二温度调节用装载板的温度，其中，所述控制器根据由所述第二温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器及第二加热器，从而调节所述第二温度调节用装载板的温度。2.一种用于测试电子部件的分选机，包括：测试支持部，支持对于电子部件的低温测试；堆叠部，向所述测试支持部供应装载有将要测试的电子部件的客户托盘并回收装载有完成测试的电子部件的客户托盘，所述测试支持部包括：
装载器，位于用于将电子部件供应至测试区域的供应区域，并具有能够调节装载的电子部件的温度的第一温度调节用装载板；穿梭部，使经过所述第一温度调节用装载板而过来的电子部件移动至测试区域，或者使完成测试的电子部件从测试区域移动至回收区域，并具有调节装载的电子部件的温度的第二温度调节用装载板；至少一个第一移动器，使将要测试的电子部件从由所述堆叠部来到供应位置的客户托盘移动至所述第一温度调节用装载板，或者使电子部件从所述第一温度调节用装载板移动至所述第二温度调节用装载板；连接器，将借助所述第二温度调节用装载板从所述供应区域移动至所述测试区域的电子部件电连接到测试器，从而使电子部件能够被测试器测试；回收板，位于所述回收区域，用于回收借助所述第二温度调节用装载板从所述测试区域来到所述回收区域的卸载位置的完成测试的电子部件；至少一个第二移动器，使借助所述第二温度调节用装载板而移动至回收区域的电子部件移动至所述回收板；环境维持腔室，用于维持所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板存在的空间的干燥环境，并具有至少一个供应孔，所述至少一个供应孔提供使装载有需要测试的电子部件的客户托盘从所述堆叠部移动过来的通道；干燥器，向所述环境维持腔室内部供应干燥空气；冷却器，供应冷却流体而冷却所述第一温度调节用装载板及所述第二温度调节用装载板；以及控制器，控制所述冷却器，其中，所述第一温度调节用装载板和所述第二温度调节用装载板能够分别装载电子部件，通过热传导而调节装载的电子部件的温度，并具有起到由所述冷却器供应的冷却流体所经过的移动路功能的冷却路，其中，所述第二温度调节用装载板包括：装载部位，装载将要测试的电子部件；以及卸载部位，装载完成测试的电子部件，其中，所述穿梭部还包括：冷却单元，用于冷却所述装载部位；加热单元，用于加热所述装载部位和卸载部位；以及第二温度测量传感器，用于测量所述第二温度调节用装载板的温度，其中，所述控制器根据由所述第二温度测量传感器测量的信息而控制所述冷却器及加热单元，从而调节所述第二温度调节用装载板的温度，所述卸载部位只能被加热。3.如权利要求1或2所述的用于测试电子部件的分选机，其中，其中，所述装载器还包括：分离件，使所述第一温度调节用装载板固定为从基面分离预定距离；以及屏蔽壁，在所述第一温度调节用装载板的周围以与所述第一温度调节用装载板的下端及侧端相分离的方式配备，从而最小化在所述第一温度调节用装载板的周围的空气对装载于所述第一温度调节用装载板的电子部件的影响，
其中，由所述干燥器供应干燥空气的部分为所述第一温度调节用装载板与所述基面之间的相分离的部分。4.如权利要求3所述的用于测试电子部件的分选机，其中，在所述屏蔽壁形成有喷射孔，所述喷射孔使向所述屏蔽壁与所述第一温度调节用装载板...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴孝圆，崔熊熙，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：